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来源：滚动播报
（来源：北京商报）
北京商报讯（记者 魏蔚）5月25日，具身智能基础设施广东天机智能系统有限公司（以下简称“天机智能”）宣布，已正式完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿元。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于技术研发，持续深耕MEMS传感器、一体化关节模组与运动控制算法，保持在力控精度、力矩环带宽、负重比等核心指标上的行业领先优势，并积极布局孵化人形整机产品和品牌；大规模量产，进一步拉高产线自动化率与直通良率；全球销售网络建设，加速北美等海外市场的本地化销售与技术支持团队布局。
2025年，天机智能在4个月内交付力控人形双臂超2000台，服务超100家客户，2026年一季度在手订单超1万台，客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。
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