荣耀360W氮化镓现身，深度拆解看内部用料

前言

近日，荣耀正式发售了 WIN 360W 氮化镓适配器，定价499元。该产品打破了游戏本“一机一充”的壁垒，核心亮点在于采用了GaN+SiC双半导体材料融合技术，在缩小体积的同时实现了高达360W的持续稳定输出。

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接口方面，其采用DC 4530圆口设计，并附赠转5525圆口与联想方口的转接头，广泛兼容荣耀、联想拯救者等主流旗舰游戏本，并在实现360W超大功率输出的同时，将机身体积和重量控制在了非常优秀的范围内。

下面充电头网就为大家带来这款荣耀360W氮化镓适配器的详细拆解，看看内部的用料与做工如何。

荣耀WIN 360W氮化镓适配器开箱

荣耀WIN 360W氮化镓适配器外包装采用环保的牛皮纸盒，正面印有荣耀LOGO以及适配器的线框简图。

拆开外包装，内部还有一个黑色的内盒，旁边是附赠的电源线材。

黑色内盒正面印有适配器的实物渲染图以及碳纤维质感的底部纹理。

黑色包装盒背面同样印有产品的卖点及规格参数，排版清晰。参数介绍到后面实物环节再介绍。

包装内物品包含适配器本体、AC电源线、两条DC转接线以及使用说明书。

附带的线材一览，附带了DC链接线以及两种规格转接线，并使用扎带捆绑固定。

线材外皮采用橡胶材质，做工柔韧厚实。

DC链接线的接头特写，注塑做工精细，带有防滑纹理。

AC线缆中段还配备了抗干扰磁环，可有效减少电磁干扰，提升供电纯净度。

附带的DC连接线长度约为150.5cm。

测得线缆径约为5.37mm，线材十分粗壮。

附带一根DC转联想方口转接线，方便兼容联想的笔电设备。

测得该联想方口转接线的长度约为19.5cm。

另一根附带的DC圆口转接线特写。

测得该DC圆口转接线的长度在19.5cm左右。

来看适配器本体，机身采用纯黑哑光近正方形外壳，侧面带有一圈紫色装饰环的接口为DC输出端。

配器的另一侧面板采用了紫色撞色设计，上面印有HONOR WIN、Power Adapter等字样，并自带固定的新国标三脚插头。

换个视角看，适配器边缘过渡硬朗，黑紫配色让整体外观不显单调，质感十足。

机身表面经过磨砂处理，手感细腻且不易沾染指纹，一侧设有的游戏本系列的X形Logo点缀。

机身顶部印有巨大的360W字样，直观体现了其强悍的输出能力。

一侧印有HONOR WIN品牌标识以及GaN & SiC标志。

紫色插脚面板特写，采用不可折叠的新国标三脚插头设计，带有地线连接，为大功率设备供电更安全。下方印有了与包装盒上一致的规格参数。

实际参数如下：

型号：HN-200I00CP0

输入：200-240V~ 3.0A

输出20.0V⎓18.0A

该产品已经通过CCC认证。

位于另一面的DC输出端特写，外围带有一圈紫色同心圆点缀。

尺寸方面，测得机身长度约为85.40mm。

测得机身宽度约为85.52mm。

测得机身厚度约为33.30mm，整体可见功率密度非常高。

将其与苹果140W氮化镓充电器进行直观对比，荣耀360W适配器的功率是其两倍多，但体积却并未增加太多。

放在电子秤上，测得适配器单体重量约为412.6g。

荣耀360W适配器拿在成年男性手中，大小如图所示。

简单看过产品外观，充电头网继续为您带来详细的拆解报告。

荣耀WIN 360W氮化镓适配器拆解

进入拆解环节，沿外壳接缝处撬开紫色的插脚侧板。

内部交流输入端采用了压接的方式连接，且零线、火线、地线分色清晰。

导线连接至PCBA板端子外套热缩管绝缘。

将内部的PCBA模块从黑色外壳中抽出，可以看到模块外围包裹了铝质散热片，并用大面积黄色缘胶带缠绕。

拆下的紫色插脚底盖特写。

在底盖内部看到了“Huntkey”的品牌Logo字样，可见该款适配器由Huntkey航嘉代工制造。

PCBA模块整体全方位被绝缘胶带和散热片包围。

模块背面打胶填充，散热片紧密贴合。

模块侧面特写，隐约能看到内部的元件。

测得PCBA模块长度约为80.00mm。

测得PCBA模块宽度约为80.64mm。

测得PCBA模块厚度约为28.71mm。

拆除外围的金属散热片后，可以看到模块正反面均灌注了大量的灰色导热硅胶。可有效提升散热效率，还能保护内部元件免受外力冲击。

导热胶灌得非常满，内部元器件几乎完全被覆盖包裹。

PCBA模块底部高发热区域使用导热胶粘贴导热垫。

将正面的导热胶基本清理干净后，PCBA模块正面元器件一览。布局非常紧凑，右侧有一颗硕大的高压电解电容，中间分布着多组被绝缘胶带包裹的变压器与电感，侧边还垂直焊接了一块桥式整流小板。

从另一个角度看PCBA模块，可见桥式整流小板背面无器件。

清理干净后的PCBA模块背面一览。可见板层走线极其规整，贴片元器件高密度排列，初次级之间界限分明。

PCBA模块正面，可以看出该电源采用了交错PFC+LLC开关电源架构。

来到PCBA模块背面可见PFC控制器，初次级主控芯片以及对应的功率器件等元器件。

继续将正面的整流桥小板、薄膜电容、安规电容等元器件拆下并分类摆放。

拆掉部分元器件的主板正面特写。

输入端延时保险丝来自华德，规格为5A 250V。

压敏电阻来自STE松田，型号10D681K。

输入端设有共模电感，用于滤除电网中的高频干扰。

一颗X2安规电容来自EMF亿曼丰，规格为0.68μF。

一颗黄色的Y电容特写，料号VT7-Y1。

第二颗共模电感外部包裹了黄色胶带绝缘。

一颗整流桥来自YJ扬杰，型号RD8UB100，耐压1000V，采用D3K封装。

红色CBB21薄膜电容来自松田，耐压450V。

拆下侧边整流桥的小板，上面布置了主动整流控制器以及四颗MOS管，降低发热提高效率。

整流桥的小板背面无器件。

一颗NXP恩智浦全桥四管的主动整流控制器TEA2209T，内置高压驱动器，无需外置驱动器，能够根据交流电压输入极性，自动切换对角的MOS管导通或关闭，实现超低损耗的主动整流。

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配合TEA2209T组成主动整流桥的开关管，来自CRMICRO华润微，型号CRJL65N65G4FZ，耐压650V。

内置的PFC控制器来自NXP恩智浦，型号TEA2376DT，是一颗数字化可配置的双相交错式PFC控制器，支持DCM或QR运行模式，采用谷值切换优化效率，在低负载时支持切相和突发模式以优化效率。芯片具备完善的保护功能，采用SO14封装。

PFC开关管采用GaNext镓未来G1N65R070PD-H，是一颗耐压650V的氮化镓功率器件，瞬态耐压800V，标称导阻70mΩ，栅极耐压支持±20V。

该器件可使用传统硅MOS驱动，相比增强型氮化镓，大大简化栅极驱动电路设计。

镓未来G1N65R070PD-H采用XDFN8x8-8L封装，散热焊盘为源极，减小高频走线面积，提升EMI性能。

其中一颗PFC整流管为来自PINGWEI平伟，是一款SiC二极管，型号PESC0865GG，耐压650V，采用TO252封装。

另一颗PFC整流管型号相同。

两颗PFC升压电感特写，外层做了多层绝缘包裹处理。

适配器的高压滤波电解电容来自AiSHi艾华，规格为420V 180μF。

一颗Samxon万裕的电解电容，规格为150μF 35V，用于给初级主控芯片供电。

电源主控芯片来自恩智浦，丝印HKP6288AT，是一款PFC+LLC二合一控制器，内部集成PFC控制器和LLC控制器，并集成驱动器，采用SO16封装。

初级侧的LLC开关管来自华润微，型号为CRJL110N65G4FZ，耐压650V。

谐振电容来自Carli凯励，耐压630V，容量为0.047μF。

谐振电感特写。

LLC主变压器特写，磁芯缠绕铜箔屏蔽。

两颗贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中，料号为TGY2102KB。

特锐祥贴片Y电容资料信息。

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跨接在初次级之间的一颗贴片光耦，型号LTV1009，用于将次级侧的电压反馈信号传递给初级主控芯片。

同步整流控制器来自恩智浦，型号TEA2095，是一颗双路同步整流控制器，内置两个驱动器，可以同时驱动两个同步整流管，并支持独立工作，适用于LLC谐振电源使用，采用SO8封装。

与TEA2095T搭配的四颗同步整流管来自CR Micro华润微，型号为SM032N06L4，耐压60V，导阻2.4mΩ，采用PDFN5*6 封装。

输出端使用了三颗PolyCap柏瑞凯的固态电容进行输出滤波。这三颗柏瑞凯固态电容均为RQ系列，规格都是1000μF 25V。

一颗丝印AP4310的芯片，来自Diodes达尔，为双路运算放大器，内置电压基准，用于输出恒压恒流控制。

侧边的DC输出母座特写，内部可见插孔。

拆解全部完成，来一张全家福。

充电头网总结

最后附上荣耀 WIN 360W氮化镓适配器的物料清单，方便大家查阅。

荣耀推出的这款WIN 360W氮化镓适配器，外观上一改传统板砖电源的形象，凭借“X”形荣耀WIN LOGO与黑色磨砂机身的设计，质感十足。

在输出方面，这款产品提供高达20V18A 360W的输出，还通过附赠的转接线实现了对多品牌设备的兼容。

通过充电头网的详细拆解可以发现，该款适配器由国内知名大厂航嘉代工制造，用料堪称奢华。内部采用了NXP恩智浦全套控制方案，搭配了镓未来G1N65R070PD-H氮化镓功率管、平伟的碳化硅二极管以及华润微的MOS管，电容方面则采用了AiSHi艾华、柏瑞凯等品牌电容。

整体PCBA被包裹在厚实的金属散热片中，并注满了导热硅胶，在保证了极致体积和超高功率密度的同时，也为长时间稳定满载运行提供了坚实的散热保障。