亚商投顾沈杨：先进封装与异构集成——逻辑折叠的核心物理载体

华为董事、半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上首次提出指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进新范式，目标2031年实现1.4纳米等效性能，标志着国产半导体在先进制程受限背景下走出了系统级创新路径。

核心逻辑：

韬（τ）定律的核心思想，是以系统性降低芯片内部信号传播时延（时间常数τ）为目标，通过逻辑折叠（Logic Folding）等技术，持续压缩信号传播时延，在不依赖EUV光刻机的前提下持续提升晶体管密度和芯片性能。这本质上是一条“以架构创新对冲制程瓶颈”的突围路径。

何庭波透露，基于韬定律，华为已设计并量产381款芯片，2026年秋季面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。这一路线的产业意义在于：当摩尔定律在3nm以下面临物理极限与出口管制双重约束，国产半导体不再被动追赶制程节点，而是以系统级性能等效为目标，重新定义技术演进节奏。

产业最受益方向：

方向一：先进封装与异构集成——逻辑折叠的核心物理载体

逻辑折叠技术对芯片封装提出了全新要求。当芯片设计从平面微缩走向系统级架构折叠，不同功能模块之间的互连密度、信号完整性及功耗控制成为性能提升的关键瓶颈，而这正是先进封装的核心应用场景。华为已具备芯片设计能力并积极布局半导体设备领域，逻辑折叠技术的量产离不开2.5D/3D封装、硅通孔、混合键合等先进工艺支撑。

以Chiplet为代表的异构集成路线，正是通过将不同工艺节点的芯片模块在封装层面实现高密度互连，从而在系统层面达到等效于更先进制程的性能表现。随着华为及国产芯片企业加速采用逻辑折叠等技术路线，国内先进封装设备及材料供应商有望迎来需求与验证窗口的双重催化。刻蚀、沉积、键合等封装设备环节，以及ABF载板、环氧塑封料等关键材料，都将直接受益于这一技术路线的规模化落地。

方向二：EDA工具与芯片设计服务——新范式催生全新工具链需求

韬定律的提出不仅是制造工艺层面的变革，更意味着芯片设计方法论的根本性重构。传统EDA工具链围绕“几何缩微”构建，从RTL综合到物理实现，核心目标是面积最小化和频率最大化。而逻辑折叠等技术路线要求在架构层面进行“时间域”优化，需要全新的时序分析、互连建模、功耗仿真及系统级协同设计工具。

华为已基于该路线量产381款芯片，说明其内部已建立起相应设计能力，但产业级推广仍需第三方工具链支撑。与此同时，出口管制使得获取Synopsys、Cadence等最新工具受限，国产EDA厂商面临“技术路线切换+国产替代”双重新增市场窗口。具备全流程数字后端、先进封装协同设计能力的国内EDA企业，将率先受益于这一范式迁移。

PCB方向今年的三大机会以及核心逻辑：

机会一：半导体设备——AI超级周期叠加国产替代，头部企业订单延伸至2027年

半导体设备是“韬（τ）定律”走向产业化的最先受益环节。华为以逻辑折叠、系统级时延压缩替代几何微缩的路径，本质上对刻蚀、薄膜沉积、先进封装等设备的精度与复杂度提出了更高要求。2026年初，国产半导体设备整体国产化率从2024年的15%跃升至35%，刻蚀、薄膜沉积等核心设备替代率突破40%，但光刻、量检测、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代纵深空间充足。

SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，AI算力与存储扩产为核心驱动力。韬（τ）定律所代表的“系统级创新”新范式，叠加存储双雄IPO窗口，半导体设备是当前业绩兑现节奏最为明确的细分赛道，核心关注已进入先进制程产线的刻蚀、薄膜沉积及量检测龙头。

机会二：先进封装与Chiplet——逻辑折叠落地的物理载体，后摩尔时代增长最快

先进封装是“逻辑折叠”技术落地的物理基础。华为以逻辑折叠等技术实现不依赖EUV的性能等效，关键支撑在于将不同功能模块在封装层面实现高密度互连。Chiplet架构、2.5D/3D堆叠、硅通孔及混合键合等先进封装工艺，是从“几何微缩”到“系统级性能提升”的核心桥梁。市场空间正高速扩张：2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%，预计2030年将突破794亿美元，年复合增长率达9.5%，AI与高性能计算是核心驱动力。

中国先进封装产业正进入“晶圆厂延伸+OSAT扩产+设备国产化”的协同阶段，2026年先进封装占比预计提升至23.3%，增量弹性显著。技术突围叠加国产化提速，先进封装是当前国产半导体产业链增长确定性最强的细分方向。

机会三：半导体材料——国产化率最低的价值洼地，存储扩产驱动需求集中释放

半导体材料是当前国产化率最低、替代弹性最大的上游环节。华泰证券数据显示，高端光刻胶国产化率仍较低，高端溅射靶材国产化率约5%，清洗材料约15%，电子特气约30%，5N级高纯氧化铝约15%，整体替代空间广阔。

光大证券指出，存储扩产正沿产业链向上游传导，尤其对光刻胶、湿化学品、电子特气等先进制程材料提出更高纯度与稳定性要求，行业集中度有望向头部供应商倾斜。在半导体材料各细分中，硅片、光刻材料、电子特气、掩模版、前驱体、湿电子化学品、抛光材料、溅射靶材市场规模占比分别为33%、15%、13%、13%、7%、6%、5%、3%，国产化率与市场规模之间存在显著错配，意味着每一个细分品类的突破都对应着数十亿至百亿级的替代空间。伴随国内晶圆厂与存储厂同步扩产，以及外部出口管制持续强化自主可控紧迫性，半导体材料正迎来“需求扩容+国产替代”的黄金共振窗口。

国产替代：行业需求保持旺盛，设备材料替代空间可观

2025Q3半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为44.2%和28.7%。对于设备板块而言，国内上市公司基本能够覆盖除光刻机以外的所有工艺环节，后续产品需求量仍然可观，2024年半导体设备上市公司营收占中国大陆半导体设备销售额（不含进口光刻机）的比重为22.4%，还有较大的提升空间；对于材料板块而言，后续晶圆厂扩产带来了增量的需求，新产线的国产化率水平也有望超越老产线。

1.当前半导体设备材料自主可控是板块成长性最核心驱动力。

2.半导体设备主要细分领域国产化率水平

3. 随着半导体设备和材料公司的营收规模持续扩大，其研发投入力度也随之增强，有望加速国产替代进程。

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