集微大会嘉宾介绍【69-89】：端侧AI峰会重构智能终端生态

九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。

十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，预计演讲嘉宾将超过150位，超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。

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作为本届大会核心峰会之一，端侧AI峰会将于5月28日在张江科学会堂-海科厅隆重举行。峰会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题，汇聚端侧AI全产业链顶尖专家。大会嘉宾阵容陆续揭晓，首批端侧AI峰会专家重磅登场，聚焦端侧基础设施、芯片设计、场景应用与生态协同，助力穿透周期、直击核心：

①海光信息技术股份有限公司主任工程师、NPU产品研发经理海明《端侧AI现状及未来发展趋势》，深入分析端侧AI技术发展现状，展望未来演进趋势，为终端智能部署提供前瞻性视角。

②追觅AURORA手机产品战略总经理曹佳琦《追觅AURORA 多Agent协同的自研AIOS全栈实践》，分享追觅AURORA自研AIOS在多Agent协同场景下的全栈技术实践与落地成果。

③安谋科技(中国)有限公司产品战略总监张冰《场景驱动、协同创新、赋能抓住端侧AI机遇》，探讨如何以场景驱动为牵引，通过协同创新助力产业抓住端侧AI战略机遇。

④爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁刘建伟《爱芯元智·物理AI的算力底座》，阐述爱芯元智如何构建面向物理AI的算力底座，为具身智能提供坚实支撑。

⑤星宸科技股份有限公司副总经理陈立敬《AI SoC驱动“感知+计算”端边智能新范式》，介绍AI SoC如何驱动感知与计算融合，开创端边智能全新范式。

⑥矽极软件技术(上海)有限公司创始人&CEO蔡振《矽极PCer布局编译器EDA工具解决芯片设计PPAT难题》，探讨编译器EDA工具如何解决芯片设计中的PPAT（性能、功耗、面积、良率）难题。

⑦希荻微电子集团股份有限公司中国区市场总监Gary Liu《车用智能保护开关在大功率配电中的应用》，分享车用智能保护开关在大功率配电场景下的创新应用与技术优势。

⑧深圳市迈特芯科技有限公司创始人、南科大教授余浩《面向词元循环经济的LPU芯片技术：3D分布式TPU》，解析面向词元循环经济的LPU芯片技术，介绍3D分布式TPU架构创新。

⑨Engrama Co-Founder Alexandre Del Rey《Key Areas of Focus for Innovation: Creating the Next Generation of Powerful Products》，从全球创新视角，指出下一代强大产品研发的关键聚焦领域。

⑩浙江远程新能源商用车集团座舱技术总工徐平平《端云协同智驾座舱，重构商用车出行生产力》，探讨端云协同如何重构商用车智驾座舱，提升出行生产力。

⑪上海为旌科技有限公司副总裁赵敏俊《Visinex inside：聚力物理AI，赋能端侧全域智能》，介绍Visinex inside技术平台，聚焦物理AI助力端侧全域智能落地。

⑫CEVA FAE总监Ming Xu《The Power of AI Scalability - Beyond a Single NPU》，阐述AI可扩展性超越单NPU的价值，探索多NPU协同的未来路径。

⑬炬芯科技股份有限公司研发副总经理张贤钧《基于存内计算的端侧AI音频技术与应用落地》，分享基于存内计算的端侧AI音频技术创新与实际应用落地案例。

⑭上海双深信息技术有限公司双深科技CEO曹磊《智联云边端 算力无极限：AI视觉全场景渗透与产业革新》，解析AI视觉在云边端全场景的渗透路径，展望产业革新机遇。

⑮珠海泰芯半导体有限公司市场总监项雪峰《Ai智联端侧，芯领万物：泰芯半导体芯片介绍及应用案例》，分享泰芯半导体端侧AI芯片产品布局及典型应用案例。

⑯苏州国芯科技股份有限公司董事、总经理肖佐楠《国芯科技：AI+量子安全，构建云边端智能计算新底座》，探讨AI与量子安全融合，构建云边端一体化的智能计算新底座。

⑰中关村(京西)人工智能科技园总经理邓小文《深耕场景应用：打造具身智能最佳实践地》，分享如何通过场景深耕，打造具身智能产业的最佳实践高地。

⑱博通集成子公司上海安赛奥微电子有限公司总经理吕学礼《连接即智能：高性能Wi-Fi6 MCU在端侧AI规模化部署中的演进与实践》，阐述高性能Wi-Fi6 MCU如何赋能端侧AI规模化部署，实现连接即智能。

⑲元能芯科技(杭州)有限公司总经理黄致恺《元能芯All-in-One芯片：驱动具身智能灵巧手，让每一指更智慧》，介绍All-in-One芯片如何驱动具身智能灵巧手，提升末端执行器的智能化水平。

⑳上海艾为电子技术股份有限公司营销总监谭文广《声光电射手：重构端侧AI智能硬件新生态》，探讨声、光、电、射等多元技术融合，重构端侧AI智能硬件生态。

㉑深圳云天励飞技术股份有限公司边缘芯片规划总监张福林《全链路技术突围，边缘算力筑基：云天励飞边缘芯片实战与生态布局》，分享云天励飞在边缘芯片领域的全链路技术突破与生态布局实践。

（注：完整议程以现场当日为准）

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集微大会演讲嘉宾【56-68】：EDA/IP工业软件智算未来

不止于听，更在于“链接”

本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。

同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。

十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！

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