北京
来源：市场资讯
（来源：港龍財眼）
1、中国科技板块在5月份累计上涨了18%，近期的回调为精选特定公司或板块提供了逢低吸纳的良机。得益于在手订单的不断增加及平均售价（ASP）的提升，JPM对半导体设备、封测（OSAT）和晶圆代工商等上游标的更为乐观。但是鉴于成本上涨带来的利润率承压风险，需要对下游标的更加谨慎挑剔；在需求走弱的消费电子应用领域，这一压力尤为显著。JPM对半导体各子板块的最新偏好排序为：半导体设备 > 封测 > 晶圆代工 > 无晶圆厂。
2、半导体设备维持强劲的在手订单。得益于长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）IPO进程的推进，预计2026年本土晶圆制造设备（WFE）供应商在存储和先进制程逻辑芯片方面的需求将分别同比增长超50%和30%，并在2027年拥有进一步的上行空间。此外，随着国产AI芯片从2026年下半年开始放量后，后端设备供应商也有望受益于先进封装、测试等环节的增量需求。半导体设备公司业绩增长能见度的延长，将有助于支撑该板块的高估值水平。
3、封测与晶圆代工利润率具备上行空间。产能利用率的提升以及向客户传导的不断上涨的材料成本，使得2026年二季度晶圆代工厂和封测供应商出现了强劲且持续的提价。尽管资本支出的加码预计将带来折旧费用的增加，但从2026年下半年起，涨价仍将为封测和代工企业带来更好的利润率表现。对于那些高利润率AI相关产品（如GPU、PMIC等）业务敞口较大的封测企业而言，利润率改善的逻辑尤为确凿。
4、审慎挑选下游。从下游需求来看，随着AI应用的激增，预计云服务提供商（CSP）的投资将保持完好且强劲，同时汽车和工业领域的零部件需求已在2Q26迎来复苏。然而，安卓手机和AIoT设备等消费电子产品的需求正在走弱。本土晶圆代工产能的增加，将有助于加速国产GPU和AI ASIC（专用集成电路）厂商的销售增长，这些厂商正在推出下一代芯片并满足云服务提供商的强劲需求。另一方面，由于无法顺利传导增量成本，上游成本的攀升可能会拖累那些对消费电子敞口较高的无晶圆厂企业的利润率。
重点看好并给予买入的公司全文见星球。
本文所涉及一切内容仅供分享参考，接收人不因阅读本文而被视为我方客户，也不构成向任何人发出出售或购买证券或其他投资标的的邀请，更不构成交易依据。市场有风险，投资需谨慎，本文所有信息及观点均不构成任何投资建议；过往业绩不代表未来表现，投资者应依据自身风险承受能力进行审慎评估、独立决策并自行承担全部责任。任何情况下，我方均不对因使用本文内容而产生的任何损失承担责任。相关数据可能存在滞后或误差，我方不对信息的完整性及准确性承担法律责任。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
