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技嘉在COMPUTEX 2026上带来了两块40周年纪念主板，分别是旗舰级的X870E AORUS INFINITY NEXT和X870 AORUS INFINITY。显卡方面，他们把AORUS GeForce RTX 50 INFINITY系列从年初CES上的5090单型号扩展到了5080、5070Ti和5070三款中高阶型号。
X870E AORUS INFINITY NEXT的特色在散热上（当然，这外观也是非常吸睛）。技嘉表示，他们用上了航天级别的材料，并配合3D金属打印实现了名为AI Gyroid的M.2散热结构，散热表面积据称提升了44%。再加上3D打印均热板和蜂巢式金属背板，X870E AORUS INFINITY NEXT的散热方案已经超越了常规的旗舰级主板。
主板的供电设计方面同样激进，64相设计整合了低轨卫星与数据中心级的QuadOptiMOS技术，总电流输出最高可达5120A，为极限超频和未来更高功耗的处理器预留了非常充裕的余量。
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另一块X870 AORUS INFINITY则把重点放在了内存延迟上。通过将CL24时序压缩至标准设定的一半，技嘉称内存速度增益达到20%，这也是目前AMD X870平台上延迟表现最好的产品。
两块INFINITY主板都为最新的AMD Ryzen 9950X3D2处理器而打造，并搭载了技嘉自家的X3D Turbo 2.0模式。技嘉表示，这套AI超频方案通过内置硬件芯片实时监控系统运行状态与工作负载，再经由大数据训练的AI动态超频模型进行个性化调校。
三张新的RTX 50 INFINITY系列显卡散热沿用WINDFORCE HYPERBURST系统，通过Double FlowThrough风道设计让气流从背板双侧穿透散热模块，配合专利Hawk风扇和具备独立风扇曲线的Overdrive中置风扇——后者在高负载时自动介入。
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