兆驰携湖师大打造Micro LED CPO联合实验室，目标2028规模化量产

5月28日，兆驰半导体与湖南师范大学未来技术研究院正式宣布，“湖南师范大学—兆驰半导体Micro LED共封装光学（CPO）联合研究实验室”挂牌成立。

双方将围绕Micro LED光通信方向开展深度联合研发，核心聚焦三大任务：推动单颗与阵列Micro LED芯片通信性能升级、搭建完善的测试验证平台、完成相关技术样机的验证落地，在AI算力产业升级的关键窗口期，共同探索下一代高速短距光互连的技术落地路径。

Micro LED CPO打开千亿级新赛道

当前AI大模型与高性能计算的爆发式增长，正在倒逼数据中心互连技术加速迭代：芯片算力增长数十倍的背景下，传统铜缆互连与传统激光光源方案，已经在带宽密度、功耗控制上摸到了技术天花板。高速短距光互连成为行业公认的下一代升级方向，而CPO共封装光学，正是当前AI数据中心光互连升级的核心技术路线。

最新行业预估显示，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率将持续攀升，到2030年有望达到35%的水平。作为CPO技术的核心光源，Micro LED凭借超高调制带宽、微米级极小发光面积、极致低功耗三大核心优势，成为下一代短距光互连架构最具潜力的光源方案。据测算，2030年全球Micro LED CPO光收发模块的市场产值将达到8.48亿美元，行业已经进入技术落地的前置布局期。

正是看到这一历史性产业机遇，学术界与产业界携手完成了这次“双向奔赴”，为技术快速落地打下了基础。

产学研优势互补，筑牢技术与产业化双重底座

作为学术界合作方，湖南师范大学的科研积累为联合实验室提供了坚实的技术与人才支撑。这所国家“211工程”重点建设高校、“双一流”建设高校，目前已有14个学科进入ESI全球前1%，刚组建成立的未来技术研究院更是聚焦光电芯片等前沿技术研发与人才培养，拥有国内顶尖的光电集成与先进封装研发验证平台，可支撑DUV/EBL/ICP微纳加工、光电共封装、晶圆级倒装键合、超高速光模块测试等全流程研发，技术团队涵盖以国家级自然科学基金创新群体负责人为核心的高水平研究人员，在后段器件与模块集成的工艺控制领域拥有深厚积累，正好补齐了产业端前端研发验证的短板。

而作为产业化主体，兆驰半导体的技术沉淀与全产业链布局，为技术从实验室走向产线提供了落地保障。作为国内头部LED芯片企业，兆驰是国内少数同时掌握Micro LED芯片研发与大规模量产能力的厂商：2024年底，兆驰依托20台核心生产设备AIXTRON 2800G4，抓住LED芯片与半导体激光芯片的技术共通性，开工建设年产能1亿颗的半导体激光芯片生产线，提前完成了产能布局；今年3月，兆驰就已经完成了面向Micro LED光互连CPO技术的光源芯片研发，率先进入样品验证阶段，技术布局走在了行业前列。

业绩方面，兆驰股份2025年年度报告及2026年第一季度报告显示，公司2025年度实现营业收入178.07亿元，归母净利润13.03亿元，经营活动产生现金流量净额同比大幅增长339.95%；2026年一季度，公司实现营业收入41.80亿元，同比增长12.28%。

与此同时，自2023年通过收购切入光通信赛道后，兆驰已经搭建起覆盖“终端光通信器件-光模块-核心光芯片”的完整垂直产业链，产业化落地成果已经逐步显现：光芯片领域，25G以下DFB激光芯片已经完成验证出货，CW DFB激光芯片也已经通过静态测试启动客户送样；光模块领域，200G及以下产品已经实现规模化量产，首批400G与800G并行光收发模块已经完成产线调试，进入小批量生产阶段。随着武汉光通信研发中心正式投入运营，兆驰已经完成了全国研发布局的完善，未来联合实验室将与武汉研发中心形成深度联动，在研发初期就实现光源芯片、先进封装与高速模组设计的系统级适配，大幅压缩前沿技术向产线转化的周期。

三步路线图清晰落地，目标2028年实现规模化量产

不同于多数停留在概念阶段的产学研合作，本次联合实验室从成立之初就确立了以量产为导向的清晰目标，依托湖师大的研发经验与兆驰的量产能力，开创了“从源头到产线”的全新产学研融合范式。整个项目以兆驰半导体为牵头产业化主体，从最前端的光源芯片研发出发，结合湖师大在后端集成领域的技术优势，目标打通“芯片研发-先进封装-模块集成-系统测试”的全产业链闭环，彻底解决前沿技术落地“最后一公里”的难题。

按照规划，项目已经制定了清晰的三年推进路线图：2026年完成流片适配，2027年完成集成送样，最终在2028年实现规模化量产。接下来，双方将依托各自优势，合力攻克高速短距光互连的核心技术难关，为AI算力时代的数据中心建设，提供更务实、更高效的国产化光通信解决方案，也为国内半导体光互连领域的产学研融合探索出可复制的新路径。