北京
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来源：问董秘
投资者提问：
您好！请提供贵司HVLP5铜箔产品的实验室研发和知名公司送样进展。另外，请问如HVLP5铜箔创新产品如中试成功，是否会继续安排进一步的小批量生产和建厂？谢谢！
董秘回答(万顺新材SZ300057)：
您好，公司已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”，该专利属于电子材料技术领域，涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合，实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法，该专利目前尚未应用于公司产品。后续进展敬请关注公司定期报告。感谢您的关注。
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