北京
来源：市场资讯
（来源：国金证券第5小时）
半导体设备：长存长鑫双扩产
国产设备景气度持续提升
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长鑫存储2026年二季度正式开启招投标，全年计划扩产5-6万片，设备采购需求达50-60亿美元；长江存储2号厂房机台工艺设备管线购装项目已于5月14日启动招标。两大存储龙头同步扩产，直接拉动刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心设备订单，设备环节作为晶圆厂扩产的“卖铲人”，业绩确定性持续增强。
背景逻辑
◼ AI驱动存储高强度扩产，设备订单排至2027年
AI算力爆发持续拉动HBM、高端DRAM及企业级SSD需求，全球存储市场规模快速扩张。台积电预测2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元。国内长存、长鑫扩产节奏明确，设备厂商在手订单已排至2027年上半年，业绩确定性极强。
◼ 国产替代空间广阔，设备成长弹性充足
全球存储市场由国际巨头主导，国产存储市占率仅约5%。对标国内30%-35%需求占比，国产NAND/DRAM实现自给均有近4倍扩产空间。大基金三期持续加码，新建产线国产设备要求提高，国内龙头加速导入，订单与份额同步提升。
◼技术迭代 + 政策护航，设备价值量与盈利能力双升
先进制程（GAA、3D 堆叠、HBM）迭代，单厂设备投资额显著提升，刻蚀、沉积、量测、CMP等设备价值量翻倍。外部环境倒逼自主可控加速，国产设备从验证到批量导入节奏加快，头部厂商订单增速持续上修。量价齐升，龙头企业盈利与现金流持续改善，行业进入高景气上行周期。
催化引擎
全球晶圆厂扩产、国产替代加速、技术迭代、政策催化等。
风险提示
下游晶圆厂扩产及招标不及预期，贸易摩擦影响上游供应链风险，产品开拓或工艺研发迭代不及预期，标的股价短期涨幅过高存在回调风险等。
本文撰稿人：张弛 登记编号：S1130522040001
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