北京
国家知识产权局信息显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司申请一项名为“一种晶圆翘曲度的矫正方法及晶片”的专利，公开号CN122121639A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆翘曲度的矫正方法及晶片，涉及半导体技术领域，能够降低晶圆的翘曲度，进而提高大尺寸半导体器件的良率。晶圆翘曲度的矫正方法包括：获取晶圆的初始翘曲度和初始应力分布；基于初始翘曲度和初始应力分布，在晶圆的一侧设置支撑衬底，其中，支撑衬底的翘曲度小于晶圆的初始翘曲度；基于初始翘曲度和初始应力分布，在晶圆背离支撑衬底的一侧设置应力补偿层，应力补偿层的翘曲度与晶圆的初始翘曲度的力矩大小相同，应力补偿层的翘曲方向与晶圆的翘曲方向相反；去除支撑衬底，以完成晶圆的翘曲矫正。
天眼查资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币。通过天眼查大数据分析，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司参与招投标项目26次，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可106个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
