四川
提到华为芯片，大部分人第一反应是余承东，但真正攥着华为芯片命脉的，是另一个几乎没什么公开曝光的人：何庭波。
作为华为董事、海思半导体总裁、科学家委员会主任、新研部部长，一身多个核心头衔的何庭波，就是华为芯片的掌舵人。
1969 年何庭波出生于长沙，毕业于北京邮电大学，获通信和半导体物理硕士学位。1996 年她加入华为时，这家公司还只是一家通信设备厂商，和芯片研发八竿子打不着。
1998 年任正非调研多家美国企业后得出结论：高科技企业要以研发创造机会，而非被动等待。华为随即启动研发投入，建立战略预研机制，培养沉下心做研发的人才。
就是在这个背景下，何庭波被派往上海，从零开始组建华为无线芯片团队。2004 年任正非正式拍板成立海思半导体，何庭波被推上负责人位置。
任正非当时放话：给何庭波 4 亿美元、2 万人做芯片，没钱了就找我要。据说年终预算没花完，何庭波还会被任正非批评小家子气。
其他上市公司老板都在逼着省成本，任正非却逼着下属多花钱，这种操作搁任何企业都会被股东非议，但华为不是上市公司，何庭波只能硬着头皮砸钱。
芯片研发投入大、风险高，砸钱未必能成功。2009 年海思推出首款手机芯片 K3 V1，采用 110 纳米制程。
当年 iPhone 3GS 刚上市，安卓系统才发布一年半，智能手机市场刚刚起步，但 K3 V1 性能拉胯，几乎没有手机厂商愿意采用，只有华为自己少量试用。真正的惨败在 2012 年的 K3 V2。
这款芯片升级到 40 纳米制程，纸面规格看起来不错，但 GPU 选择了当时市场已被淘汰的小众方案，导致大量游戏无法运行，手机还经常过热降频，搭载这款芯片的华为手机被用户调侃为 “暖手宝”。
换做其他公司，连续砸钱两次失败早就砍掉项目了。
联发科当年也曾在功能机芯片上栽过跟头，差点直接崩盘，但华为不仅没砍，反而继续加大投入。2014 年麒麟 910 亮相，首次将基带处理器和应用处理器整合到一颗 SoC 中。
2015 年底麒麟 950 问世，采用 16 纳米制程，是麒麟系列首款使用台积电先进工艺的芯片，CPU 性能在多项测试中追平甚至超过同期骁龙 810。
到 2018 年，海思年营收突破 500 亿元人民币，正式跻身全球前 25 大半导体公司。
就在海思发展顺利时，美国制裁来了。2019 年 5 月 17 日，美国商务部将华为列入实体清单，芯片供应链一夜断裂。
当天凌晨何庭波给海思全体员工发公开信，开篇就是 “滔天巨浪方显英雄本色”，其中一段后来传遍全网：“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转正。”
早在 2004 年海思成立时，任正非就定下了极限生存战略，要求为所有业务线准备芯片备胎。何庭波带领团队默默耕耘了十几年，就是为了应对这一天。
但现实比预想的更残酷：2020 年 9 月 15 日，台积电切断华为先进制程代工服务。当时几乎所有人都认为，麒麟 9000 将是海思旗舰手机芯片的绝唱。
没想到三年后，2023 年 8 月华为 Mate 60 系列亮相，搭载麒麟 9000S 芯片。这款芯片证明，在被全面断供四年后，海思依然能在有限的制程条件下，造出可用的高端手机芯片。
2025 年 9 月华为全连接大会上，华为轮值董事长徐志军公开了昇腾芯片完整路线图，包括深耕 950 PR、950、DT960、9703 四款全自研芯片，其中 HBM 内存的昇腾 950 PR 已经在 2026 年一季度量产。
华为官方将其对标英伟达 B200，虽然绝对算力仍有差距，但在国内供应链环境下，已是能力边界的上限。
目前阿里、字节、腾讯等大厂都在排队拿货，就连英伟达也公开承认，华为的竞争力不容小觑。
海外分析师将其评价为国产芯片的关键突破时刻，就像当年行业用算法绕过算力封锁一样，华为用架构创新突破了自身封印。
余承东负责对外发布手机和汽车产品，徐志军公布 AI 芯片路线，但所有这些成果背后，都离不开何庭波带领的芯片研发团队。
这个掌管中国最大芯片设计公司的人，公开信息少得可怜，但她不需要台前发光，因为整个华为芯片的舞台，都是她搭起来的。
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