直击佰维存储业绩会 高存货策略遭投资者质疑，董事长回应

5月22日，佰维存储（688525.SH）召开2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会。佰维存储董事长孙成思，董事会秘书、财务总监黄炎烽，战投部总监、投资者关系负责人肖博天，独立董事谭立峰等相关负责人出席说明会。

根据财报，2025年佰维存储实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；实现归属于上市公司股东的净利润8.53亿元，同比增长429.07%。

2026年第一季度，佰维存储实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；实现归属于上市公司股东的净利润28.99亿元，上年同期为净亏损1.97亿元，同比扭亏。

业绩说明会上，孙成思表示，展望二季度，行业景气度持续，公司业绩有望继续向好，具体业绩情况请关注公司后续的相关公告。

一季度AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元 较去年增长近5倍

公开资料显示，佰维存储成立于2010年，2022年12月在上交所科创板挂牌上市，是一家面向AI时代应用的独立半导体存储解决方案提供商，拥有“主控芯片×存储方案设计×先进封测”全栈技术能力。公司核心业务涵盖智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及其他应用三大板块。

佰维存储在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年。业绩发布会上，孙成思分介绍道，公司ePOP等代表性存储产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年，佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。其中，仅AI眼镜存储产品一项产品收入达到约9.6亿元。

孙成思披露，2026年第一季度，佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

孙成思称，根据Trendforce的预测，2026年第二季度整体一般型DRAM合约价格仍将增长。NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季度整体合约价格仍将增长。 本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起，据市场观点，供需缺口在短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。

高存货策略遭投资者质疑，董事长回应

有投资者对佰维存储当前的高存货、扩产能等策略进行提问。投资者担忧，公司目前策略均建立在对AI相关行业的积极预期之上，一旦相关需求不及预期，高存货和过剩的产能反而会影响到公司的现金流和业绩。

从数据来看，佰维存储2025年末存货账面价值为78.68亿元，其中主要为原材料和库存商品；截至2026年一季度末，公司存货规模高达120.69亿元，较2025年底增长53.39%，存货周转天数达281.95天。这一库存规模尚未包含公司与某存储原厂签订的15亿美元（约合103亿元人民币）长期采购合同。

高库存难免加剧公司目前紧张的现金流状况。因公司加大原材料采购力度，经营性采购支出大幅增加，2025年，公司经营活动产生的现金流量，由2024年的净流入5.32亿元转为净流出，净额为-19.65亿元，同比下降469.59%。2026年一季度末，该指标进一步降至-27.06亿元。

对此，孙成思表示，公司实施“稳健灵活、动态优化”的供应链管理策略。面对行业周期波动，公司将通过持续改善经营情况，加快研发节奏，缩短晶圆至终端产品的全周期交付时效，在存储晶圆价格变动的区间内实现产品消化，有效降低行业价格波动对公司业务的影响。

孙成思表示，其次，公司聚焦AI技术革命催生的产业机遇，不断开拓高毛利的创新业务，例如AI眼镜、具身智能、AI端侧等，公司是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商，通过布局以上高毛利创新业务，能够充分分享行业爆发带来的增长红利。

最后，孙成思称，公司将坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，继续发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，减轻行业周期对于公司的影响，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。

回应与长鑫科技、长江存储的合作情况

业绩说明会上，佰维存储还回应了与长鑫科技、长江存储、海光芯等公司合作的相关情况。

孙成思表示，公司与长鑫科技、长江存储的合作请以公司公开披露的信息为准。公司测试设备业务子公司成都态坦获得战略股东长存产业投资基金的投资。

孙成思指出，全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、长鑫科技等存储晶圆原厂。通过多年的合作，公司已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系。

孙成思还称， 公司与海光芯正的合作目前正常推进。公司作为行业领先的独立半导体存储和先进封装服务商，计划持续依托公司晶圆级封装能力和AI产业链生态资源，以先进封装作为技术底座服务AI高速互连需求，打造“存、算、运”综合服务平台。

此外，对于公司近日再次向港股递表，孙成思表示，公司港股IPO相关工作目前正在有序推进中，公司将根据该事项的重大进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

采写：南都·湾财社记者 刘常源