与海思、立讯、澜起、兆芯、新易盛、天孚、三安同台，34万平米联合大展聚力AI时代光电全产业链

来源：市场资讯

（来源：电子创新网）

2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。

三展联动，以34万平方米的超级展览规模汇聚5000+家参展企业和24万+名专业观众，共同构建覆盖“电子嵌入式×光芯”全产业链的一站式产业生态平台。

5000+展商共赴光电融合大展

本次三展联动充分释放聚合效应，在光电融合的行业趋势下全面展现从光电到电子嵌入式、从器件材料到终端应用、从AI算力核心到端边侧部署落地的一站式全栈能力资源互通全景，推动电子嵌入式产业与光电产业生态破圈，为产业链上下游企业创造更多合作机遇。

目前已有来自嵌入式AI/边缘AI技术、存储、芯片、电源、功率半导体、元器件、机器人等领域众多优质企业报名参展，包括：康盈、朗科、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研华、星宸、速显微、 韬睿、国民技术、立功科技、灵动微、正点原子、创意电子、新天源、华强、中电港、爱浦、宇阳、进工、科达嘉、永诚创、扬兴、唯创知音、厚声 、德鸿感应、信维、启诺迪、金胜、信安半导体等。

三展联动，北京君正、海思、立讯精密、兆易创新、中兴微、佰维存储、澜起科技、华大九天、兆芯集成、新易盛、艾迈斯欧司朗、天孚、三菱电机、三安光电、海信、芯思杰、歌尔光学、长光华芯、联创杰、鑫云科技、鼎芯、剑桥科技等众多优质企业也将同期参展，共筑光电融合发展新格局。

（以上仅部分代表企业，排名不分先后）

电子嵌入式热门产品助力AI算力、边端侧AI发展和元器件选型

34万平米光电融合大展，整合电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、机器人、汽车电子、光通信、光模块、光学元件、照明显示、光学材料、光学传感、半导体设计制造等全产业链资源，从研发工程师到采购决策者等各类专业观众，可“一站式找齐供应商、一次性对接全链条资源”，高效完成选型和资源对接。

elexcon热门展区一览

嵌入式与边缘AI展区

嵌入式处理器/ 边缘计算模组/嵌入式模块/开发板/嵌入式操作系统/AIoT 整体解决方案等

存储展区

HBM/DDR/LPDDR/SSD/eSSD/NOR/NAND/NVM等

芯片展区

MCU/MPU/SoC/FPGA/DSP/ASIC/GPU/CPU/NPU/IP等

具身智能与机器人创新展区

具身智能与人形机器人、工业与协作机器人、移动机器人工业应用、机器人核心零部件、机器人芯片与元器件等

SST与电源功率展区

SiC/GaN/SST整机/高频变压器/非晶磁芯/高频磁材/SST整机/SSCB/HVDC/电源模块/电源管理IC/电源PCS/BMS/EMS等

高速连接与连接器展区

高速连接器/光互连组件/高速背板/车载高压高速连接/以太网连接/柔性连接器/重载连接器/储能DC连接/液冷连接器等

电子元器件展区

MLCC/电容/电感/电阻/分立器件/晶振/时序器件/射频滤波/MEMS/传感元器件/保护器件/测试测量等

先进封装展区

Chiplet 异构集成 SiP/TSV/TGV/封装基板/封装材料/工艺设备/光电共封等

70+演讲覆盖边缘AI、SST、CPO与先进封装等热点议题

作为三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」展会同期还将围绕前沿热点举办多场主题会议，聚焦产业落地与趋势发展，为行业同仁提供深度技术交流与资源对接的平台。

• 第八届中国嵌入式技术大会

本届中国嵌入式技术大会围绕边端侧智能、机器人、新型存储、汽车电子、工业与能源管理、无线连接六大核心方向组织专业分论坛，集结行业顶尖专家、技术大咖与生态伙伴，共探嵌入式技术赋能产业智能化升级的新路径。

部分已参与企业

英伟达、ARM、NXP、研华、达摩院、MIPS、imagination、先楫、驰拓、康盈、科摩思、zephyr、矽力杰、灵动微等

同期还将举办嵌入式与边缘 AI 创新奖颁奖典礼，表彰年度标杆技术与产品，为产业树立创新风向标。

• SiP China第十届系统级封装大会

elexcon聚焦SiP先进封装与CPO技术前沿，联合主席单位芯和半导体共同举办SiP China第十届系统级封装大会，共启“AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章。

部分已参与企业

ASE、天孚、芯和、天成先进、贺利氏、启诺迪等

• 固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛

elexcon联合AI PowerDC 、世纪电源网共同举办固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛暨主题展，汇聚顶尖高校、头部整机厂、核心器件商、数据中心运营商等全产业链力量，共话产业创新技术与未来发展。

部分已参与企业

阳光电源、伊顿、世纪互联、维谛等

• 新能源汽车电子创新技术论坛

elexcon联合汽车产业链服务平台OE汽车举办2026深圳国际汽车电子创新技术论坛，探讨汽车电子技术的创新与发展。同期举办汽车电子专场采供对接会，为企业精准匹配供需资源，缩短沟通链路。

部分已参与企业

广汽研究院、联合汽车电子、岑科科技、泰科电子、泛亚汽车、华为、安森美、芯驰科技、中科创达、小鹏汽车等

全产业链精准对接24万+专业观众，97+国家全球专业买家

三展联合，elexcon的观众与买家群体实现全方位升级扩容，在以往电子与嵌入式受众基础上融合CIOE与IC创新博览会的买家/观众，进一步丰富买家/观众结构，参展企业声量触达范围全面提升。

观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域，包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群。“电子+嵌入式+光电”产业链全覆盖，为24万+专业观众提供一站式学习选型与决策采购平台。

此外，三展联合进一步构建起强大的全球买家矩阵，预计将有7,000 + 海外买家到场，覆盖美国、德国、英国、俄罗斯、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等97个国家和地区。叠加elexcon不断开拓的印度、马来西亚等海外协会渠道，elexcon 2026为参展企业打开全球市场，对接全球产业资源，精准链接全球电子产业生态与买家。

赴约9月超级联展，光电融合全链贯通

展会预定·赞助合作·演讲邀约火热进行中，一键进入申请通道。为方便观众参观，展会推出一证通逛三展便捷服务，点击国内观众注册/海外观众注册一键报名完成登记即可一次性参观 elexcon、CIOE、IICIE联合大展。诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴光电融合盛会。

关于elexcon2026

第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及机器人等核心板块；

观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的 一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。

如果您是芯片、存储、嵌入式系统、功率器件与电源、元器件、连接器、PCB、机器人、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！