北京
国家知识产权局信息显示，介隐建筑设计（北京）有限公司取得一项名为“用于屋面墨瓦片的拼搭展示模型”的专利，授权公告号CN224287687U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了用于屋面墨瓦片的拼搭展示模型，涉及建筑模型技术领域，屋面架分别斜向设于底撑架与立撑架上，使所述底撑架、立撑架、屋面架构成三角结构的屋面支撑架，滴水瓦交错设于屋面架的屋面上，盖瓦拼搭设于滴水瓦的顶瓦上。本设计基于波浪形结构滴水瓦的相互交错拼搭，能够使其波浪弧形边沿相互重合交错，形成反扣形式的拼搭状态，继而在其相邻滴水瓦上密封凸沿、密封凹槽的错位对接下，形成严实合缝的屋面组件，并在后续盖瓦的顶盖，利用其拼搭凸沿的拼搭凹槽错位对接下，形成较好的屋面排水状态，其一方面具备更为简单便捷的拼搭特性，屋面拼搭更为快捷高效，另一方面具备更好的防水、导水特性。
天眼查资料显示，介隐建筑设计（北京）有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本125万人民币。通过天眼查大数据分析，介隐建筑设计（北京）有限公司参与招投标项目1次，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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