广东
一、 阵列应用概述
Luxium闪烁晶体阵列主要用于辐射探测与成像，根据结构不同分为两大类：
线性阵列(1D)：：应用于CT扫描(医疗/安检/工业)、线扫描(安检/工业)及各类科研项目 。
二维阵列(2D)：提供成像能力，应用于CT扫描、核医学(如SPECT/PET)、入口成像、X射线闪速放射照相、无损检测及各种研究与空间应用。
应用与材料匹配表：
应用领域
CsI(Tl)
CdWO₄
BGO
LYSO
伽马相机
X
CT成像
X
正电子发射断层扫描
X
X
线扫描
X
X
工业成像
X
X
闪速放射照相
X
数字放射照相
X
二、 核心闪烁晶体材料特性与选择
选择材料需综合考虑应用需求、光电读出设备等因素。
特性参数
CsI(Tl)
CdWO₄
BGO
LYSO
密度 (g/cm³)
4.51
8
7.13
7.1
相对光输出
54 (最高)
13
9
32
主衰减时间
1 µs
14 µs
300 ns
41 ns
余辉
0.5-5% @6ms
0.1% @3ms
0.005% @3ms
<0.1% @6ms
最大发射波长
565 nm
475 nm
480 nm
420 nm
辐射硬度
中等
吸湿性
轻微
突出特性
光输出最高，具有延展性，易于加工成各种几何形状。
高密度、低余辉、耐辐射性能极佳。
密度高，余辉极低。
具有高密度、短衰减时间和改进的光输出及能量分辨率。
主要应用
伽马照相机、CT成像、行扫描、数字放射照相。
医疗和工业CT扫描、300+ keV 集装箱/车辆扫描。
PET成像、工业成像、闪光放射照相。
PET成像、CT成像、闪光放射照相。
三、 阵列设计关键参数
设计阵列时需定义以下参数，以优化特定应用的性能：
1.材料：闪烁晶体类型。
2.像素尺寸：每个闪烁体像素的X和Y维度。
3.隔离/反射层类型与厚度：像素间的反射层材料及其厚度(间隙)。
4.节距：相邻像素中心之间的距离(像素尺寸 + 间隙厚度)。
5.辐射厚度：阵列沿入射辐射方向的厚度(Z维度)。
6.背反射层厚度：通常应用于辐射入射面，将光反射回像素。
7.末端像素处理：末端晶体可能需要特殊反射层厚度。
常规可生产的最小像素尺寸指南：
材料
线性阵列 (mm)
二维阵列 (mm)
CsI(Tl)
0.3
0.5
CdWO₄
0.3
1
受解理面限制
BGO
0.3
0.3
LYSO
0.8
0.8
最小尺寸未经测试
四、 阵列型号命名规则
1D Array
2D Array
Example of a Model Number
82.58X4.2A30/16/5.2CsI(Tl)
82.58X4.2A30/16x4/5.2x4CsI(Tl)
1
Active area length
2
Active area height
3
X-ray crystal depth (Z)
30
30
4
Number of pixelsIf the array is 2D,this is in the format [Pixels X][Pixels Y].
16
16x4
5
Pitch [X + Gap X(A)]If the array is 2D AND the pitch is different in X and Y,this is in the format [X+GapX(A)]x[Y+GapY(B)].
5.2
5.2x4
6
Scintillator
CsI(Tl)
CsI(Tl)
Note:All dimensions in mm
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