北京
国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜用无氧铜及其真空熔炼方法”的专利，公开号CN122147106A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种陶瓷覆铜用无氧铜及其真空熔炼方法，所述真空熔炼方法包括如下步骤：（1）将电解铜母材放入真空感应炉的坩埚中，将金属添加料放入真空感应炉的加料仓中；所述金属添加料包括Ti、Co、Ni和Ag；（2）真空感应炉抽真空后，加热至第一温度，对坩埚内的电解铜母材进行预热；继续加热至第二温度，使坩埚内的电解铜母材熔融，得到电解铜熔液；（3）向所述电解铜熔液中加入金属添加料，进行合金化处理后，浇铸得到所述陶瓷覆铜用无氧铜。本发明所述真空熔炼方法操作简单，制备得到的无氧铜在高温下与陶瓷焊接后晶粒细小，满足陶瓷覆铜材料的使用需求。
天眼查资料显示，宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2034条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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