抢占AI入口，艾为推出AWA88188 重塑AI眼镜交互新体验

第十六届松山湖中国 IC 创新高峰论坛于 6 月 3 日在东莞松山湖盛大启幕，本届论坛的主题：“面向‘AI眼镜’的创新IC新品”。作为国产芯片领域的顶级年度盛会，论坛由中国半导体行业协会 IC 设计分会、芯原股份联合主办，被誉为“中国 IC 设计年度三大活动之一”。

国产模拟与数模混合芯片头部厂商艾为电子（股票代码：688798）受邀重磅参会，发表主题演讲并推介超低功耗、超小尺寸AI 眼镜智能音频功放芯片AWA88188，并提出：

①音频成为AI全域核心交互入口。

②音频功放不再只是单纯的发声器件，而是集低功耗架构、先进工艺、端侧DSP算力于一体的智能音频计算节点。

图1 论坛现场照片

一、行业范式巨变：音频成为AI全域核心交互入口

当下AI硬件迎来架构变革，行业从“显示优先”转向“交互优先”、从“云侧智能”转向“端侧实时智能”。其中，音频是AI核心交互入口，不仅支撑AI眼镜、智能穿戴设备交互，更广泛应用于智能家电、智能家居等场景。语音交互具备信息密度高、操作自然的优势，是无屏、弱屏AI终端的核心交互载体，成为行业升级的关键突破口。

图2 现场照片

二、破解行业核心误区：算力错位是AI眼镜最大痛点

艾为电子表示，行业普遍存在重总算力、轻算力分布的误区。AI眼镜受功耗、狭小机身空间、毫秒级交互响应三大约束，云端算力无法适配终端需求，唯有将AI算力下沉至端侧音频链路，才能解决硬件核心痛点。

三、重新定义功放：AWA88188升级为智能音频计算节点

AWA88188打破传统功放定义，不再是单纯的发声器件，而是集低功耗架构、先进封装、端侧DSP算力于一体的智能音频计算节点，实现了行业范式级革新。相较于传统功放仅优化声压、失真与效率，AWA88188完成三大核心升级，精准匹配AI眼镜核心刚需。

图3艾为AI眼镜应用方案demo展示

图4AWA88188穿戴音频解决方案

（一）三大核心技术升级，全方位解决终端硬件短板

1) 先进工艺、低功耗

AWA88188 采用55nm BCD先进工艺，通过架构优化与低功耗电路设计，实现静态功耗同比降低36%，助力终端设备续航时长显著提升。

2) 超小封装 ：小空间里的更多可能

芯片采用极致紧凑封装，芯片面积下降40%、免电感方案布板面积下降50%（相比上一代方案），完美适配 AI 眼镜内部的狭小空间。尺寸的缩小，不是节省空间，而是释放架构可能性，直接影响产品形态：单边眼镜腿可放2颗 → 未来4颗；支持多扬声器阵列、支持空间音频。

3）飞天DSP™：从“能出声”到“能理解声音”、“生成听感”

AWA88188 内置200MCPS高算力自研DSP，摆脱平台算力局限，自带杂音抑制、声场环绕等算法，无需依赖外部处理器即可实现高清音频输出，兼顾通话清晰度与沉浸式听觉体验，为 AI 眼镜的语音交互、音频播放功能提供可靠保障。

（二）艾为观点：全链路能力才是护城河

艾为布局音频全链路，除硬件和下行算法之外，近期还推出了艾为帝江™上行音频算法，针对录音录像，通话等场景，打造多套解决方案，涵盖AI风噪算法、回声消除、定向拾音、声源定位等核心算法，支持各类主流平台，适配户外出行、会议办公、日常记录等多元使用场景。

图5艾为帝江™上行音频算法

艾为凭借全音频链路布局、软硬件协同算法能力、成熟客户生态构筑核心壁垒。公司覆盖音频全链条芯片产品，打造“芯片+算法”一体化解决方案，并与Rokid等企业深度联动，构建端侧AI产业闭环。

图6全链路音频产品布局

四、完备AI眼镜方案 + 超低功耗AI NPU 新品蓄势

依托多年在模拟芯片领域的技术积累，艾为电子已构建全面覆盖AI 眼镜模拟 / 数模混合芯片应用全场景的解决方案（AI眼镜应用方案 | 艾为电子），涵盖音频（功放+算法+AI语音处理）、触摸/压感智能交互、电源管理、LED驱动、Hall开关等核心品类，可满足 AI 眼镜从基础供电到智能交互的全链路芯片需求。

图7AI眼镜应用框图

表1 艾为AI眼镜方案产品列表

AI 眼镜小王子，深度绑定全球头部 AI 眼镜品牌

艾为电子预计将于2026 年第三季度正式发布低功耗 NPU 语音端侧 AI 处理芯片，聚焦语音识别、本地算力运算等核心功能，精准抢占端侧 AI 入口，为 AI 眼镜及智能穿戴设备提供更低功耗、更高算力的本地 AI 处理能力，相关产品敬请期待。

凭借领先的技术方案与可靠的产品品质，艾为电子已与Meta、Rokid、雷鸟创新、阿里（夸克）、XREAL、小米、联想、星纪魅族、OPPO、vivo等全球 AI 眼镜头部品牌达成深度合作，产品批量应用于多款主流 AI 眼镜终端，市场认可度持续领跑，成为国产芯片赋能全球智能穿戴产业的核心力量。

图8AI眼镜小王子

五、资本・技术・生态三轮并举，构筑端侧 AI 全域竞争壁垒

作为端侧 AI 赛道的核心布局者，艾为电子以资本投入为支撑、技术深耕为核心、生态合作为延伸，构建全产业链竞争优势，加速端侧 AI 战略落地。

1）资本投入

为助力端侧 AI 技术研发与生态拓展，艾为电子通过发行可转换公司债券成功募集专项资金，重点投向低功耗 AI 芯片、端侧算力平台等核心领域。同时，公司完成多家端侧 AI 生态企业投资布局，算力覆盖1T-100T全梯度区间，构建算力协同生态，夯实技术落地基础。

2）技术深耕

艾为电子持续聚焦AI 算法、神经网络架构、低功耗设计、运动控制四大核心领域，打造“芯片 + 算法” 一体化解决方案。目前，公司产品矩阵已扩展至BLDC 驱动、霍尔传感、磁传感器、微控制器、光学防抖等核心品类，广泛应用于具身机器人、工业控制、智能汽车、无人机等多元场景，实现技术跨领域赋能。

3）生态合作

艾为电子与 Rokid达成战略合作，围绕AI 眼镜、端侧 AI 算力等领域开展深度协同，同时将产品生态延伸至智能穿戴、具身机器人、智能汽车等赛道，构建开放共赢的产业生态，推动端侧 AI 技术规模化落地。

六、持续攻坚助推AI眼镜产业升级

此次亮相松山湖 IC 论坛，既是艾为电子技术实力的集中展示，也是公司深耕 AI 眼镜赛道、领跑端侧 AI 领域的重要里程碑。作为国产芯片头部企业，艾为电子将持续以技术创新为核心、客户需求为导向、生态共建为目标，不断突破低功耗、高算力芯片技术瓶颈，深化与全球头部品牌的合作，加速端侧 AI 战略落地，为国产半导体产业高质量发展注入新动能，助力中国芯片在全球 AI 智能硬件浪潮中占据核心地位。