【国金计算机&电子】为什么PCB价值暴涨233%

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摘要

本周观点：

VR200 NVL72 机柜 BOM 大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动 PCB 实现量价齐升的结构性跃迁。

英伟达 VR200 NVL72 机柜 BOM 较 GB300 提升约 95% 至 780.3 万美金，其中 PCB 价值量同比大涨 233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜 PCB 价值从 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动，材料端 CCL 从 M7/M8 进阶至 M9 级，搭配 HVLP4/5 铜箔与石英布，单板价格大幅抬升；层数从 20-30 层提升至 44 层，Rubin Ultra 平台正交背板更达 78 层，工艺难度与价值同步跃升。同时，VR200 新增 44 层 Midplane PCB 及 BlueField、ConnectX 模组配套板，无线缆化设计以高多层 PCB 替代传统连接件，实现组装效率与集成度双重提升。钻针等耗材因 M9 材料硬度提升，消耗量增至传统 5-8 倍，进一步推高成本。PCB 从普通承载载体转变为 AI 机柜核心互联组件，高层数、高阶 HDI、高频高速特性成为刚需，具备相关工艺能力的厂商将充分受益于此次量价齐升的结构性机遇。

Rubin Ultra Kyber机柜通过架构、供电、材料与封装技术全面升级，持续推高PCB价值。

英伟达 Rubin Ultra 平台 Kyber 机柜预计 2027 年量产，整柜功耗 600kW、算力达 GB300 的 14 倍，架构全面重构推动 PCB 价值再跃升。Kyber 采用 800VDC 高压直流供电，替代传统 54VDC 架构，能效提升约 5%、维护成本下降 70%，催生高耐压、大电流供电 PCB 新需求。材料与工艺多重叠加下，M9 级覆铜板与石英布全面渗透，Compute Blade 单板价值再上台阶；78 层 M9 级正交背板替代铜缆，PCB 首次成为机架级核心互联载体，层数与规格实现数量级突破。CoWoP 封装技术打破 PCB 与封装基板边界，让 PCB 直接承担芯片级封装功能，缩短信号路径、提升热管理与电源完整性。叠加高压供电 PCB 新增、正交背板量产、CoWoP 工艺落地，Kyber 机柜单柜 PCB 价值在 VR200 高基数上持续抬升，工艺壁垒向半导体级靠拢，行业份额向具备高端量产能力的头部厂商集中。

AI 算力需求推动 PCB 工艺从电子级向半导体级跃迁，M9 材料、mSAP 工艺与 CoWoP 技术成为核心驱动。

松下 MEGTRON 9 覆铜板适配 224Gbps 单通道速率，信号损耗与热稳定性大幅优化，支撑 78 层正交背板量产；mSAP 工艺将线宽 / 线距缩至 15-25μm，精度对标 IC 封装基板，设备投入与良率控制门槛显著提升。三者耦合下，PCB 承载高频信号、大电流供电与芯片封装支撑三重功能，单机柜价值量倍增，行业从劳动密集型转向资本与技术密集型。CoWoP 技术使 PCB 直接作为芯片封装载体，移除传统封装基板，优化信号与电源完整性，同时抬升热膨胀系数、平整度等硬件要求。全球具备半导体级 PCB 量产能力的厂商高度集中，头部企业凭借 mSAP、CoWoP 等核心工艺与高端产能卡位，构筑技术与规模护城河，行业集中度持续提升，率先突破技术瓶颈的厂商将享受量价齐升与份额集中的双重红利。

相关标的：

1）PCB 板厂：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、生益科技、世运电路。

2）PCB 钻针：中钨高新、欧科亿、鼎泰高科、杰美特。

3）覆铜板及电子布：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华、莱特光电。

4）其他海外算力：中际旭创、工业富联、江海股份、东阳光、天孚通信、天岳先进、新易盛、兆易创新、大普微、源杰科技、元力股份、英维克、唯科科技、领益智造等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

风险提示

AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险；CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险。

报告目录：

报告正文：

01 VR200机柜BOM近乎翻倍，PCB量价齐升驱动结构性跃迁

1.1 VR200 NVL72机柜总价值量提升约95%，Memory与PCB价值量领涨

NVIDIA 下一代 AI 平台 Vera Rubin（VR200）NVL72 机柜（代号 Oberon）目前已进入生产爬坡阶段，官方确认将于 2026 年第三季度首批出货、第四季度规模量产，年度产品节奏稳步推进。从 OEM 厂商整柜采购成本（BOM）拆分视角审视，VR200 NVL72 机柜整体 BOM 达 780.3 万美金，相较 GB300 NVL72 机柜的 399.5 万美金提升约 95%，价值量实现近乎翻倍的重塑。从各品类涨幅排序看，Memory 以同比 +435% 领涨，主要受 HBM4 与 LPDDR5X 供应紧张及单机容量跃升驱动；PCB 同比 +233% 紧随其后，反映高层数、大面积、高阶 CCL 升级需求；高速互联与配套品类亦显著抬升，其中 NVLink Switch（+122%）、Other networking chips（+121%）、MLCC（+182%）同步受益；GPU 本体同比 +57%、ABF Substrate 同比 +82%。VR200 相对 GB300 的价值量重塑路径清晰呈现“存储与互联弹性最大、算力芯片稳健提升、基板与被动元件协同升级”的特征，标志着 AI 机柜正从纯算力扩张迈向“存算网”全栈高价值量时代，产业链中 HBM/DRAM、高端 PCB/CCL、高速互联芯片及 ABF 载板环节有望深度受益。

从 BOM 涨幅结构看，VR200 相对 GB300 呈现"内存领涨、PCB 紧随、互联与配套并行抬升"的格局。在剔除 Memory 后，PCB 以同比 +233% 位列非内存品类涨幅第一，显著高于 GPU（+57%）、ABF Substrate（+82%）等其他关键品类，凸显 PCB 在 AI 算力硬件价值链中地位的根本性抬升。据 Morgan Stanley 供应链调研，VR200 单机柜 PCB 内容价值量从 GB300 的约 3.51 万美元跃升至约 11.67 万美元，增量来源于计算板层数从 22L HDI 升级至 26L、CCL 材料等级从 M7 进阶至 M8、交换机托盘 PCB 从 24L 提升至 32L，同时新增 44 层 Midplane PCB 及 ConnectX、BlueField 模组配套板，工艺复杂度与单板面积同步跃升。PCB 作为承载高速信号互联、热管理与结构集成的核心载体，其技术壁垒与价值弹性在 Rubin 世代被显著放大，产业链中具备高层数 HDI、高阶 CCL 及 mSAP 工艺能力的厂商有望获得超额收益。

1.2 PCB价值量暴涨源于单板升级与品类扩张共振，量价齐升驱动结构性跃迁

PCB 价值量暴涨并非单一因素驱动，而是"单板价值量跃升"与"单机柜品类扩张"共振的结果，前者反映"价"的升级，后者反映"量"的扩张，量价齐升构成结构性跃迁。据 Morgan Stanley 供应链拆解，VR200 单机柜 PCB 价值量从 GB300 的约 3.51 万美元跃升至约 11.67 万美元，涨幅达 233%，其中既有材料等级与层数升级带来的单价抬升，亦有 Compute Blade 用量扩张、Midplane 新增及辅助品类增加带来的"量增"贡献。

从单板价值量维度审视，VR200 时代 AI PCB 的核心规格相对 GB300 呈现全面跃迁。覆铜板（CCL）材料从 M8 升级至 M9 级，配合铜箔体系从 HVLP3 升级至 HVLP4/5、石英布（Q布）与特种树脂的导入，材料成本中枢显著抬升；板层数从 GB300 时代的常见20-30层级跃升至 VR200 时代的 44 层级甚至78层以上（如RubinUltra的正交背板），层数翻倍直接带来工艺难度与单板价值量的双重跃迁。与此同时，板厚抬升与材料硬度增加使钻孔环节对超长径机械钻针与超快激光钻孔设备的需求显著放大，钻针耗材成本占比提升，M9 材料钻针单针寿命由原先的1000孔降至100-200孔，钻针需求量骤增为传统材料的5-8倍。多维材料与工艺升级的叠加，使 VR200 时代单板均价相对 GB300 实现倍数级跃迁。

除单板价值提升外，AI 服务器机柜内 PCB 品类的扩张亦极为显著，"量增"成为另一关键驱动力。据 Bernstein 供应链研究，AI 服务器 PCB 含量较上一代实现翻倍，单机柜价值量跃升幅度领跑所有零部件品类。在 VR200 NVL72 机柜中，整柜集成度显著提升，该机柜集成 72 颗 Rubin GPU、36 颗 Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC 和 NVIDIA BlueField-4 DPU，系统复杂度较 GB300 大幅抬升，直接推升 Compute Blade 及配套模组用量。更为关键的是，VR200 计算托盘首次引入高多层 Midplane 中板设计，该设计将计算托盘组装时间从近 2 小时压缩至 5 分钟。从产业链视角看，这一"无线缆化"设计并非简单去除连接件，而是以高多层 PCB 承接信号互联与机械支撑双重功能，Midplane 采用 44 层（22+22）结构、M8/M9 级 CCL 材料，尺寸约 420×60 mm，构成全新的高价值量 PCB 品类。Compute Blade 集成度提升、Midplane 新增与辅助 PCB 扩张三重驱动下，单机柜 PCB 总用量较 GB300 显著增加，"量价齐升"格局确立。

02 Kyber机柜架构全面升级，材料与工艺多重叠加推高PCB价值

2.1 Kyber机柜架构全面升级，800V高压供电与超高功率密度驱动PCB价值量再跃升

VR200 NVL72 机柜（代号 Oberon）所代表的 PCB 价值量跃迁，仅是 NVIDIA AI 硬件代际升级的第一步。下一代 Rubin Ultra 平台将采用全新的 Kyber 机柜架构，从机柜形态、供电制式、功耗规模等多个维度实现根本性重构，单机柜系统集成度与功率密度均呈数量级跃升，PCB 作为承载算力、互联与供电的核心载体，其单机价值量有望在前代高基数上进一步抬升。

据 Data Center Dynamics 报道，NVIDIA 在 GTC 2025 大会上公布的 Rubin Ultra NVL576 机柜（代号 Kyber Rack）预计于 2027 年下半年量产，整柜功耗达 600kW，FP4 推理算力达 15 EFLOPS、FP8 训练算力达 5 EFLOPS，相对 GB300 NVL72 提升 14 倍；整柜配备 4.6 PB/s HBM4E 带宽、365TB 快速内存、1.5 PB/s NVLink7 带宽以及 115TB/s CX9 网络带宽，系统级带宽与存储容量均实现跨越式升级。

据 Tom's Hardware 报道，Kyber 机柜采用全新刀片垂直插入设计，整柜内部分为四个 pod，每个 pod 容纳 18 片 compute blade，每片 blade 集成多颗 Rubin Ultra GPU 与配套 Vera CPU，整体 GPU 部署密度较 Blackwell 系列实现数量级跃升。Kyber 整柜功耗 600kW 相较当前 Blackwell B200 机柜约 120kW 提升约 5 倍，对机柜内部 PCB 的承载能力、散热设计、供电分配等提出了全方位升级要求，高层数、大面积、高导热 PCB 的需求将进一步刚性化。

此外，据 NVIDIA 官方 Technical Blog，Kyber 机柜将供电制式从 GB200/GB300 NVL72 的 54VDC 升级至 800VDC 高压直流。在 54VDC 体系下，Kyber 级别整柜将需要多达 64U 机柜空间用于电源 shelves，几乎无法容纳计算单元；800VDC 高压直流架构则可消除机柜内部 AC/DC 转换环节，端到端能效提升约 5%，维护成本下降约 70%。NVIDIA 在 GTC 2025 已展示 800VDC sidecar，专门用于为单 Kyber 机柜内 576 个 GPU die 提供电力，标志着供电架构从"适配计算"向"定义计算"转变。

2.2 M9 + Q 布 + 正交背板 + CoWoP，单柜 PCB 价值量进一步跃升

Kyber 机柜架构的根本性重构，传导到 PCB 层面，呈现"材料升级 + 工艺跃迁 + 品类扩张"三条主线的叠加共振，单柜 PCB 价值量在 VR200 的基础上有望进一步抬升。

（1）M9 + Q 布材料体系全面渗透，单板价值量再上台阶

进入 Kyber 时代，M9 级覆铜板（CCL）与石英布（Q 布）的应用范围将进一步扩展，材料端升级有望推动 Compute Blade 单板均价在 VR200 高基数上再抬升一个台阶。据台湾电路板协会（TPCA），VR200 时代 M9 级 CCL 与 HVLP4 铜箔已全面渗透至 Compute Blade 与 Switch Tray 的核心 PCB：新一代 VR200 沿用"18 个 compute trays + 9 个 switch trays"架构，但每个 compute tray 全面升级，新增八颗 Rubin CPX GPU，并搭配一颗 Vera CPU、四颗 Rubin GPU 与八张 CX9 高速网卡；其中 Rubin CPX 采用台积电 N3P 制程与 CoWoS-S 封装，内建 128GB GDDR7 内存，并以 PCIe 6 取代 NVLink。PCB 设计呈现四大创新——新增四块 22 层五阶 HDI 的 CPX 板（M9 材料 + HVLP4 铜箔 + Q 布）、44 层 midplane 正交背板（M9 高阶材料）、24 层 6 阶 HDI Bianca 主板（导入 HVLP4 铜箔，单板价值提升逾三成），以及 32 层通孔 NVSwitch 板（全面采用 M9 材料）。综合计算，单套 compute tray 的 PCB 价值相较 GB200/300 世代增加近 300%，每套单价可达 3,000 美元。

（2）正交背板层数数量级跃升，机柜级互联载体价值量跃迁

随着AI算力从单卡竞争转向全系统互联带宽竞争，PCB在AI硬件中的角色正经历从"承载平台"到"核心互联介质"的根本性跃迁。英伟达在GTC 2025发布的Rubin Ultra NVL576平台中，采用78层M9级正交背板（Orthogonal Backplane）替代传统铜缆，实现机柜内GPU的全互联通信，标志着PCB首次从板级组件跃升为机架级核心互联载体。这一架构演进使得PCB层数从传统服务器的10层左右跃升至20层以上（GB300），并在Rubin Ultra中达到78层的超高多层设计，配合M9级覆铜板、Q玻璃等高端材料，单机柜PCB价值量从GB300的约3.5万美元跃升至11.7万美元，增幅超过233%。高盛预测2025至2030年AI服务器需求将增长约4.3倍，高端PCB供需失衡将延续至2027年，正交背板的技术门槛与认证周期已对标半导体封装，推动PCB在AI系统BOM中的占比向半导体级组件靠拢，完成价值定位的数量级跃迁。

（3）CoWoP 封装量产 + 800VDC 供电 PCB 新增，PCB 价值量与品类同步扩张

随着AI算力竞争从单芯片性能转向机柜级系统架构，先进封装与高压供电的同步升级正推动PCB从传统互联载体向“封装基板+能源分配+信号互联”三维价值节点跃迁。台积电在其System Technology Optimization program中明确将Chip-on-Wafer-on-PCB（CoWoP）列为未来演进方向，通过将硅中介层与GPU/HBM直接集成于强化型PCB上，使PCB首次承担先进封装基板功能，实现品类从主板、背板向封装级载板的跨越；与此同时，英伟达正式发布800V HVDC机柜级供电架构并计划于2027年随Kyber机架全面投产，相较传统54VDC架构可减少45%铜耗并提升5%端到端能效，但高压直供模式需在机架内新增高耐压、大电流供电PCB及DC/DC转换模组，进一步丰富PCB品类矩阵。在封装与能源双轮驱动下，PCB已不再是被动配套元件，而是同时介入算力封装与能源分配的核心环节，其价值定位随品类扩张同步抬升，单机柜PCB用量与价值量正从当前数万美元量级向十万美元级跃迁，完成从“配套元件”到“系统级价值节点”的重估。

（4）量价齐升与工艺壁垒并行抬升，单柜 PCB 价值量在 VR200 基础上进一步跃升

Kyber 时代 M9 + Q 布材料渗透扩张、正交背板层数数量级跃升、CoWoP 封装量产、800VDC 供电 PCB 升级四条主线叠加共振，单柜 PCB 价值量在 VR200 已经跃升至 11.6 万美金的基础上有望进一步抬升。与 VR200 +233% 由"材料+层数+品类"三重驱动相比，Kyber 时代的驱动因素更加多元——除材料与品类继续扩张外，正交背板与 CoWoP 两项标志性工艺将直接拉动 PCB 工艺精度向 IC 载板级靠拢，工艺壁垒带来的份额向头部集中、单价与毛利率双升的逻辑将持续强化。

03 PCB工艺迈向半导体级，M9、mSAP与CoWoP驱动价值与壁垒跃升

3.1 PCB工艺向半导体级跃迁，M9材料与mSAP技术驱动AI机柜价值量倍增

随着 AI 算力从单芯片性能竞争转向机柜级系统互联竞争，PCB 工艺精度正经历从传统电子级向半导体级的根本性跃迁。松下产业电子材料于 2025 年 1 月正式发布 MEGTRON 9（M9）覆铜板体系，明确面向 224 Gbps 单通道速率设计，其介电常数与损耗因子指标较 M7/M8 代际产品实现数量级优化，为 78 层正交背板及高频信号完整性提供底层材料支撑；与此同时，改良型半加成法（mSAP）工艺作为 SAP 的升级迭代方案，通过将初始化学镀铜层厚度从 SAP 的2–5μm 压缩至1–2μm，并引入差分蚀刻技术，将线宽/线距大幅缩减至15–25μm量级，线路边缘粗糙度（Ra）控制在1μm以下，线宽偏差缩小至±1μm，已直接对标类载板（SLP）及 IC 封装基板的工艺精度门槛。该工艺采用“PVD+化学镀铜”复合方案形成超薄种子层，铜层抗拉强度可达 350MPa 以上，耐弯折次数较减成法提升 50%，材料利用率高达 95% 以上，其技术门槛与洁净度要求已与传统 PCB 制造形成代际差，成为高端 HDI 板、类载板及 5G 毫米波模块的核心制造路径。

M9 材料体系与 mSAP 工艺的耦合，正在 AI 服务器机柜内催生前所未有的高密度互联需求。英伟达 Rubin Ultra 平台采用的78层正交背板及24–32层计算/交换板，已远超传统PCB的物理极限，必须依托 M9 级覆铜板实现 224 Gbps 信号完整性，同时借助mSAP的15–25μm精细线路能力，在有限板面积内完成数万条差分走线的精密排布。这一技术组合使得单机柜 PCB 用量大幅激增，覆铜板等级从 M4/M5 向 M8/M9 跃迁，直接推动单机柜 PCB 价值量从 GB300 的约3.5万美元跃升至11.7万美元，PCB 在AI系统BOM中的占比正从传统配套件向半导体级组件靠拢。

工艺精度的半导体化同时重构了产业竞争壁垒。mSAP 工艺要求初始铜层厚度控制在1–2μm，需采用“PVD+化学镀铜”复合方案及深紫外光刻（DUV）设备，曝光分辨率从传统30μm提升至10μm，配合差分蚀刻使线路边缘粗糙度（Ra）控制在1μm以下，其洁净度标准、设备投资强度及良率控制难度已与传统PCB制造形成代际差。全球具备224 Gbps全链路量产能力的厂商高度集中，行业正从劳动密集型制造向资本与技术密集型“智造”跃迁。

从产业趋势看，M9 体系与 mSAP 工艺已成为 AI PCB 的“技术锚点”，标志着 PCB 从单纯的互联载体向“算力封装+信号传输”双核心节点演进。随着英伟达 Kyber 机架导入 800V HVDC 高压供电及 CoWoP 封装将硅中介层直接集成于强化型 PCB，PCB 需同时承载高频信号、大电流能源分配及芯片级封装支撑功能，其工艺复杂度与价值定位已全面逼近半导体封装基板。在 AI 算力军备竞赛背景下，率先突破 M9 材料体系与 mSAP 量产工艺瓶颈的头部 PCB 厂商，将完成从传统配套件供应商向高频高速互联核心节点的价值重估，充分享受层数跃升、材料代际切换及良率壁垒带来的量价齐升与份额集中红利。

3.2 CoWoP推动PCB跃升为芯片级封装载体，价值与壁垒双重提升

随着 AI 算力竞争从单芯片性能转向机柜级系统架构，先进封装技术正推动 PCB 经历从"承载平台"到"芯片最后一层封装载体"的身份跃迁。Chip-on-Wafer-on-PCB（CoWoP）技术通过将硅中介层与 GPU/HBM 等核心芯片直接集成于强化型 PCB 之上，使 PCB 首次承担先进封装的基板功能，彻底模糊了传统 PCB 与 IC 封装基板的技术边界，标志着 PCB 从系统级互联件向芯片级封装载体的根本性跨越。

在 AI 服务器功耗与带宽需求指数级增长的背景下，CoWoP 工艺的价值在于以 PCB 为媒介实现芯片与系统的最短路径互联。当前英伟达 NVLink-C2C 技术已支持从 PCB 级集成到硅中介层及晶圆级连接的扩展路径，而 CoWoP 在此基础上进一步将晶圆级封装直接下沉至 PCB 层面，可显著缩短信号传输距离、降低寄生损耗，支撑 224 Gbps 及以上单通道速率。这一变革使得单机柜 PCB 用量激增，覆铜板等级从 M4/M5 向 M8/M9 跃迁，PCB 品类从主板、背板扩展至封装级载板，单机柜 PCB 价值量正从数万美元量级向十万美元级跃迁。

据 global smt 报道，CoWoP 相对 CoWoS 具有多重收益：改进信号完整性（移除基板缩短信号路径，减少 NVLink 和 HBM 存储器传输损耗）、增强电源完整性（电压调节器可放置在更靠近 GPU 芯片的位置，降低寄生电阻并提升功耗效率）、卓越的热管理（去除芯片盖可直接从芯片散热）、减轻 PCB 变形（较低热膨胀系数减少高温操作下板材弯曲与应力）、降低 ASIC 成本（拆除盖子与封装基板降低零件与组装成本）等。

CoWoP 工艺对 PCB 的物理性能提出了半导体级严苛要求，直接抬升了行业竞争壁垒。由于硅芯片与 PCB 直接键合，PCB 需具备极低的热膨胀系数、极高的平整度以及与硅片匹配的介电特性，必须配合 M9 级覆铜板与 mSAP（改良型半加成法）等半导体级工艺，线宽/线距需压缩至 15–25μm 量级，认证周期较长。全球具备该量产能力的厂商高度集中，PCB 制造已从劳动密集型产业转向资本与技术密集型“智造”。随着先进封装持续向系统级下沉，具备 CoWoP 适配能力的 PCB 龙头有望承接原属封装基板环节的价值增量，实现从系统互联载体到芯片最后一层封装载体的产业链位势抬升，在品类扩张与工艺溢价双重驱动下打开全新成长空间。

04 相关标的

1）PCB 板厂：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、生益科技、世运电路。

2）PCB 钻针：中钨高新、欧科亿、鼎泰高科、杰美特。

3）覆铜板及电子布：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华、莱特光电。

4）其他海外算力：中际旭创、工业富联、江海股份、东阳光、天孚通信、天岳先进、新易盛、兆易创新、大普微、源杰科技、元力股份、英维克、唯科科技、领益智造等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

05 风险提示

• AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险

  目前产业核心驱动力来自英伟达Rubin/Rubin Ultra及谷歌、AMD、Meta等ASIC芯片对高阶AIPCB的需求。若AI服务器量产节奏放缓、算力资本开支削减，或PCB层数/孔径升级速度不及预期，将直接影响AIPCB行业的"量价齐升"逻辑。

• CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险

  CoWoP作为PCB与封装基板边界消失的标志性事件，其量产时间表存在不确定性；正交背板的78层超高多层加工良率仍处于爬坡阶段。若关键技术节点（如CoWoP 2027年3月爬坡）推迟，将影响相关厂商的业绩节奏。

• 原材料供应紧张及价格波动的风险

  HVLP4铜箔、M9树脂、Q布、瑞士罗曼蒂克开槽机等关键原材料和设备仍处于紧缺状态。若上游紧缺幅度超预期或价格大幅上涨，将挤压PCB厂商毛利率；反之若供需缓和过快，则可能引发价格回调。

• 行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险

  若下游AI服务器PCB需求增速不及产能释放节奏，中低端PCB市场可能出现价格战，行业整体毛利率承压。当前各家厂商资本开支总规模超过400亿元，扩产兑现期需密切跟踪。

• 大客户订单波动及客户集中度过高的风险

  头部AIPCB厂商对英伟达等少数核心客户依赖度较高，若大客户技术路线变更、订单转移或自身产能调整，将直接影响相关厂商订单兑现节奏。

报告信息

证券研究报告：《计算机行业研究报告：为什么PCB价值暴涨233%》

对外发布时间：2026年5月24日

报告发布机构：国金证券股份有限公司

证券分析师：

刘高畅：SAC执业编号：S1130525120005

邮箱：liugaochang＠gjzq.com.cn

郑元昊：SAC执业编号：S1130525120004

邮箱：zhengyuanhao＠gjzq.com.cn

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孙恺祈：邮箱：sunkaiqi＠gjzq.com.cn