近日AI硬科技延续强势,获得市场关注。截至5月21日,同指数规模最大通信ETF华夏(515050)连续4个交易日获得资金净流入,累计吸金超7亿元,最新规模超130亿元。
近期,第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会(以下简称“光博会”)在武汉光谷开幕,其中华工科技发布了代表着目前全球最高速率的12.8T XPO光模块和6.4T NPO解决方案;光迅科技则推出面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品。
据媒体报道,光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快,虽然1.6T速率光模块还在量产上量过程中,且国内CSP客户主要需求仍来自400G和800G光模块,但业内6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不断涌现。
在产业链加速布局前沿方向的背后,当下光通信正经历“超级周期”。大模型迭代及AI Agent爆火,Token调用量井喷,云厂商资本开支持续提升,成为光通信AI增长周期的底层逻辑之一。
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