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九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，预计演讲嘉宾将超过150位，超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
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大会嘉宾阵容陆续揭晓，继前二十位全球智囊揭示之后，第三批10位行业专家重磅登场，聚焦先进封装核心技术，助力穿透周期、直击核心：
①芯原微电子（上海）股份有限公司执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》，介绍芯原的定制芯片设计平台及Chiplet解决方案，助力高性能芯片设计。
②江苏长电科技股份有限公司副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平《多维异质集成与协同设计解决方案》，围绕多维异质异构集成先进封装技术，介绍协同设计方法、系统级可靠性仿真、AI+EDA协同优化，并展望垂直堆叠架构在高性能计算领域的应用前景。
③北方华创科技集团股份有限公司市场产品解决方案总监余飞《先进封装设备赋能异构集成新生态》，深度解析先进封装设备如何赋能异构集成新生态，推动产业协同发展。
④盛合晶微半导体（江阴）有限公司研发副总林正忠《芯粒异构系统集成之道》，聚焦探讨芯粒异构系统集成的关键技术路径与挑战。
⑤盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁贾照伟《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》，指出AI等高算力芯片需求增长，对高速互联技术要求日益提升，面临TSV、亚微米铜电镀、深孔镀金、助焊剂清洗等挑战，亟需系统性电镀与湿法工艺方案。
⑥甬矽电子（宁波）股份有限公司市场总监孙涛《先进封装市场趋势及甬矽电子FH-BSAP平台》，分享对先进封装市场趋势的看法，并介绍甬矽电子FH-BSAP平台在先进封装领域的布局。
⑦上海骄成超声波技术股份有限公司董事兼常务副总段忠福《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》，解析超声检测技术（SAM/SAT）实现非破坏性检测的机理，以及在2.5D/3D堆叠封装等高端键合工艺中的应用，为先进封装提供关键检测支撑。
⑧武汉芯丰精密科技有限公司副总经理锁志勇《极致精密 - 面向先进封装的磨划切解决方案》，介绍面向先进封装的磨划切精密解决方案，提升封装制造精度与效率。
⑨爱德万测试数字业务开发经理晏泽昕《破解Chiplet异构集成封装测试难题：基于V93000的CCT并行、大功耗及高端Scan全套方案》，聚焦先进封装量产测试全流程需求，深度解读V93000测试平台的硬核性能优势，全方位解析针对Chiplet异构封装的一站式测试解决方案，包括CCT多Die并行测试能力、大功耗芯片专属测试软硬件适配方案，以及前沿DFT配套技术与顶尖Scan数字测试体系的落地实践。
⑩华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理刘远航《面向先进封装的磨、切、抛工艺创新及装备解决方案》，介绍先进封装多层堆叠、异构集成技术快速发展，CMP、减薄、划切在其中扮演愈发重要的角色，并系统阐释华海清科在先进封装三维集成领域的工艺与设备创新解决方案。
集微大会演讲嘉宾【1-10】：全球智囊团首批阵容介绍
集微大会演讲嘉宾【11-20】：全球智囊团首批阵容介绍
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
日前，大会早鸟票限时火热发售中，超值福利不容错过：单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元，优惠截止至 5月22日。所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
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