全球唯一！开放芯片埋嵌中试线，70余家机构调研这家A股公司

从汽车PCB龙头，到AI与新能源时代的高端嵌入式PCB平台公司，世运电路（证券代码:603920.SH）正加速跨越。6月3日，新财富杂志研究院携70余家机构走进其鹤山总部，世运电路首次向外部机构开放全球唯一芯片埋嵌中试线，深度解码其从验证到放量的产业逻辑。

当市场仍在热议AI服务器与高压快充的趋势时，一项决定其核心性能与可靠性的底层技术——芯片埋嵌PCB，正从技术验证走向产业化放量的关键过渡期。作为继材料、层数以外的第三维度技术进化，芯片埋嵌技术正成为PCB厂商决胜下一代高端市场的关键变量。在这场静默的产业卡位战中，深耕行业四十年的世运电路，正凭借不对称模块设计、低翘曲度控制等独家专利，加速将先发优势固化为长期竞争壁垒。

6月3日，新财富杂志研究院“走进上市公司”系列活动走进广东鹤山，在世运电路总部举办“芯片埋嵌，从验证到放量——世运电路2026年度机构投资者交流会”。世运电路创始人、副董事长、总经理佘英杰，董事、副总裁王鹏，副总裁刘艳，董事会秘书尹嘉亮，投资者关系总监蔡飞鸣等核心管理层集体出席，与到场的来自公募、私募、保险、券商等70余家机构投资者深入交流。

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全球唯一芯片埋嵌中试线首次开放，硬核技术构筑差异化壁垒

本次交流会的核心环节，系世运电路首次向外部机构开放其全球唯一芯片埋嵌中试线。机构投资者走进产线，近距离考察芯片埋嵌PCB的完整工艺流程，直观评估公司在该前沿领域的技术成熟度与产业化准备程度。

芯片埋嵌PCB通过将功率芯片直接嵌入板内，实现超低寄生电感与超短互联路径，正成为800V高压平台、AI服务器等应用场景的确定性技术方向。目前，公司是国内少数掌握非对称模块设计、低翘曲度控制等核心技术专利的企业，率先布局SiC/GaN芯片嵌埋封装技术，构建“半导体封装+PCB”一体化能力。公司以汽车电子为基本盘，将埋嵌能力体系化延伸至AI数据中心、人形机器人、低空飞行器、电网储能等高景气赛道。2025年，公司实现营收55.77亿元，同比增长11%；上市以来保持约14%的年复合增长率，基本面稳健，为长期成长提供扎实支撑。

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高管深度释疑成长路径，产能布局锚定业绩释放节奏

世运电路创始人、副董事长、总经理佘英杰在致辞中回溯了企业发展历程。世运电路始创于1985年，深耕印制电路板行业四十余载，从基础线路板起步，逐步拓展至多层板、HDI、软硬结合板，再到攻坚芯片埋嵌前沿技术，始终以技术创新为立身之本，坚持技术驱动、长期主义发展路线。“公司正全力推进由汽车PCB制造商向AI与新能源时代的高端嵌入式PCB平台公司升级。当前，总投资15亿元的鹤山‘芯创智载’智造项目、泰国海外生产基地均按既定节点稳步推进。”佘英杰表示，公司将持续以稳健经营回报投资者，依托技术迭代与产能扩张兑现长期成长价值。

世运电路创始人、副董事长、总经理 佘英杰

新财富杂志社社长李雪峰在致辞中表示，新财富杂志研究院遴选世运电路作为重点调研标的，源于对高端PCB赛道景气度与企业核心竞争力的长期研判。当前全球科技竞争持续深化，高端PCB作为AI算力底座与汽车电子中枢，是支撑新一代信息技术发展的关键环节。以世运电路为代表的国内企业正在该领域加速从追赶走向并跑，部分技术实现局部领跑。此次中试线的开放，既源于企业的技术底气，也折射出我国高端电子制造环节系统突破的时代图景。

新财富杂志社社长 李雪峰

座谈环节，世运电路董事、副总裁王鹏，董事会秘书尹嘉亮，投资者关系总监蔡飞鸣等高管，与机构代表围绕技术路线、产能规划、业绩展望及客户结构等核心议题坦诚交流。活动现场同步发放了由新财富杂志资深研究员出品的《世运电路投资价值分析报告》，为机构投资者提供专业研判参考。与会机构纷纷表示，通过实地调研与高管面对面沟通，对世运电路的技术壁垒、产能节奏以及芯片埋嵌业务从验证到放量的推进节奏，形成了更为清晰的判断。

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多重因素共振，价值重估窗口渐近

综合公司介绍，世运电路正迎来短期业绩修复、中期产能释放与长期战略赋能的多重共振窗口。

财务层面，2025年营收保持稳健增长，盈利端的阶段性扰动主要来自上游原材料涨价及汇率波动；目前公司已通过产品调价机制顺利向下游传导成本压力，利润修复条件日趋成熟。

产能层面，总投资15亿元的“芯创智载”项目预计2026年中投产、年底完成终端客户认证，2027年全面释放埋嵌PCB与高阶HDI产能；泰国生产基地于2026年一季度顺利试产，就近承接北美核心客户订单。海内外双产能布局落地，打开中长期业绩空间。

战略赋能层面，战略股东入主进一步注入产业协同动能。公司借力区域在汽车、半导体、机器人等领域的全产业链资源，加速开拓国内市场，稳步推进国内营收占比提升目标。同时，通过对上下游优质企业的战略布局，公司已构建起“PCB+材料+半导体滤波”的纵向整合能力，一体化解决方案持续增厚产品附加值。

业内分析指出，公司传统汽车PCB业务构筑了稳固的现金流底盘，而芯片埋嵌等高附加值新产品尚处产业化初期、暂未大规模贡献营收，当前估值尚未充分反映新技术的成长空间。伴随芯片埋嵌PCB步入产业化关键节点，世运电路在该领域的前瞻布局已形成明确先发优势。随着高端产品逐步放量、新增产能持续释放，前期压制利润的外部因素趋于消解，公司盈利结构优化与估值中枢抬升的逻辑清晰，长期投资价值值得资本市场持续跟踪与深度研判。

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生态链接，持续赋能

此次走进世运电路，是新财富杂志研究院2026年度“走进上市公司”系列活动的重要一站。新财富杂志研究院定位于以“专业智库×生态链接”为双核驱动的资本市场价值中枢平台，深度整合上市公司、金融机构、券商三大主体资源，致力打造“内容+活动+服务”三位一体的创新服务模式。后续，研究院将持续聚焦战略性新兴产业，筛选具备核心技术壁垒与长期成长价值的优质上市公司，搭建专业、高效的产融互通平台，助力企业价值发现，为资本市场高质量发展持续注入专业动能。

来源：新财富杂志

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">责编：刘珺宇

校对：廖胜超