上海
阿里巴巴于周三在年度云峰会上集中亮出AI技术底牌——推出新一代自研AI芯片真武M890、128卡超节点服务器，以及旗舰大模型Qwen3.7-Max，全面展示其在"芯片-云-模型-推理"全栈体系上的最新进展。
真武M890由阿里旗下半导体子公司平头哥研发，性能是上一代芯片真武810E的三倍。该芯片专为AI智能体（Agent）时代设计，可处理大规模并发推理及长链路任务所需的高强度内存与通信负载。阿里同步发布了基于该芯片的128卡超节点服务器，已通过阿里云百炼平台向中国企业客户开放。
新发布的旗舰模型Qwen3.7-Max在三方机构Arena全球大模型盲测总榜中，位列国产模型第一，性能接近GPT、Claude、Gemini的最强版本。阿里表示，该模型可在连续35小时内自主完成超过1000次工具调用，具备持久稳定的长周期执行能力，是当前最具代表性的长程智能体基础模型之一。
上述发布集中呈现了阿里在AI基础设施端的投入方向。阿里去年承诺未来三年投入逾3800亿元人民币（约530亿美元）用于云与AI基础设施，此次峰会是这一战略布局的阶段性兑现。
自研芯片路线图：三年三代，国产芯片崛起
真武M890内置144GB显存，片间互联带宽达800GB/s，原生支持从FP32到FP4等多种数据精度，覆盖高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景需求。配合自研ICN Switch 1.0芯片，可实现64卡全带宽互联，128张芯片组成单一计算单元，通信时延低至百纳秒级。
阿里同步公布了多年芯片路线图：计划于2027年第三季度推出下一代芯片V900，性能较M890再提升约三倍；2028年第三季度进一步推出J900。
平头哥半导体副总裁高慧透露，平头哥累计出货量已达56万片，较此前公开的45万片大幅增加，客户覆盖汽车制造和金融服务等20个行业的逾400家企业。据路透社报道，平头哥此前已从阿里集团分拆，正筹备独立IPO。
Qwen3.7-Max：长程智能体能力的基准测试
阿里将Qwen3.7-Max定位为"面向智能体时代的旗舰模型"，其核心差异化在于长链路自主执行能力。在官方公布的一项测试中，Qwen3.7-Max在平头哥真武M890芯片平台上，以完全自主方式对一个生产级AI推理内核进行优化，历时约35小时、完成1158次工具调用，最终实现相较参考实现10倍的几何平均加速比。
对比测试显示，在同一任务中，GLM 5.1达到7.3倍加速，Kimi K2.6为5.0倍，DeepSeek V4 Pro为3.3倍，而Qwen3.6-Plus仅为1.1倍。
在多项主流基准测试上，Qwen3.7-Max的表现也构成其市场竞争力的量化支撑：在推理能力方面，GPQA Diamond得分92.4，高于Opus-4.6的91.3；在编程智能体方面，SWE-Verified得分80.4，与业界领先水平基本持平；在通用智能体基准MCP-Mark上得分60.8，超过GLM-5.1的57.5。阿里强调，上述评测均基于模型训练中从未出现过的全新领域外环境，以验证真实的能力泛化，而非基准针对性优化。
Qwen3.7-Max即将通过阿里云百炼平台提供API接入，支持Claude Code、OpenClaw、Qwen Code等主流智能体框架。
全栈布局背后：算力需求跃升与底层架构红利并行
阿里此次集中发布的背后，是两条并行驱动力的共同作用：一是企业级Agent应用加速渗透带来的AI算力需求指数级增长；二是云计算进入硬核科技时代，大厂对技术底层自主可控与供应链韧性的战略重塑。
在芯片端，真武M890的亮相使阿里具备了向企业客户提供从芯片到云服务的垂直整合方案的能力。平头哥的独立IPO计划，则可能进一步释放其商业化空间，使其服务范围超出阿里体系本身。
在模型端，Qwen3.7-Max瞄准的核心场景——长程自主任务执行、跨框架兼容、企业工作流自动化——与当前企业AI部署的主流需求高度契合，也与阿里云在国内云计算市场的客户结构直接对应。
阿里去年承诺的3800亿元三年投资计划，正在以芯片迭代、模型升级和服务器系统发布的形式逐步落地，反映出其将AI基础设施作为中长期增长核心引擎的战略取向。
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