一天吃透一个行业219：半导体材料，核心股票名单（精简版）

来源：市场资讯

（来源：券研社）

2026年，半导体材料正成为AI算力狂潮下最紧缺的“幕后英雄”。晶圆产能扩张、制程技术迭代与先进封装升级三重共振，正将硅片、光刻胶、电子特气、CMP材料等核心赛道推入史上最强景气周期。全球半导体行业正迎来高速增长，半导体材料需求有望持续增长。

核心数据：2025年全球半导体材料市场规模达732亿美元（同比+7%），中国大陆以36.7%份额高居全球首位，韩国和中国台湾分别以18.2%和15.5%位列二三位。据中商产业研究院预测，2026年中国大陆半导体材料市场规模有望达353亿元。光刻胶、电子特气、抛光材料等核心品类全面进入涨价通道，部分材料涨幅超过50%。

一、核心投资逻辑（一句话版）

AI/HPC需求叠加国产替代加速，半导体材料正迎来量价齐升的“戴维斯双击”。核心聚焦三大主线：涨价弹性最大的硅片环节（沪硅产业/立昂微）、技术壁垒最高的光刻胶/电子特气（南大光电/华特气体）、以及国产化率偏低的前道/先进封装材料（安集科技/鼎龙股份）。

三大核心驱动力

• 需求爆发：全球半导体行业正迎来高速增长，半导体向更先进方向快速发展，上游材料规模有望迎来高速增长。AI、先进封装等引起的行业变化带来需求增长，半导体材料自主可控意义深远。

• 涨价潮起：12英寸大硅片、高端光刻胶、电子特气等核心材料因供需缺口扩大出现集体涨价，部分品类涨幅超50%。其中半导体硅片已走出下行周期，12英寸硅片涨价具备市场基础，重掺产品价格弹性更大。

• 国产替代加速：国产企业在ArF光刻胶、CMP抛光液、高纯靶材等“卡脖子”领域取得关键验证突破，国产化率进入快速提升期。半导体向更先进方向发展，上游材料规模有望迎来高速增长。

机构研判：光大证券指出，全球半导体销售额屡创新高，高景气下半导体材料需求持续提振。银河证券认为半导体材料市场将迎来爆发。平安证券指出半导体材料板块处于需求扩张与国产化共振阶段。

二、核心股票名单

赛道一：硅片环节（涨价弹性最大，12英寸国产替代加速）

核心逻辑：中信证券研报指出，SUMCO预计2026年AI对先进制程半导体硅片的需求有望达到100万片/月，占到全球12英寸硅片需求的10%以上，AI相关的逻辑芯片、存储芯片已经成为12英寸硅片的核心增长点。2025年全球出货量触底反弹但价格仍在底部，看好2026年行业进入提价周期，2027年全球/中国12英寸硅片市场有望达到101亿/25亿美元。

• 沪硅产业（688126）：国内大尺寸硅片龙头，300mm硅片产品技术领先，深度受益于12英寸硅片国产化替代加速，是晶圆制造环节最核心的材料供应商。银河证券重点推荐。

• 立昂微（605358）：国内硅片核心供应商，12英寸硅片产能持续扩张，受益于国产硅片份额提升。机构一致预测立昂微2026年净利增速超12倍居板块首位。银河证券、东兴证券重点推荐。

• 有研硅（688432）：刻蚀设备用硅材料龙头。2026年一季度刻蚀设备用硅材料产销量同比分别增长56%、69%，多晶部件成为新的利润增长点。产能扩张节奏领先，受益晶圆厂扩产和国产替代双重推动。

• 中晶科技（003026）：专注于半导体硅材料制造，产能稳步扩张，受益国内晶圆厂产能持续扩充带来的材料需求增长。

赛道二：前道关键材料（技术壁垒最高，国产替代最迫切）

核心逻辑：在AI算力、先进制程、HBM制造驱动下，存储芯片和逻辑芯片对材料的消耗大幅增加，前道关键材料国产化率普遍低于30%，替代空间最为广阔。

2.1 光刻胶

光刻胶是半导体制造最核心的材料之一，目前ArF光刻胶国产化率仍处低位。国产企业在ArF光刻胶领域取得关键验证突破，国产化率进入快速提升期。成熟制程替代加速，高端光刻胶仍被海外垄断。

• 南大光电（300346）：国产ArF光刻胶核心供应商，是国内率先突破ArF光刻胶关键技术的企业之一。银河证券重点推荐。技术壁垒深厚，国产替代空间巨大。

• 晶瑞电材（300655）：国内光刻胶核心企业，2025年全年业绩扭亏为盈，净利润同比大增183%。i线、g线光刻胶批量供货，ArF光刻胶持续推进验证。银河证券重点推荐。

• 彤程新材（603650）：电子材料平台型企业，光刻胶布局完善，持续受益国产替代和晶圆厂扩产。上海证券列为电子材料平台型龙头企业推荐。

• 飞凯材料（300398）：已成功实现光刻胶及湿制程电子化学品（包括显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的国产化替代，将持续加大研发投入确保关键材料自主可控。

2.2 电子特气

电子特气中低端产品替代明显，国产高端产品在逐步突破。随着国内晶圆厂产能持续扩张，电子特气需求同步放量。

• 华特气体（688268）：国内电子特气龙头企业，产品覆盖氪氖氙等稀有气体及氟碳类特气，半导体客户认证通过数量行业领先。银河证券重点推荐。中低端特气已批量供货，高端产品认证持续推进，产能持续扩张。

• 金宏气体（688106）：综合性气体供应商，半导体电子特气业务快速成长，受益于国内晶圆厂产能扩张。银河证券重点推荐。

• 凯美特气（002549）：特种气体核心供应商，产品进入国内半导体产业链，受益于国产替代和晶圆厂扩产。

2.3 CMP抛光材料

抛光材料包括抛光垫和抛光液，是CMP工艺的关键耗材，目前国产抛光液在成熟制程已实现一定规模销售。安集科技CMP抛光液技术领先，国产替代主力。

• 安集科技（688019）：CMP抛光液国内绝对龙头，客户涵盖中芯国际、长江存储等龙头，新产品抛光垫进展顺利。公司获5家以上机构一致预测2026、2027年净利润增速均有望超20%。银河证券重点推荐。

• 鼎龙股份（300054）：CMP抛光垫龙头，是国内少数掌握抛光垫核心技术的企业，受益国产替代逻辑强化。银河证券重点推荐。

2.4 超高纯靶材

全球高纯靶材市场长期被日美企业垄断，国内企业正处于从突破走向放量的关键节点。东兴证券指出根据供需关系，靶材行业有望迎来景气度上行期。

• 江丰电子（300584）：国内超高纯靶材龙头，全球少数掌握全品类靶材技术的企业之一。今年以来股价累计大涨超60%。机构一致预测2026、2027年净利润增速均有望超20%。银河证券重点推荐。

• 欧莱新材（688530）：国内靶材核心供应商之一，机构预测2026年净利润增速超100%。今年以来股价累计大涨超60%。

• 阿石创（300706）：国内靶材重要企业，受益于半导体材料国产化替代趋势，产能持续扩张。

2.5 湿电子化学品

湿电子化学品通用品类替代加速，高端产品仍待突破。

• 江化微（603078）：国内湿电子化学品龙头，产品覆盖光刻胶配套试剂、蚀刻液、剥离液、显影液等，受益于晶圆厂扩产和国产替代加速。银河证券重点推荐。

赛道三：先进封装材料（AI算力HPC关键增量环节）

核心逻辑：随着芯片向3D NAND及HBM的多层结构、先进制程以及先进封装方向等发展，半导体材料需求未来有望持续增长。AI芯片和HBM对先进封装的要求持续提升，封装材料国产替代空间广阔。

• 德邦科技（688035）：国内半导体封装材料核心供应商，主营电子胶粘剂等半导体封装材料，深度受益先进封装需求放量。机构一致预测德邦科技上涨空间达39.21%，居板块前列。

• 和林微纳（688661）：半导体测试探针等封装材料核心供应商，受益于先进封装测试需求爆发。机构预测2026年净利润增速超100%。

• 飞凯材料（300398）：国内电子半导体封装材料供应商，已成功实现光刻胶及湿制程电子化学品的国产化替代，将持续加大研发投入，确保关键材料自主可控，为国内半导体产业链安全提供有力保障。

赛道四：平台型与综合性材料企业（多赛道协同受益）

核心逻辑：部分龙头企业覆盖多个材料赛道，具备产业链协同和规模优势，受益更全面、弹性更稳健。

• 苏州固锝（002079）：半导体+光伏银浆双轮驱动。2026年一季度营收12.79亿元（+41.65%），归母净利润8496.94万元（同比大增134.20%），业绩大幅改善主要源于新材料板块销售收入与盈利增长。半导体材料与光伏银浆双重受益，双赛道景气共振。

• 崇越科技（未上市，台湾）：半导体材料大厂，受益AI与HPC需求带动先进制程扩产，2026年一季度合并营收185.4亿元（同比+17.6%），归母净利润13.2亿元（同比+40.9%），EPS达6.86元创历史新高。其强劲业绩反映了行业整体高景气度。

三、机构核心观点与关键数据

机构核心观点

• 银河证券：半导体材料市场将迎来爆发，建议关注硅片、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP材料、靶材、湿电子化学品等全产业链环节龙头。

• 光大证券：全球半导体销售额屡创新高，高景气下半导体材料需求持续提振。

• 中信证券：半导体硅片再迎上行周期，看好12英寸国产替代加速。2027年全球/中国12英寸硅片市场有望达到101/25亿美元。

• 东兴证券：靶材行业有望迎来景气度上行期。

• 投资机构：半导体材料处于需求扩张与国产化共振阶段。

关键数据速览

指标

数据

2025年全球半导体材料市场规模

732亿美元

，同比+7%

2026年中国大陆半导体材料市场规模预测

353亿元

2026年全球半导体制造材料市场规模预测

695.1亿美元

，CAGR 6.7%

中国大陆全球材料市场份额

36.7%

（全球首位）

中国3月半导体销售额同比增速

约60%

AI对12英寸硅片需求占比（2026E）

超10%

（100万片/月）

2027年全球/中国12英寸硅片市场

101亿/25亿美元

立昂微机构预测2026年净利增速

超12倍

苏州固锝Q1归母净利增速

+134.20%

12英寸大硅片、高端光刻胶等涨价幅度

部分品类超50%

⚠️ 避坑指南

1. 国产替代≠全面放量：部分材料领域虽已突破技术瓶颈，但尚处于认证阶段或小批量供货，短期业绩贡献有限。需区分“已批量供货”与“仍在验证中”的标的。

2. 材料环节景气度分化显著：硅片、光刻胶等前道核心材料国产替代空间最大，涨价弹性最强；部分后道/低端材料竞争激烈、毛利率偏低。需优先选择技术壁垒最高、国产化率最低的细分赛道。

3. 硅片涨价节奏需跟踪：中信证券看好2026年行业进入提价周期，但硅片厂商的盈利改善节奏取决于涨价能否顺畅传导，需关注12英寸硅片实际提价速度和幅度。

4. 客户认证周期较长：半导体材料企业进入晶圆代工厂/IDM供应链需要较长的认证周期，从试样到批量供货通常需要1-2年，新进入者的订单兑现节奏可能慢于市场预期。

5. 上游原材料价格波动：部分半导体材料（如高纯金属靶材、电子特气）的上游原材料价格波动较大，可能影响企业毛利率。需关注原材料价格走势和成本传导能力。