北京
来源：新浪证券-红岸工作室
调研基本情况
会议基本信息
投资者关系活动类别为"其他 2026年第二次临时股东会会议"，会议于2026年5月28日15:00-15:30在西丽湖人才服务中心T2国际会议厅召开。现场出席/列席的股东及股东代理人参与了本次会议，上市公司接待人员包括董事长孙成思、董事会秘书兼财务负责人黄炎烽。
核心问题与公司回应
两大生产基地功能定位明确 技术工艺各有侧重
针对投资者关于惠州与东莞松山湖工厂功能定位及产品类型区别的提问，公司表示目前拥有两大生产基地。其中，位于惠州的泰来科技定位为存储器封测及SiP封测基地，主要服务于母公司封测需求，部分产能服务战略客户，已掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力；位于东莞的广东芯成汉奇则为晶圆级先进封测制造基地，已构建覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式的技术布局。
现金流紧张系战略采购所致 供应链管理稳健灵活
关于存货占资产比重过高及现金流紧张是否影响采购、生产或研发投入的问题，公司回应称实施"稳健灵活、动态优化"的供应链管理策略。经营活动现金流大幅减少主要因公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购，导致经营性采购支出增加。
存储涨价周期受AI需求驱动 短期供需缺口难缓解
针对国际存储行业上涨趋势及本轮涨价周期持续性的提问，公司表示根据Trendforce预测，2026年第二季度整体一般型DRAM合约价格仍将增长，NAND Flash市场受AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价效应不减，预计第二季度整体合约价格继续增长。公司认为，本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起，供需缺口短期内难以缓解，存储市场有望持续景气，将持续跟踪行业发展趋势。
2025年合计分红2.50亿元 未来将合理回馈股东
有投资者建议2026年中期进行分红，公司回应称，根据《2025年年度利润分配预案的公告》，2025年现金分红金额约1.00亿元（含税），占合并报表归母净利润比例11.72%；此外，2025年以现金方式回购股份并注销金额约1.50亿元（视同现金分红），合计分红金额约2.50亿元，占2025年合并报表归母净利润比例29.31%。公司表示目前处于快速发展期，业绩成长与战略布局需资金支持，未来将在符合规定前提下，结合业务发展阶段，合理运用回购、现金分红等方式回馈股东。
二季度毛利率水平需关注价格传导与成本变动
对于一季度毛利率和盈利水平较高能否在二季度延续的问题，公司指出当前毛利率处于较高位置，后续需持续关注价格传导和成本变动。从市场预期看，受益于AI应用及Token调用需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向2027年及以后的产能锁定；成本方面，存货采用移动加权平均法计价，整体成本变化相对平滑；产品价格随行就市，传导路径较为平顺。
公司在接待过程中与投资者进行了充分交流，严格按照《信息披露管理制度》规定保证信息披露真实、准确、完整、及时、公平，未出现未公开重大信息披露情况。
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