四川
在美国刚刚动用“最严格立法”要把阿斯麦彻底赶出中国市场后，这家公司一边反击，另一边做出了不同寻常的行动：和印度达成合作协议，把晶圆厂搬到古吉拉特邦。该举动影响有多大？属于印度半导体的“历史性时刻”是否已经到来？
16号，荷兰阿斯麦公司（ASML）宣布和印度塔塔电子公司达成协议，阿斯麦将首次协助印度建造半导体工厂。先来看印度对这件事多重视：塔塔公司一口气拿出110亿美元的投资（大约700亿人民币）建设工厂，印度政府配套的优惠政策和扶持条件全部跟上。印度总理莫迪更是亲自跑到荷兰访问，还出席了这次签约仪式；莫迪当众承诺：这个领域以后肯定是印度“持续大力投资发展”的领域。
阿斯麦这边也很有“诚意”，根据荷兰媒体的披露，ASML准备给印度提供成熟制程的DUV深紫外光刻机，初步就打算提供14nm–28nm制程的机器，包括一系列配套技术服务和维护，这基本上和他们卖给中国的光刻机制程精度相当。此外阿斯麦还承诺和印度合作，帮助印度本土培养芯片工程师和半导体人才，助力他们能长期支撑起来这一产业，成为全球发达的半导体零件中心。
阿斯麦在和印度签这份协议之前，有一件大事刚刚发生，美国打算把他们在中国的业务“一锅端”了。美国国会前段时间立法准备通过《MATCH法案》，对中国半导体升级围堵。里面白纸黑字点名阿斯麦公司：连7nm以上制程的光刻机都不准给中国提供，未来还必须停供所有零件、撤出维保服务等等。这基本上是明牌要把阿斯麦彻底赶出中国市场，美方还威胁如果不照做，将对这些企业都进行连带制裁。
关于这件事荷兰政府已经出手，贸易部门直接向美国国会提出异议，还批评美国“域外管辖”的行为有很大问题，要求他们撤销。不过外界对这件事的前景不太乐观——毕竟在“地位”上美国和荷兰并不平等，去年荷兰闹得沸沸扬扬的“安世半导体事件”，被认为就是美国在后面一手操控的。所以现在就算“抗议”已经提交上去，对美国能有效的可能性不大，到时候阿斯麦遵不遵从法案都是两难的抉择。
所以《MATCH法案》事件刚爆发，这边阿斯麦公司就马上跑到印度签署供应光刻机的协议，他们看起来已经做好了两手准备。印度政府这几年口号喊得很凶，声称要代替中国成为全球最重要的半导体中心；莫迪承诺拨款100亿美元用于半导体激励计划，还能提供最高50%的项目成本补贴，地方上也有一大堆优惠政策。在阿斯麦和塔塔公司看来，要是真能达到预计的每个月5万片12英寸晶圆的产能，无疑是一个良好的开始。
那么阿斯麦的供货合同真的能让印度逐步追赶和代替中国的地位吗？考虑现实条件恐怕还是很难。首先外界有误区，认为美国只要求荷兰对华管制光刻机出口，对其他市场开放；实际上荷兰政府这回只对印度放宽DUV光刻机出口，7nm以下制程的统统不行，印度没有获得这一供应权限。说白了美国和荷兰也在提防印度，不会让他们获得性能更好的光刻机，预计后面印度也很难跨过这个门槛。
再者来说印度想成为中国一样的半导体全球制造中心，基建这块根本跟不上。半导体是技术活，不光需要设备还要大量的专业人才，也需求稳定电力供应、高规格洁净厂房、配套设施这些，印度规划进度非常落后。在能源、矿产这些方面印度自给能力根本不强，到后面大力拓展产能阶段很可能会面临大麻烦。在根基扎稳之前，印度的目标定得太大，最后很大可能“崴脚”。
还有关键的一点，塔塔公司乍一看投资110亿美元，势头很凶猛，政府政策配套也很夸张，但这些投资能不能落实、印度政府的长期政策能否跟上，都是不确定事件。印度这些年财政压力很大，可以说各个产业都需要用钱。比如他们2020年推出的生产挂钩激励计划（PLI），号称拨款230亿美元扶持制造业，到2025年被曝光才发了17亿美元，后来宣布“停发”；所以这100亿美元的半导体激励计划，塔塔公司能不能拿到也是未知数。
外界还警告阿斯麦公司，和印度芯片企业合作有一定的风险。塔塔公司对光刻机这些设备如果进行分期支付，后期这家晶圆厂一旦面临困境，他们或难以收到项目尾款，还有零件供应、本土人才培养等费用投入全部都会告吹。所以对于阿斯麦来说，对印度市场的评估必须谨慎行事，不管从任何方面来看印度的半导体所谓“转折点时刻”都还没有到来。
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