打破学科壁垒，畅通转化渠道2026微电子学院校企合作论坛圆满结束

5月27日-29日第十届集微大会在上海张江盛大举行。作为大会重要活动之一，5月29日，由示范性微电子学院产学研融合发展联盟、中国集成电路投资创新联盟联合主办的2026微电子学院校企合作论坛在张江科学会堂顺利召开。

本次论坛汇聚产学研各界核心代表，聚焦半导体行业人才培养、科技成果转化与产学研协同创新三大关键议题，为我国微电子领域产教融合高质量发展搭建了高效对话平台。

洞察产业新趋势，深化产教融合新格局

会上，中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微创始人兼董事长老杳发表开场致辞。他提出，微电子学院后续的论坛活动应持续深化内涵、注重实际成效，突破传统校企合作框架，将重点转向赋能高校教师的创新创业。

图/中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微创始人兼董事长老杳

老杳指出，当前高校创新创业氛围浓厚，政策环境持续利好。联盟可充分发挥自身资源优势，联动数百家投资机构及地方政府资金，为高校教师提供低风险启动资金支持，从而规避早期引入VC资本可能带来的高负债与对赌风险。结合清华、北大等高校的实践案例，他强调教师创业亟需专业力量的赋能与有效的风险防范机制。在国家战略加持下，半导体、人工智能、航空航天等前沿领域正获得资本市场的高度关注与包容，这为高校科研成果的转化创造了宝贵机遇。老杳表示，联盟将整合各方资源，精准匹配低风险资金以助力教师创业，把握行业发展窗口期，推动产学研深度融合走深走实。

复旦大学微电子学院院长、示范性微电子学院产学融合发展联盟副秘书长张卫在致辞中表示，微电子学院校企合作论坛已持续举办多届，始终聚焦行业核心需求，邀请高校管理者、投资机构及企业代表齐聚研讨，围绕人才联合培养、科技成果转化等关键议题搭建高效对话平台，推动产学研各方深度交流、凝聚共识，相关工作取得扎实成效。

图/复旦大学微电子学院院长、示范性微电子学院产学融合发展联盟副秘书长张卫

张卫指出，当前产业已迈入资本与创新深度融合的全新阶段。早年，高校科研成果常因资本对接不畅而难以转化落地；如今，政策导向清晰明确，资本市场对前沿创新的包容度大幅提升，GPU、卫星等前沿赛道的优质企业获得资本支持更为顺畅，上市渠道也愈发畅通。立足2026年全国两会将智慧城市纳入六大新兴产业的战略部署，相关领域正迎来宝贵的发展窗口期。他表示，未来联盟将紧跟政策导向，精准把握发展契机，持续深化产学研协同创新，推动各项工作提质增效，为行业高质量发展赋能聚力。

专利成果报告发布，解码高校半导体创新实力

在全球半导体产业竞争日趋激烈、自主创新成为核心命题的背景下，高校作为技术创新的源头活水，其研发实力与专利产出直接关乎产业发展根基。会上，爱集微知识产权部总经理刘婧重磅发布《2025年度半导体行业高校创新实力调查》白皮书。

图/爱集微知识产权部总经理刘婧

该白皮书围绕2025年中国高校在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料及设备五大技术模块分别入手，针对专利整体态势、专利申请人、专利地域分布、专利运营、产学研合作等多角度进行了展现与分析。

报告指出2025年中国高校半导体专利创新整体稳步增长，全年新增专利公开量达9014件，同比增长2.44%，发明专利占比高达96.72%，专利质量持续提升；国内专利布局显著增强，海外专利数量大幅缩减。从领域分布看，半导体设备专利数量领跑（4462件)，设计、封测、材料领域专利量均超千件，制造领域专利量最少且降幅明显。高校创新梯队清晰，清华大学专利总量居首，西安电子科技大学、电子科技大学等在细分领域表现突出；北京、广东为国内专利申请高地。产学研合作专利占比17.57%，清华大学合作专利数量遥遥领先，但整体专利转化规模有所收缩，成果落地仍有提升空间。

高校在细分领域创新呈现差异化特征：设计领域西安电子科技大学专利量领跑，技术聚焦效率与精度提升，产学研合作及成果转化成效较好；制造领域专利量下滑明显，电子科技大学位居榜首，合作专利减少近半；封测领域专利规模稳定，清华大学产学研合作优势显著；材料领域山东大学创新实力突出，专利转化企业占比下降；设备领域专利量一骑绝尘，清华大学、浙江大学稳居前列，产学研合作最为活跃，是成果转化主力赛道。整体来看，高校创新聚焦核心技术攻关，产学研协同与成果转化仍是产业生态建设的关键抓手。

聚焦三大核心议题，破解产教融合痛点

本次论坛的核心议题讨论环节，由张卫院长主持，与会嘉宾围绕“人才联合培养模式探索、科技成果转化机制创新、产学研转化路径建构”三大议题展开深度交流。

在人才联合培养模式探索方面，嘉宾一致认为，当前半导体产业人才结构呈现跨学科、高学历、重实践的鲜明特征，人工智能技术的快速迭代，正深刻重塑人才培养的内在逻辑。与会高校代表分享了特色育人经验：电子科技大学以学科竞赛为抓手，依托企业横向科研项目强化学生实战能力，培养成效显著、毕业生广受行业认可；武汉大学则通过学科交叉融合、校企联合办班等模式，精准对接产业用人需求。嘉宾同时强调，需打破传统学科壁垒，畅通跨专业人才流入渠道，聚焦高端创新人才培养，善用AI工具赋能教学模式革新，更好适配产业高速发展节奏。

针对科技成果转化机制创新与产学研路径建构，与会嘉宾直言，当前高校科研成果转化仍存在明显短板，核心痛点集中在产权界定模糊、专业服务不足、激励机制不完善、转化渠道不通畅等方面。对此，嘉宾提出系统性建议：健全成果收益分配机制，引入专业技术经理人提供全流程转化辅导；依托联盟平台优势，精准匹配资金与项目资源；鼓励高校与企业共建联合实验室、成果孵化载体，打通“基础研究—技术攻关—产业应用”全链条，推动科研成果高效落地，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动能。

在论坛尾声，张卫院长总结道，当前国家与地方对集成电路产业高度重视、大力扶持，为行业发展带来了前所未有的战略机遇。面向未来，希望各方继续携手并肩，深化校企协同，做实产教融合，聚力高端人才培养，加速创新成果转化，推动产业由“跟跑”走向“并跑”，并奋力迈向“领跑”，持续攀登发展新高峰。

2026微电子学院校企合作论坛的成功举办，为半导体行业产学研协同创新注入了强劲动能。依托高校与企业间的深度对话，各方进一步凝聚共识、明晰路径，在破解人才瓶颈、加速成果转化、构筑产教融合新生态等方面奠定了坚实基础，有力支撑了我国半导体产业的高质量发展。