北京
国家知识产权局信息显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“腔体冷阱以及具加热功能的设备腔”的专利，授权公告号CN224316558U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供腔体冷阱以及具加热功能的设备腔。所述腔体冷阱设置在具加热功能的设备腔底部，所述腔体冷阱包括多个冷阱盘管以及安装在所述设备腔底部用于支撑冷阱盘管的盘管承载盘，所述腔体冷阱包括冷媒进口以及冷媒出口，多个冷阱盘管串联连接，所述冷媒进口与多个冷阱盘管首端的首端冷阱盘管的入口连接，所述冷媒出口与多个冷阱盘管末端的末端冷阱盘管的出口连接，所述盘管承载盘的内表面以预定角度倾斜，所述盘管承载盘在其低于承载冷阱盘管的位置处开设有排液口。本实用新型能提高对水汽冷却的均匀性以及冷凝水排放的便利性。
天眼查资料显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本23512.8795万人民币。通过天眼查大数据分析，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可50个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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