北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122121703A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片封装结构及其制备方法。该芯片封装结构包括基板、设置在基板的一侧的第一重布线层、设置在基板背离第一重布线层一侧的第二重布线层以及设置在第一重布线层背离基板的一侧并与第一重布线层电连接的第三重布线层。其中，第三重布线层的布线密度大于第一重布线层和第二重布线层的布线密度，第一重布线层的布线密度大于或等于第二重布线层的布线密度，从而在基板的两侧实现非对称的叠层结构，进而在满足高算力芯片需求的同时以及降低生产成本。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目62次，专利信息1423条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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