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“我会把中国市场称为工业增材制造的‘驱动器’。”
Karsten Heuser 博士
西门子(股份)有限公司增材制造副总裁
在2026年TCT亚洲展上,3D科学谷与TCT展会主办方联合采访了Karsten Heuser博士,以上这句话是他对中国增材制造市场的感受。
在采访中,Heuser博士总结了中国市场成为增材制造“驱动器”的三大原因。随后,他用西门子的自动化与端到端软件解决方案,回应了行业在规模化进程中真正关心的几个实际问题:如何让增材制造设备拥有更好的自动化能力?从设计、打印,再到与传统铣削、铸造等工艺的衔接,全流程如何打通?
以下为专访实录。
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Q1 中国洞察
3D科学谷:在您看来,中国市场在增材制造走向工业化生产的进程中,呈现出哪些独特的价值?
Heuser博士:我会把中国市场称为工业增材制造的驱动器。为什么呢?
第一个原因是中国的创新速度。我们看到,在过去十年中,中国一个非常强劲的经济体在增材制造领域保持快速发展。
第二个原因是中国市场拥有完备的增材制造供应链。中国拥有从打印材料、增材制造设备、再到最终用户的完整产业链上下游。我认为这是一个重要因素。手机、智能手表、注塑成型等领域的完整制造供应链都在中国,增材制造领域也是如此。
第三个原因是增材制造应用。我在2026年TCT亚洲展上看到了跨越十多个不同行业的丰富应用案例。
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Q2 价值主张
3D科学谷:本届展会西门子带来了3C手机中框、航空航天叶轮这些应用案例。通过这些案例,您最想让中国增材制造用户看到的,西门子端到端解决方案的价值是什么?
Heuser博士:西门子是一家领先的科技公司,我们从两个角度服务于增材制造。一个角度是,西门子通过自动化解决方案为增材制造设备制造商提供支持,帮助他们制造更好的设备。另一个角度是,西门子通过端到端解决方案为增材制造用户提供工作流程上的支持。
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数实融合,助力增材制造加速实现工业化生产
©西门子
当我们把两者结合起来,就拥有了一个非常全面的增材制造端到端产品组合。这也是西门子在展会上展示的完整数字线程案例,包含从手机中框设计到仿真、3D打印、设备内部自动化,再到铣削等后处理的完整软件工作流。
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西门子端到端的自动化解决方案
©西门子
西门子已将这一数字化工作流应用于不同类型的场景。除了 3C 市场之外,还包括半导体芯片散热器制造,同时我们也在其他领域应用完整工作流,以展示工业增材制造的力量。
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Q3 中国实践
3D科学谷:西门子的自动化和控制解决方案,将如何帮助中国增材制造用户应对走向工业化生产进程中的挑战?
Heuser博士:西门子深耕中国市场多年,拥有六家以上制造工厂,生产驱动器、开关或电源控制等自动化组件。
针对增材制造,这些本地开发和本地生产的自动化组件被应用于两类不同的平台。
其中一类平台是多轴增材制造设备。西门子拥有一套完整的、围绕 S7-1200 控制器(SIMATIC S7-1200/SINUMERIK)的产品组合,这些产品在中国生产、开发和应用。
另外一类是固定平台,也就是基于铺粉的增材制造设备,例如金属、聚合物粉末床熔融增材制造设备。在这些设备中,西门子PLC可编程逻辑控制器和电机将发挥重要作用。
在此基础上,西门子中国设有本地研发中心,通过配套软件为中国市场提供支持,使这些自动化组件在不同平台上尽可能顺畅地运行。
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Q4 战略布局
3D科学谷:从全球视野来看,增材制造要实现工业化生产,数字化和自动化层面正在经历哪些变化?西门子在这些变化中的战略重点是什么?
Heuser博士:工业增材制造的正处在早期阶段。能够进一步加速这项技术发展的因素之一就是工业人工智能。借助工业人工智能,我们可以在不同工具中构建智能体和虚拟助手。这也正是西门子正在做的事情,无论是在自动化领域还是在软件领域,通过人工智能提高工作流程的效率。这很可能在全球范围内帮助增材制造实现进一步规模化。
另一个课题是真正为不同行业和应用开发端到端的解决方案。以人形机器人为例,这是增材制造零部件规模化应用的完美应用场景。再比如半导体的芯片散热器,增材制造在其中具有真正的价值。西门子将帮助这些应用领域进一步利用增材制造技术,释放增材制造的潜力。
最后同样重要的是,增材制造正在与模塑、铸造、铣削等传统工艺深度融合。西门子的优势在于,我们能够支持这一转型,提供面向未来、覆盖十个以上领域的完全集成的下一代制造解决方案。
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Q5 行业展望
3D科学谷:TCT亚洲展一直是行业的风向标。透过西门子今年在现场的呈现,您希望带给行业哪些思考与启发?
Heuser博士:我在TCT亚洲展看到了很多金属增材制造案例,同时也看到很多聚合物增材制造案例,对此我印象深刻。
我认为,从全球范围来看,整个行业可以从中国市场的发展速度中学习,也可以从这些应用案例以及从贯穿全价值链和供应链的设备整合能力中学习。
西门子将通过本地化团队、本地化生产,支持中国增材制造市场的进一步增长。
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