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算力板块回调超4%,明天一件大事即将发生,当前该如何布局?

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今日早盘,市场情绪骤然降温。算力相关板块全线回调:半导体设备板块下跌约4.5%,消费电子板块下跌约1.8%。从个股层面来看,寒武纪(688256.SH)工业富联(601138.SH)澜起科技(688008.SH)等算力核心标的均出现不同程度走弱。

从全球市场来看,算力产业链整体情绪并未受到A股盘中波动的拖累。韩国KOSPI指数上涨3.2%,中国台湾加权指数上涨3.3%,纳斯达克期货整体保持稳定,全球算力产业链的基本面环境依然稳固。

那么问题来了:为什么A股算力板块今天会跌?是基本面出了问题,还是短期情绪扰动?

答案更偏向后者。今天的下跌主要来自两个短期因素。一是前期算力板块快速上涨后,个别子赛道的交易拥挤度阶段性提升,今早的下跌实际上已经让这一指标明显缓解。二是外媒报道称美军对伊朗南部的导弹发射阵地和布雷艇发动了所谓的“自卫性”空袭,地缘政治的不确定性引发了部分避险情绪——但伊朗媒体目前报道局势平静,并没有出现进一步升级的迹象。

换句话说,这不是一次由基本面驱动的下跌。恰恰相反,从行业基本面来看,全球算力产业链的景气度正处于加速上行的阶段。

就在上周,英伟达(NVDA.US)CEO黄仁勋提前抵达中国台湾,为6月2日开幕的COMPUTEX大会做准备工作。黄仁勋在机场接受采访时明确表示,代号Vera Rubin的新一代AI超级芯片平台,将是“NVIDIA乃至计算机产业史上最成功的一代产品”。根据英伟达FY27Q1业绩会披露,Rubin将于2026年第三季度开启量产,且黄仁勋认为“Rubin整个生命周期内都将处于供不应求状态”。从Blackwell到Rubin的切换,意味着全球AI算力产业链正在从“一代产品放量”切换到“下一代更强产品接力”的新阶段。

受此驱动,AI基础设施相关的功率产品价格持续上涨,PCB、铜箔等上游材料也出现了供不应求的局面。兴业证券在2026年5月发布的电子行业中期策略报告中指出,AI服务器和高阶交换机逐步转向HVLP4铜箔,预计从2026年第二季度开始将进入供不应求状态。

而在国内,算力板块的基本面催化剂同样密集。

最核心的一件事:长鑫科技将于5月27日(明日)正式上会。作为国内最大的DRAM设计制造一体化企业,长鑫科技的科创板IPO是国产存储芯片自主可控的标志性事件。根据长鑫科技招股书披露,2026年一季度公司营收达508亿元,同比增长719%,净利润330亿元,同比增长1268%。这一业绩体量和增速,足以说明国产存储芯片的扩产已经进入了“从突破到放量”的关键阶段。存储芯片的大规模扩产,对上游半导体设备的需求拉动是立竿见影的——刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗、量检测等全链条设备都将受益。

与此同时,华为近期发表的“τ(韬)定律”获得了官媒的持续报道,该定律指出基于逻辑折叠技术,预计到2031年高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。τ定律的核心意义在于,它为中国半导体产业在先进制程受限的背景下开辟了一条独立技术路线,直接利好国产先进封装和设备端的需求扩张。

国内互联网大厂的算力投入也在加速。字节跳动、阿里巴巴(BABA.US)等厂商近期陆续下达了IDC招标指引,Token调用量的大幅增长正在转化为实实在在的硬件采购需求。根据国家统计局数据,国内日均Token调用量到2026年3月已经达到140万亿,这个数字意味着国产算力芯片和AI服务器的需求远远没有被满足。

把以上所有逻辑串起来,从全球Rubin周期开启到国内存储龙头上市、IDC资本开支加速,算力产业链的中长期景气度上修方向是明确的。今天的下跌,更像是前期快速上涨后的短期技术回调,市场在消化短期情绪后往往会重新聚焦基本面逻辑。

梳理下来,两个方向值得重点关注。

第一个是国产半导体设备。国内存储芯片的扩产浪潮中,半导体设备是整个产业链中最确定的受益环节,堪称“卖铲人”。中微公司(688012.SH)是国内刻蚀设备的龙头,其等离子体刻蚀机已进入5nm及以下先进制程产线;北方华创(002371.SZ)是平台型设备厂商,核心设备工艺覆盖度已超60%,覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等多个环节;拓荆科技(688072.SH)在薄膜沉积设备领域持续突破,是两存扩产中弹性最大的标的之一;长川科技(300604.SZ)的后道测试设备受益于芯片复杂度提升带来的测试需求增长;华海清科(688120.SH)的CMP设备在先进制程中不可或缺。

东吴证券数据显示,14家半导体设备重点企业2025年和2026年一季度合计营收同比分别增长35%和32%,合计归母净利润同比分别增长17%和61%。大基金三期总规模达3440亿元,其中约711亿元子基金专门投资半导体设备。

第二个方向是算力核心零部件。消费电子ETF易方达(562950)的重仓股中,寒武纪是国内AI芯片的领军企业,直接受益于国产算力需求爆发;中芯国际(688981.SH)是国内晶圆代工龙头,先进制程产能持续满载,台积电(TSM.US)用于AI芯片的先进制程产能已经排满并加速扩产,中芯国际在国内市场的替代需求同样旺盛;工业富联是AI服务器ODM龙头,国产算力芯片批量落地直接带动其订单增长;澜起科技(688008)的内存接口芯片在DDR5升级周期中持续受益;兆易创新(03986.HK)的NOR Flash和MCU产品在AI端侧设备中应用广泛,存储芯片涨价周期也为公司带来业绩弹性;立讯精密(002475.SZ)在高速连接器和AI服务器组装领域的份额持续提升。

如果认可算力中长期景气度的方向,半导体设备ETF易方达(159558)、易方达半导体设备ETF联接A(021893)、易方达半导体设备ETF联接C(021894)跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦国产半导体设备上游,是参与国产芯片扩产“卖铲人”逻辑的高纯度工具。消费电子ETF易方达(562950)、易方达消费电子ETF联接A(018896)、易方达消费电子ETF联接C(018897)跟踪中证消费电子主题指数,前十大重仓股覆盖了国产AI芯片、光互连、PCB及载板、存储芯片、服务器制造、先进封装等算力核心环节,是A股算力零部件覆盖最全面的指数化工具之一。当然,板块短期波动较大,投资者仍需根据自身风险偏好做好仓位管理。算力板块回调超4%,明天一件大事即将发生,当前该如何布局?

今日早盘,市场情绪骤然降温。算力相关板块全线回调:半导体设备板块下跌约4.5%,消费电子板块下跌约1.8%。从个股层面来看,寒武纪、工业富联、澜起科技等算力核心标的均出现不同程度走弱。

从全球市场来看,算力产业链整体情绪并未受到A股盘中波动的拖累。韩国KOSPI指数上涨3.2%,中国台湾加权指数上涨3.3%,纳斯达克期货整体保持稳定,全球算力产业链的基本面环境依然稳固。

那么问题来了:为什么A股算力板块今天会跌?是基本面出了问题,还是短期情绪扰动?

答案更偏向后者。今天的下跌主要来自两个短期因素。一是前期算力板块快速上涨后,个别子赛道的交易拥挤度阶段性提升,今早的下跌实际上已经让这一指标明显缓解。二是外媒报道称美军对伊朗南部的导弹发射阵地和布雷艇发动了所谓的“自卫性”空袭,地缘政治的不确定性引发了部分避险情绪——但伊朗媒体目前报道局势平静,并没有出现进一步升级的迹象。

换句话说,这不是一次由基本面驱动的下跌。恰恰相反,从行业基本面来看,全球算力产业链的景气度正处于加速上行的阶段。

就在上周,英伟达CEO黄仁勋提前抵达中国台湾,为6月2日开幕的COMPUTEX大会做准备工作。黄仁勋在机场接受采访时明确表示,代号Vera Rubin的新一代AI超级芯片平台,将是“NVIDIA乃至计算机产业史上最成功的一代产品”。根据英伟达FY27Q1业绩会披露,Rubin将于2026年第三季度开启量产,且黄仁勋认为“Rubin整个生命周期内都将处于供不应求状态”。从Blackwell到Rubin的切换,意味着全球AI算力产业链正在从“一代产品放量”切换到“下一代更强产品接力”的新阶段。

受此驱动,AI基础设施相关的功率产品价格持续上涨,PCB、铜箔等上游材料也出现了供不应求的局面。兴业证券在2026年5月发布的电子行业中期策略报告中指出,AI服务器和高阶交换机逐步转向HVLP4铜箔,预计从2026年第二季度开始将进入供不应求状态。

而在国内,算力板块的基本面催化剂同样密集。

最核心的一件事:长鑫科技将于5月27日(明日)正式上会。作为国内最大的DRAM设计制造一体化企业,长鑫科技的科创板IPO是国产存储芯片自主可控的标志性事件。根据长鑫科技招股书披露,2026年一季度公司营收达508亿元,同比增长719%,净利润330亿元,同比增长1268%。这一业绩体量和增速,足以说明国产存储芯片的扩产已经进入了“从突破到放量”的关键阶段。存储芯片的大规模扩产,对上游半导体设备的需求拉动是立竿见影的——刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗、量检测等全链条设备都将受益。

与此同时,华为近期发表的“τ(韬)定律”获得了官媒的持续报道,该定律指出基于逻辑折叠技术,预计到2031年高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。τ定律的核心意义在于,它为中国半导体产业在先进制程受限的背景下开辟了一条独立技术路线,直接利好国产先进封装和设备端的需求扩张。

国内互联网大厂的算力投入也在加速。字节跳动、阿里巴巴等厂商近期陆续下达了IDC招标指引,Token调用量的大幅增长正在转化为实实在在的硬件采购需求。根据国家统计局数据,国内日均Token调用量到2026年3月已经达到140万亿,这个数字意味着国产算力芯片和AI服务器的需求远远没有被满足。

把以上所有逻辑串起来,从全球Rubin周期开启到国内存储龙头上市、IDC资本开支加速,算力产业链的中长期景气度上修方向是明确的。今天的下跌,更像是前期快速上涨后的短期技术回调,市场在消化短期情绪后往往会重新聚焦基本面逻辑。

梳理下来,两个方向值得重点关注。

第一个是国产半导体设备。国内存储芯片的扩产浪潮中,半导体设备是整个产业链中最确定的受益环节,堪称“卖铲人”。中微公司是国内刻蚀设备的龙头,其等离子体刻蚀机已进入5nm及以下先进制程产线;北方华创是平台型设备厂商,核心设备工艺覆盖度已超60%,覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等多个环节;拓荆科技在薄膜沉积设备领域持续突破,是两存扩产中弹性最大的标的之一;长川科技的后道测试设备受益于芯片复杂度提升带来的测试需求增长;华海清科的CMP设备在先进制程中不可或缺。

东吴证券数据显示,14家半导体设备重点企业2025年和2026年一季度合计营收同比分别增长35%和32%,合计归母净利润同比分别增长17%和61%。大基金三期总规模达3440亿元,其中约711亿元子基金专门投资半导体设备。

第二个方向是算力核心零部件。消费电子ETF易方达(562950)的重仓股中,寒武纪是国内AI芯片的领军企业,直接受益于国产算力需求爆发;中芯国际是国内晶圆代工龙头,先进制程产能持续满载,台积电用于AI芯片的先进制程产能已经排满并加速扩产,中芯国际在国内市场的替代需求同样旺盛;工业富联是AI服务器ODM龙头,国产算力芯片批量落地直接带动其订单增长;澜起科技的内存接口芯片在DDR5升级周期中持续受益;兆易创新的NOR Flash和MCU产品在AI端侧设备中应用广泛,存储芯片涨价周期也为公司带来业绩弹性;立讯精密在高速连接器和AI服务器组装领域的份额持续提升。

如果认可算力中长期景气度的方向,半导体设备ETF易方达(159558)、易方达半导体设备ETF联接A(021893)、易方达半导体设备ETF联接C(021894)跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦国产半导体设备上游,是参与国产芯片扩产“卖铲人”逻辑的高纯度工具。消费电子ETF易方达(562950)、易方达消费电子ETF联接A(018896)、易方达消费电子ETF联接C(018897)跟踪中证消费电子主题指数,前十大重仓股覆盖了国产AI芯片、光互连、PCB及载板、存储芯片、服务器制造、先进封装等算力核心环节,是A股算力零部件覆盖最全面的指数化工具之一。当然,板块短期波动较大,投资者仍需根据自身风险偏好做好仓位管理。

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