北京
国家知识产权局信息显示，陕西华星电子开发有限公司取得一项名为“一种小型化陶瓷介质芯片”的专利，授权公告号CN224288019U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种小型化陶瓷介质芯片，属于电容器技术领域，以解决圆片陶瓷电容器的边缘与电路板接触时，由于应力集中，容易出现边缘破损情况，这不仅降低了产品的良品率，还可能影响整个电路系统的可靠性和使用寿命的问题。本实用新型采用介电常数为8500‑9200的Y5U瓷料作为陶瓷介质瓷基体，其形状制为正方体，瓷件尺寸为7×5×1.2mm，其正面和背面的四个角均带有倒角，且其四边竖向棱两端与倒角连接处均做弧度设计，弧长为0.4mm‑0.5mm，在这个弧度范围内，既能有效缓解贴装过程中的应力集中问题，又能保证芯片的结构稳定性，同时对电场分布的优化效果最佳。
天眼查资料显示，陕西华星电子开发有限公司，成立于2004年，位于咸阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2372万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西华星电子开发有限公司参与招投标项目9次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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