北京
国家知识产权局信息显示，漳州寰球创新科技研发中心有限公司申请一项名为“一种含有竹炭填料的半固态封装颗粒及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122127733A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种含有竹炭填料的半固态封装颗粒，该半固态封装颗粒按重量份计，包括以下组分：A.环氧树脂80‑120份;B.改性竹炭150‑250份;C.固化剂3‑7份。本方案中，通过添加改性竹炭替换现有技术中的二氧化硅填料；由于竹炭自身的蜂窝状多孔微观结构，使得外界污染离子进入到封装层内部芯片处的迁移路径因孔道的曲折而大幅增加，提高封装芯片材料的环境防护性能；而且通过环氧树脂与改性竹炭之间相互配合作用，环氧树脂在改性竹炭的孔隙内形成多个微型固化柱，进而产生强大的机械内锁力以及封装材料的剪切强度；不仅能有效缓解芯片与封装材料之间的热膨胀系数失配应力，还能解决封装层开裂的技术问题。
天眼查资料显示，漳州寰球创新科技研发中心有限公司，成立于2025年，位于漳州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，漳州寰球创新科技研发中心有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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