核心判断:比亚迪正式发布中国首款自研4nm车规级智驾芯片"璇玑A3",3颗总算力超2100TOPS,已进入规模化量产。这是中国智驾芯片从跟随到并跑的关键转折点。
5月28日晚间,比亚迪在深圳全球总部举办"敢为"智能化战略发布会,董事长王传福正式发布中国首款车规级4nm制程智驾芯片——"璇玑A3"。
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这颗芯片是比亚迪累计开发的第567款车规级芯片,也是目前中国智驾领域制程最先进的自研产品。单颗算力700TOPS,3颗组合总算力突破2100TOPS,支持L3/L4级自动驾驶。
与目前主流的高通Snapdragon Ride、英伟达Orin/Thor等方案不同,璇玑A3走的是完全自研路线——从架构设计到流片,全程在比亚迪内部完成。王传福在发布会上说了一句意味深长的话:"敢兜底,才是真安全。"
璇玑A3的量产节点同样关键。比亚迪明确表示"已开启规模化量产",意味着这不是PPT芯片,而是即将实装到终端车型的产品。考虑到比亚迪年销超400万辆的体量,这颗芯片的装机预期不容小觑。
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"天神之眼"智驾系统也随芯片一同升级。新版本将璇玑A3作为核心计算平台,搭配比亚迪自研的超级智能体"迪迪虾",形成从感知到决策的全链路闭环。
今年3月,比亚迪刚发布了第二代刀片电池和闪充技术;两个月后再推4nm自研芯片。这种半年两记重磅技术牌的打法,释放出一个清晰信号:比亚迪正从"电动化"单腿跳,切换到"电动化+智能化"两条腿跑。
同期亮相的还有一系列配套技术,包括新一代域控制器架构和面向L4的冗余安全方案。比亚迪的野心是:让高阶智驾成为"标配安全功能",就像安全带和安全气囊一样普及。
而且别忘了——璇玑A3是整个中国车规芯片行业在先进制程上的首次突破。
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把视野拉远,璇玑A3的意义不只是一颗芯片。过去三年,中国车规芯片高度依赖英伟达和高通方案,7nm以下制程的车规产品更是几乎空白。4nm车规芯片的量产,证明中国在先进制程车规领域已具备自主设计能力。
当然,制造端仍需台积电代工——这是整个中国半导体产业的共同瓶颈。但王传福敢在发布会上喊出"规模化量产",说明供应链已经打通。
发布会后,"王传福说敢兜底才是真安全"登上微博热搜,相关话题阅读量迅速破亿。
资本市场反应同样迅速——比亚迪A股次日高开,芯片产业链相关标的也出现联动。A股半导体板块早盘整体走强,部分车规芯片概念股涨幅超过5%。
中国智驾芯片的"硅天花板",这次是真的被捅破了。
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