北京
（来源：天津日报）
转自：天津日报
本报讯（记者 吴巧君 马晓冬）在2026世界智能产业博览会上，中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中国电子）在津布局的两家企业飞腾公司和麒麟软件分别带来了最新产品飞腾腾云S5000C-E芯片和麒麟100智联操作系统。29日，中国电子副总经理王桂荣向记者表示，这两款新产品的性能实现了重要升级与突破，中国电子的自主创新助力数字中国建设行稳致远。
王桂荣介绍，飞腾腾云S5000C-E芯片是中国电子面向云计算、大数据、核心数据库及AI训练等场景而打造的，集成了80个飞腾自研高性能处理器内核，计算性能较前代产品提升50%以上，能够轻松应对复杂计算场景。“该芯片有效降低跨片访问延迟，在多核协作、延迟敏感型业务中可提供更稳定、高效的性能表现。在能效方面，它具备优秀的功耗控制能力，可有效降低数据中心用电和散热成本，帮助客户实现更优的总体拥有成本。”他表示。目前，飞腾腾云S5000C-E芯片已通过中国信息安全测评中心安全可靠测评II级认证，并入选《中央企业科技创新成果推荐目录（2024年版）》。在国际权威标准性能评测组织SPEC公布的最新SPEC Cloud IaaS 2018测试结果中，基于该芯片的中国电信天翼云平台以168.2分刷新世界纪录。
同时，麒麟软件发布了新一代全域智能操作系统——麒麟100智联操作系统。该产品以自主可信内核为基石，打造安全可信双体系运行环境；深度打通移动应用生态与桌面应用生态，实现双系统同时运行、无感切换；覆盖手机、平板、笔记本、通信终端等多形态设备，兼顾高效使用与隐私安全防护，可满足多元场景需求。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
