北京
5月27日，天津凯华绝缘材料股份有限公司发布公告称，公司实际控制人、持股5%以上股东刘建慧已减持150.2048万股，已减持比例1.8163%，已减持金额3946万元，当前持有1550.956万股，持股比例18.754%。
同壁财经了解到，公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。公司定位于向国内外电子元器件知名厂商提供环氧粉末包封料，按照客户要求的标准生产，相关产品符合欧盟 RoHS、REACH 标准。客户以大中型企业为主，除供应境内市场外，还出口到中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。
公司是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，自设立以来，始终高度重视研发工作。公司坚持自主研发的同时也和外部科研院所保持紧密联系，合作新产品的开发和测试，实现了良好的产学研互动。
公司深耕电子元器件封装材料行业多年，始终紧跟国内外压敏电阻、陶瓷电容器、二三极管等电子元器件产品的前沿技术要求，在产品性能和工艺流程上，已取得了一定的先发优势。在环氧粉末包封料品类上，公司产品具有 125°C(直流)环境下抗老化(可达 1000 小时)、耐高低温冲击(-40°C/30 分 钟—125°C/30 分钟条件下压敏电阻产品可抗冲击 500 次、-55°C/30 分钟— 125°C/30 分钟条件下陶瓷电容可扛冲击 1000 次)等特性，能满足连续生产线 160°C环境下、30 分钟左右在线固化的要求，该类产品在行业中具有较强的竞争优势。在环氧塑封料产品方面，公司产品在应用于钽电容注塑封装时具有低应力的特性，在市场具有一定认可度。
公司聚焦于环氧树脂、特种环氧树脂、固化剂、填料、阻燃体系、特殊助剂的研究，通过大量的工程试验验证影响材料性能的成分及配比，不断改善工艺、优化产品性能。公司已实现了多类配方的研制工作，按客户要求完成了材料的无卤化、快速固化，满足了国内外企业对环保有害物质控制的环保要求，是客户实现生产自动化的重要基础材料。历年来，得益于材料配方设计的持续研发，公司紧跟市场发展，推出了车规用环氧树脂包封料和耐高温环氧树脂包封料，其中耐高温环氧树脂包封料具有一定市场领先优势。公司环氧塑封料产品根据国内钽电容及压敏电阻等电子元件的特性需要研制，产品设计面向市场，能够满足客户产品的特殊需要。
业绩方面，2025年度，公司实现营业收入1.15亿元，与去年同期相比略有下降；归属于上市公司股东的净利润1441万元，同比下降38.23%。
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