北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“封装载板的制备方法、封装载板及半导体封装结构”的专利，公开号CN122094520A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装载板的制备方法、封装载板及半导体封装结构，制备方法包括在预设基板上贯通形成通孔结构，通孔结构包括第一子孔和第二子孔，第一子孔与第二子孔在预设基板的厚度方向上连通设置，第一子孔的径向尺寸大于第二子孔的径向尺寸，第一子孔与第二子孔的轴线重合；在通孔结构内填充缓冲材料，以形成初态缓冲结构；在预设基板的第二子孔一侧刻蚀初态缓冲结构，以形成缓冲结构，缓冲结构位于第一子孔内，且在垂直于厚度方向的同一投影面内，缓冲结构的正投影位于第二子孔的正投影外。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目58次，专利信息1423条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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