【硬件资讯】卷完性能卷散热？温度瓶颈影响芯片发挥，多家主要厂家展开散热优化，台积电再强调最根本原因。

新 闻1：SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”：封装内集成一体化冷却元件“ICE”

SK海力士宣布，推出“iHBM”技术。其通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，显著降低产品运行时的发热量。

随着AI算力需求持续激增，HBM不断通过增加堆叠层数、提升运行速度来实现性能的迭代升级，同时也带来发热量攀升的难题。有效控制连接HBM与GPU的D2D PHY区域的功率密度，成为了下一代HBM技术竞争力的核心。

iHBM技术的特点在于，从结构层面根本性解决上述散热难题。iHBM直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path），取代了传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。相比于传统方案，iHBM让热阻（Thermal Resistance）降低了30%以上，并确保了产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。

由于采用经市场充分验证的先进MR-MUF4晶圆级封装（WLP）工艺，使得iHBM技术在量产可行性方面也具备显著优势，能实现稳定规模化量产。另外iHBM技术与客户现有系统级封装（SiP）环境具备高度设计兼容性，无需大规模改动设计，即可直接部署，从而降低了导入门槛。

SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。

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随着AI芯片对HBM内存容量、性能的更高需求，HBM内存高温问题其实早就埋下了伏笔。而SK海力士则是更早想到了这一步，与其一直依靠外部的散热器，为什么不能有集成在内部的芯片级方案呢？“iHBM”技术就来了！这个神奇的ICE元件看起来非常小，在HBM内存的封装中只占了很小一部分，不知道SK海力士又拿出了什么黑科技。但，这美好的一切肯定有代价，对基板会有更高的要求，良率应该也会降低，不知道海力士会怎么权衡。

新 闻 2： 酷冷至尊与芝奇联合推出带涡轮风扇的DDR5内存：MasterDimm AC

内存自带主动式散热器并不是什么罕见的东西，部分高端内存套装确实会送下压式风扇散热器，但直接在内存上装涡轮风扇我就真没见过了。酷冷至尊和芝奇联合发布了MasterDimm AC，这是一款自带涡轮风扇散热器的DDR5内存，这套内存将在今年台北电脑展期间展出。

这款MasterDimm AC系列内存最高可提供64GB*2的套装，会提供AMD的EXPO版本和Intel XMP 3.0的版本，其中EXPO的版本最高可提供6000MT/s CL26的低延迟配置，而XMP的版本会采用高频CUDIMM，最高可达8400MT/s。

MasterDimm AC采用噪音优化的涡轮风扇和特殊设计的气流散热片，可在35分贝以下的噪音水平实现更佳的散热效果。而装备了主动式散热器的MasterDimm AC可提供降低15℃的内存工作温度。

当然了想在常规内存的宽度上安装涡轮风扇是不太现实的，MasterDimm AC实际上占据了两个内存插槽的空间，因此只能在四槽的主板上使用，双槽的显卡很常见，双槽内存还是第一次见到。当然了，MasterDimm AC最大128GB的容量其实也可满足大部分用户对内存容量的需求。

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没有芯片级方案就不行了吗？也并不是。虽然没有AI芯片中HBM那样火热的情景，但家用DDR5内存的高温也是自问世以来就老生常谈的问题。而芝奇则与散热厂家酷冷至尊展开了跨界合作，涡轮散热技术被用在了内存产品。主动散热内存不少见，但是涡扇确实没见过，而且直接加厚到了“双槽”厚度……用未来的扩展性和最大容量上限，换来更低的温度、更稳定的工况、更强的性能释放和更高的超频潜力，不知道大家觉得值不值得呢？？

新 闻3： 台积电称能效正成为AI芯片的优先项，比计算能力更重要

过去几年里，随着人工智能（AI）带来的计算量爆发，数据中心的用电量也出现了大幅飙升，使得芯片的能源效率受到了更多的关注，也成为了未来芯片开发的主要限制。许多原本只是用于移动设备的技术，因为有更好的能效表现，现在也开始更多地应用在数据中心相关产品上，比如LPDDR内存。

据TrendForce报道，近日台积电在公开场合中表示，从智能手机制造商到AI数据中心的运营商，客户越来越重视能够最大限度降低额外能耗的性能提升。这一变化也反映在台积电的制程技术上，预计即将到来的A14工艺相比N2工艺，性能提高20%以上，同时功耗降低30%。

A14将采用第二代GAA晶体管，并通过NanoFlex Pro技术进一步提高灵活性，预计2027年末进行试生产，2028年量产。不过首发的A14制程工艺不支持超级电轨（Super Power Rail，SPR）架构，也就是背面供电技术，台积电会在2029年带来加入背面供电的版本，满足高性能客户端和数据中心应用的需求。

尽管晶体管密度提升仍然是台积电发展路线图的核心，但是先进封装、芯片堆栈、以及光子技术等都在推动效率提升的过程中变得越来越重要。从台积电规划的A13和A12工艺来看，提升能效已成为下一代AI芯片比持续缩小晶体管尺寸更为紧迫的优先事项。

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当大家开始重视温度问题时，台积电也跳出来强调了最底层制造工艺的重要性。在可见的未来，能效将会成为比性能更重要的优先项，而台积电未来的制造工艺路线中，功耗的下降正是重要的提升点。看起来，前边的各种散热方案，有的时候真不如升级一下台积电代工工艺来的实在，就是台积电这个价格……嗯……

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