韬定律可能创立国际AI新赛道

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（来源：九万里）

5月25日，在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出“韬（τ）定律”，迅速在全球科技圈成为关注焦点。

这是我国首次在全球半导体领域推出自主的产业定律，不仅为破解半导体产业瓶颈提供了全新解决方案，有望构建后摩尔时代的产业新秩序，还深刻影响了中美AI竞争的底层逻辑。

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“韬定律”是什么？

韬定律的突破性意义，在于它改变了摩尔定律数十年来主导半导体产业的核心发展逻辑，有望体系性重塑全球半导体产业发展格局。

摩尔定律已撞墙。

1965年提出的摩尔定律，已指引全球半导体产业依托“几何缩微”的技术路线发展了半个多世纪，如今这一经典路径正触碰物理与商业双重壁垒。

从物理层面来看，随着制程工艺进入2纳米级别，晶体管尺寸已逼近原子物理尺度，量子隧穿、漏电流、信号干扰等物理难题集中爆发，单纯缩小器件尺寸已无法持续提升芯片性能。

从经济层面来看，先进制程的研发及产线建设成本呈指数级上涨。单条3纳米制程晶圆生产线投资近200亿美元，一座先进晶圆厂投资超过300亿美元，一台EUV光刻机接近4亿美元。

随着芯片性能提升的边际收益持续走低，行业投入产出比严重失衡，产业迭代陷入“高投入、低回报”的困境。也正因如此，英伟达CEO黄仁勋直言：“摩尔定律已死。”

韬定律开辟新路径。

韬定律核心思路，是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过系统性降低时间常数（τ），优化芯片内部信号传输链路、缩减数据传输时延，无需极致缩小元件，也能大幅提升芯片运行效率。

逻辑折叠是韬定律落地应用的关键技术，它打破传统芯片二维平面布局的限制，将平面电路“折叠”为多层结构，有效缩短核心信号传输路径、减少传输损耗。

在此基础上，华为构建了器件、电路、芯片、系统四层级协同优化体系。通过从物理底层到系统顶层的多维联动，芯片性能的提升不再受制于单一制程节点。

此次华为提出韬定律并非纸上谈兵的理论，而是一套已逐步落地的成熟技术。数据显示，华为过去六年已基于该路线量产381款芯片，覆盖众多应用领域。

按照规划，2026年秋季推出的新款麒麟芯片将全面搭载逻辑折叠技术；到2031年，相关高端芯片晶体管密度可等效1.4纳米制程，无需EUV光刻机也能实现高端性能。

改写规则，重塑格局。

在中美AI领域激烈竞争背景下，华为韬定律不仅是一项芯片设计方法论，更是一张改变竞争格局的战略底牌。

赛道重构，多维博弈。

过去，中美半导体领域竞争长期局限在“先进制程节点”这一单一赛道。依托EUV光刻机的技术优势，美国持续把持3纳米、2纳米顶尖制程领域，我国只能被动追赶。

而韬定律巧妙绕开这一竞争壁垒，不再一味追求极致纳米制程，而是依托系统级优化充分释放现有工艺的潜力，逐步摆脱对高端光刻机的依赖，破解我国关键领域“卡脖子”难题。

这种体系化协同竞争的能力，源于中国拥有全球最完整的工业体系和最丰富的应用场景，可实现跨层级深度协同优化。随着不再以“纳米级先进制程”作为唯一标准，我国完全有可能实现从“追赶者”到“并跑者”的角色转变。

算力自主，破解封锁。

长期以来，美国通过对华芯片出口管制、技术封锁，试图封堵我国大模型训练、高端AI研发、智能产业升级的发展，手握全球AI算力霸权。

韬定律为AI芯片自主研发开辟新路径，依托成熟制程打造高性能替代方案，打破对美国高端AI芯片的依赖。

同时，全栈自主技术体系可降低核心技术外泄风险，筑牢AI领域安全底线，为国内AI产业行稳致远保驾护航，推动我国从AI应用大国向AI技术强国转型。

生态转变，规则主导。

过去数十年，全球半导体与AI领域的技术标准、产业规则、生态体系，长期由西方企业与研究机构主导制定，中国企业始终处于“规则跟随者”的位置。

在这一规则框架下，美国不断限制我国AI技术创新与海外发展，在中美AI博弈中占据绝对规则优势，我国长期处于被动遵守、被动适配的弱势地位。

韬定律将系统时延、全栈效率、综合算力性价比、场景适配能力作为核心评判指标，形成了一套全新的、自主可控的技术标准与迭代规则，是中国原创的后摩尔时代核心发展路径，重构了全球半导体与AI产业评价体系。

客观来看，韬定律作为全新的半导体产业发展范式，从理论成型、技术迭代到全面规模化落地、生态成熟，依然需要漫长的打磨周期。

但韬定律的发布具备里程碑意义，它打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供了一个兼具创新性与可行性的中国方案。

面向中美AI竞争的下一个十年，谁能抢先定义新技术范式、搭建新型产业生态，谁就能在世界格局重塑中占据主动。