为什么又是合肥？晶合集成港股上市迎新进展

21世纪经济报道记者 孙燕

中国大陆第三大晶圆代工厂，“A+H”布局再进一步。

5月22日晚间，晶合集成（688249.SH）公告表示其港股上市申请已获得证监会备案，拟发行不超过24859.2万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

继2023年5月登陆科创板后，晶合集成于2025年8月启动赴港上市计划，次月向香港联交所递交申请并刊发资料。因该申请半年后失效，晶合集成于2026年3月重新递交并刊发申请资料。此次获证监会备案，预示着该公司“A+H”双资本平台格局即将成型。

晶圆代工行业高度集中，2025年全球十大晶圆代工企业合计占96.9%的市场份额。中芯国际、华虹集团与晶合集成作为三家稳居榜单的“中国力量”，被业界并称为中国晶圆代工的“铁三角”。

其中，按晶圆代工营收计，2025年晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，市场份额分别为0.9%及8.7%。

但晶合集成的路径与中芯、华虹截然不同：产能上，不同于中芯与华虹的“8+12”双线布局，该公司自2015年创立起便专注于代表扩产主流的12英寸；产品上，不同于中芯的广域覆盖、华虹的特色深耕，晶合集成锚定显示驱动芯片（DDIC）与CMOS图像传感器（CIS），走出了一条深度融入区域产业生态的差异化道路。

晶合集成的诞生，源自2008年合肥招引京东方项目后，为破解其驱动芯片（DDIC）“卡脖子”短板而进行的布局。

2015年，合肥建投与力晶科技合资建设晶合集成，打开了合肥市晶圆代工产业的大门。

2017年晶合集成投产后，当年其110nm DDIC开始量产；次年，大面板DDIC开始量产，并完成首颗触控与显示驱动集成芯片试产。

一块好屏不仅需要驱动芯片点亮，更需要图像传感器芯片去“看见”和感知。2022年，晶合集成开始量产55nm DDIC，并逐步进入CMOS图像传感器（CIS）和电源管理芯片（PMIC）领域。

晶圆代工的技术成熟度通常体现在制程技术节点：7nm或以下的前沿节点主要用于对性能、能效和集成度要求极高的领域，如高性能处理器、AI加速器、旗舰智能手机的系统级芯片（SOC）及先进网络芯片；10nm至22nm的先进节点适用于需要平衡性能、功耗和成本的应用，如中端消费SOC、高端MCU、CIS及PMIC设计；28nm及以上的成熟节点广泛应用于对成本、可靠性和长期供应要求较高的领域，如工业控制、物联网、显示及功率器件等。

由于DDIC、PMIC主要采用成熟节点制造，晶合集成也主攻成熟节点，实现了制程从110nm向40nm的研发迭代，并已完成28nm逻辑芯片平台的开发并进入试产，还计划将Logic IC技术延伸至22nm制程，以把握22nm技术平台的广阔市场机遇。

谈及28nm制程，晶合集成董事长蔡国智近日在业绩会上介绍道，该公司28nm OLED客户产品顺利试产，正在进行产品效能的进一步优化；28nm逻辑平台开发完成，指平台设计文件已经完成并通过可靠性验证，可供客户进行产品设计及流片试产，目前公司28nm逻辑平台正在进行客户产品流片。

聚焦DDIC和CIS业务，晶合集成在这两大领域确立了全球领跑地位。2025年晶合集成是全球第一大DDIC晶圆代工企业，在全球DDIC晶圆代工行业占市场份额的23.3%；也是中国大陆第三、全球第五大CIS代工企业，全球市场份额为7.1%。

2023年、2024年、2025年，晶合集成分别实现收入71.827亿元、91.196亿元、103.883亿元，净利润分别为1.192亿元、4.822亿元、4.665亿元。

近三年间，其大部分收入来自DDIC代工服务，分别占2023年、2024年及2025年总收入的84.8%、67.5%及58.1%。

晶圆厂的增长及盈利能力取决于其高效扩产的能力。截至2025年年底，晶合集成实现了每月13.79万片12英寸晶圆的设计产能及13.9万片晶圆的实际产量，产能利用率达100.8%。

在招股书中，晶合集成还透露：该公司已订立土地出让协议收购位于合肥的土地使用权及该土地上的在建项目，从而在未来几年将月产能进一步扩大约50000片12英寸晶圆。

2026年第一季度，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润0.51亿元，同比下降62.61%。

该公司2026年第一季度扣非净利润较上年同期下滑，主要受行业市场竞争加剧、产品售价同比回落影响，叠加固定资产折旧增加，导致整体毛利率短期走弱；同时产品结构存在阶段性波动，多重因素共同导致盈利阶段性承压。

好在，行业已出现积极变化：2025年下半年以来，晶圆代工价格出现结构性上涨。蔡国智在业绩会上表示，该公司部分产品代工价格已有所上调。

他也提醒道，从长远来看，价格上调将对营收和利润产生积极的推动作用。但由于订单从生产到出货需要一定周期，价格上调的效益体现到报表中会有所延迟。

不同于分散式晶圆代工，晶合集成在合肥打造了一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。

截至2025年12月31日，该生产基地的总建筑面积约为38.7万平方米，2025年其12英寸晶圆的平均月产量为13.9万片。

不仅扎根合肥生产，晶合集成也通过资本运作补全本地化拼图，如该公司将光罩业务剥离独立，并联合关联方设立安徽晶镁以建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。

这一战略布局正是为了应对供应链挑战：光罩行业技术门槛高、集中度大，价格长期看涨；随着制程复杂度和精度要求提升，高端光罩成本占比将持续增加，成为晶圆代工成本结构中的长期压力点。通过内部化生产，晶合集成有望有效缓解这一成本压力。

蔡国智在业绩会上指出，该公司对上下游企业进行战略投资，以期发挥全产业链的协同优势，推动资源整合和产业资讯互通，精准优化产能与产品规划，降低经营决策风险，夯实可持续发展基础。同时，该公司持续推进国产化设备及材料采购，加快关键供应链的本土化进程，以保障供应链自主可控。

“合肥凭借‘芯屏汽合’产业战略，已形成新型显示、集成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试等完整生态。”蔡国智表示，作为集成电路产业链的核心环节，该公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈。

与晶合集成港股IPO获备案几乎同一时间，另一大存储芯片巨头长鑫科技的科创板IPO将于5月27日上会——在这个春天，合肥两大“芯”势力不约而同按下了资本化的快进键。

两大巨头的资本接力，不仅是合肥半导体产业链成熟的标志，也是合肥“押注一条赛道、带起一个集群”的链式反应成果。

这也与合肥一季度经济数据形成了共振：2026年一季度，‌合肥GDP总量达到3229.6亿元‌，按不变价格计算同比增长‌6.8%。其中，一季度半导体分立器件产量增长10.8%，规上集成电路设计营业收入增长167.7%。