北京
国家知识产权局信息显示，苏州芯祺智电子科技有限公司取得一项名为“集成电路封装基板封装检测用承载装置”的专利，授权公告号CN224303711U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路封装基板封装检测用承载装置，具体涉及集成电路检测技术领域，包括检测箱体，其内端面的下侧设有承载底座，所述承载底座上端的外部设有承载台，所述承载台下端的中部设有支撑连接杆，所述支撑连接杆的下端设有球形支撑块，所述承载底座的上端设有压紧块。本实用新型实际使用时，通过在球形支撑块、凹形适配槽、压紧块、锁紧耳板和锁紧螺栓的对应设置状态下，能够通过锁紧螺栓将压紧块安装锁紧在承载底座的上端，从而能够方便球形支撑块在凹形适配槽的内部进行滑动，在支撑连接杆和球形支撑块对承载台的支撑状态下，能够方便承载台进行不同角度和方向的调节。
天眼查资料显示，苏州芯祺智电子科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯祺智电子科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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