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（来源：观察者网）
【文/观察者网 张菁娟】
全球高端光刻技术博弈持续升温，针对中国光刻技术自主研发的进程，荷兰驻韩大使范德弗利特（Peter van der Vliet）在接受采访时表示，全球多地均在布局下一代光刻技术研发，技术角逐是行业发展常态，不存在单独针对中国的情况。他同时表示，荷韩芯片合作不仅局限于三星电子、SK海力士和荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）。
得益于人工智能产业的爆发式增长，全球高端存储芯片需求持续走高，SK海力士今年股价大幅上涨。今年3月，SK海力士敲定一笔价值69亿欧元的设备采购大单。
《日经亚洲》24日援引范德弗利特的话称，“除阿斯麦外，荷兰还有多家顶尖芯片前后道设备厂商，不少科研机构也与三星电子、SK海力士保持着良好合作关系”。
他表示，若仅聚焦阿斯麦一家企业，便无法看清两国的合作全貌。他介绍道，除大众熟知的阿斯麦外，荷兰多家细分领域龙头企业深耕韩国市场多年。其中，阿斯麦分属不同主体的阿斯麦国际半导体设备公司，在等离子体增强原子层沉积技术领域处于领先地位，该技术可逐层在芯片上沉积超薄薄膜。这家企业在韩国京畿道华城市设有研发与生产基地，去年12月完成厂区扩建项目，项目投资达1362亿韩元。
与此同时，荷兰半导体设备供应商贝思半导体工业公司、荷兰应用科学研究组织等也与韩国芯片企业维系着密切合作。
范德弗利特认为，两国可携手研发下一代芯片制造技术，并看好光子技术成为新合作方向。该技术以光信号替代电信号，实现芯片数据传输与运算处理。“光子技术具备能耗更低等优势，而低功耗也是半导体行业的核心追求。不过这项技术仍需进一步研发，才能实现商业化落地。”
报道称，AI算力的爆发式激增，使得芯片能耗问题成为行业研发核心难题。荷兰依托积淀深厚的精密光学工程技术，在光子技术领域积累了技术储备，目前正聚焦AI基础设施所需的新一代芯片互联技术攻关。
据报道，除产业企业合作外，两国半导体领域的学术与官方研发合作也持续扩容。荷兰埃因霍温理工大学、代尔夫特理工大学均开设韩国半导体专业留学生交换项目，两国也围绕精密测量、先进封装技术开展政府层面联合研发磋商。
范德弗利特 《日经亚洲》
值得注意的是，复杂的全球地缘局势与供应链波动，为韩荷半导体合作带来诸多不确定性。霍尔木兹海峡航运受阻、国际油价上涨等问题，持续推高全球海陆空货运成本，三星电子此前已公开表示，物流成本攀升大幅增加了企业的生产运营压力。
在范德弗利特看来，各类风险挑战也凸显出深化双边合作的必要性。“两国在经济韧性、安全保障、关键原材料、可再生能源、半导体以及国防领域均有着广泛合作。”
报道称，两国高层均高度认可双边半导体合作的战略价值。上周，韩国总统李在明与荷兰首相耶滕（Rob Jetten）首次通电话时，着重谈及相关合作。李在明事后在社交平台发文表示，韩荷两国半导体合作成果丰硕、潜力巨大，“双方持续深化协作，将有力稳固全球半导体供应链”。
此外，自去年起，荷韩两国启用半导体供应链联合预警机制，可实时监测供应链潜在风险并协同应对，监测范围涵盖出口管制政策以及电池负极等关键原材料。
阿麦斯作为全球领先的光刻机巨头，目前中国也正全力自研相关设备，降低对外技术依存度，规避美国出口管制带来的风险。
当被问及中国自研是否会撼动阿斯麦高端设备垄断地位时，范德弗利特称这是全球科技竞争的正常态势。
范德弗利特说：“全球多个地区都在布局光刻技术研发，这是科技发展竞争中的常态，因此，我不会单独针对中国，各地都在角逐下一代设备与技术。”
值得一提的是，美国国会4月提出法案，要求荷兰和日本等盟友遵守美国出口管制措施，防止中国获取先进芯片制造设备。这项法案在现行极紫外光刻机（EUV）对华全面禁售的基础上，将浸没式深紫外光刻机（DUV）等设备也纳入全面限制。
阿斯麦首席执行官富凯20日参加在比利时安特卫普举行的科技活动时呼吁，针对芯片制造设备输华的出口，制定更为一致的规则。他表示，阿斯麦目前向中国出售的DUV设备，本身就是基于2015年的技术，为八代之前的芯片技术。如果进一步收紧限制，只会加速中国自主研发替代设备的步伐。
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