河北
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（来源：财闻）
韩美半导体一季度营业利润同比降87.9%，连续三季负增长，设备收入下滑与成本高企致业绩承压
据THE ELEC5月18日报道，韩国全球龙头半导体封装设备厂商，HBM（AI 高带宽内存）核心设备垄断者，韩美半导体2026年第一季度业绩大幅下滑，遭遇持续性业绩压力。公司5月15日公告显示，当季合并营收为509亿韩元，营业利润84.5亿韩元，同比分别下降65.5%和87.9%；净利润190亿韩元，同比下滑65.2%（去年同期为547亿韩元）。业绩公布后，股价15日至18日上午累计跌超20%，现交易于31万韩元区间。
自2025年第二季度营收1800亿、营业利润863亿韩元见顶后，公司已连续三季负增长：Q3营收1662亿、利润678亿（环比-7.7%、-21.4%），Q4营收830亿、利润276亿（环比约-50%、-59.26%）。
下滑主因系核心设备收入断崖式下跌，一季度设备营收334亿韩元（占总营收65.6%），同比大减74.25%（去年同期1297亿），环比降43.43%。受HBM3E用TC键合机订单枯竭影响，且ASMPT与韩华Semitech竞争挤压份额，公司已与韩华涉专利诉讼。同时，固定费用达191亿韩元，占营收37.5%（销售管理费142亿、研发费48.7亿），虽同比减少35亿，但占比上升22点，严重压缩利润。
公司已启动清算越南子公司、清仓HPSP股份（获利8.7亿，补充流动性约119亿），并计划下半年推出适配HBM5/HBM6的宽幅TC键合机，年内发布第二代混合键合机样机（与TES协研），并投资1000亿韩元在仁川建设混合键合机工厂，目标11月竣工。
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