佰维存储2亿押注硅光，代工还垫钱

作者｜任天勤

编辑｜陈肖冉

AI算力竞赛的下半场，胜负手正在从“算力本身”转向“数据传输效率”。当GPU算力以每18个月翻一番的速度狂奔时，传统电互联已经逼近物理极限，光电互联成为突破“IO瓶颈”的唯一路径。

5月15日盘后，千亿存储龙头佰维存储（688525.SH）连发两份公告，瞬间引爆市场争议。公司不仅宣布为硅光新锐海光芯正代工光电互联产品，更将向其提供最高2亿元、无担保、12个月可循环使用的财务资助，专门用于采购紧缺的硅光芯片及原材料。

一场各取所需的绑定

一边是刚刚交出单季度29亿净利润成绩单的行业新贵，一边是连续三年亏损、负债高企、正冲刺港股IPO的创业公司。

这场“既要打工又要掏钱”的不对等合作，让市场充满疑惑。截至北京时间5月15日收盘，佰维存储股价报306.30元，下跌5.27%，总市值1442.17亿元，当日主力资金净流出16.97亿元，显示投资者对这笔高风险押注的谨慎态度。

这2亿元到底是佰维从“存储封装厂”向“算力底座服务商”跃迁的船票，还是跨界路上的暗礁？《不慌实验室》将从合作本质、公司底气、行业机遇与风险三个维度，拆解这笔战略投资的深层逻辑。

本次合作的核心条款清晰且特殊，佰维存储及子公司将为海光芯正提供光电互联产品封装代工服务，同时提供不超过2亿元的财务资助。资金最长占用期限为12个月，可循环使用，利率不低于佰维同期实际融资利率，但全程无任何担保措施。

这一模式直击当前硅光行业的核心痛点，即产能紧缺与资金缺口并存。

2025年以来，全球硅光芯片供应缺口持续扩大，高端芯片交付周期从6个月延长至12个月以上，价格累计上涨超过35%。对于光模块厂商而言，能否拿到稳定的芯片供应，直接决定了能否交付订单。

而合作方海光芯正的财务状况，恰好解释了为什么需要佰维“出钱又出力”。招股书显示，2023年至2025年，海光芯正净利润分别为-1.09亿元、-0.18亿元和-1.00亿元，连续三年处于亏损状态。

截至2025年末，海光芯正流动负债高达10.71亿元，而现金及现金等价物仅3.34亿元，现金短债比仅0.31，资金链极度紧张。

更关键的是，海光芯正目前正处于港交所IPO的关键阶段。如果因为原材料短缺导致订单交付延迟，不仅会影响业绩表现，更可能直接导致IPO进程受阻。在这种情况下，佰维存储的2亿元资金和稳定的代工产能，无异于雪中送炭。

对佰维存储而言，这笔交易肯定不是慈善，而是一场精准的战略卡位。

公告明确指出，本次合作是为了“共同服务于AI算力基础设施相关场景”。通过绑定海光芯正，佰维无需从零搭建硅光技术体系，就能快速切入千亿级的光电互联封装市场。同时，2亿元的财务资助也相当于一笔“战略定金”，锁定了海光芯正未来的代工订单，确保公司先进封测产能的充分利用。

值得注意的是，双方的合作早有铺垫。公告透露，佰维存储的子公司此前已为海光芯正的子公司提供打样服务，本次战略合作是双方技术磨合后的进一步深化。

这也意味着，佰维存储在光电互联封装领域已经具备了一定的技术基础，并非完全的跨界新手。

超级周期的底气

佰维存储敢于拿出2亿元无担保资助，底气来自于存储超级周期下的业绩爆发。

2026年一季度，公司交出了优秀的成绩单，实现营业收入68.14亿元，同比暴增341.53%；归母净利润28.99亿元，同比扭亏为盈（去年同期亏损1.97亿元），单季度净利润超过2025年全年的3.4倍。

这份业绩的背后，是AI驱动的存储芯片价格暴涨。2025年下半年以来，随着大模型训练和推理需求的爆发，DRAM和NAND价格持续上涨，部分产品价格涨幅超过200%。佰维存储作为国内少数具备全栈能力的存储厂商，直接受益于这一轮行业景气度提升。

不过，光鲜的业绩背后也隐藏着隐忧。财报显示，2026年一季度，公司经营活动产生的现金流量净额为-27.06亿元，与28.99亿元的净利润形成鲜明对比。

这一现象的主要原因是佰维存储在涨价周期中大举备货。一季度末存货从2025年末的78.68亿元飙升至120.69亿元，单季度增加超40亿元；同时预付款项达到22.87亿元，用于锁定上游晶圆产能。

虽然这种“囤货”策略在涨价周期中能够带来丰厚的存货增值收益，但也意味着公司的利润更多停留在账面上，而非真金白银。一旦未来存储价格反转，高额的存货可能会成为巨大的减值风险。

除了业绩支撑，佰维存储的技术积累也是其跨界的核心底气。

天眼查显示，在战略合作协议公告发布的同一天（5月15日），公司获得了一项名为“芯片封装结构、存储器以及电子设备”的实用新型专利授权。该专利通过引入中间基板建立存储芯片与底层基板的打线手指，有效降低了封装打线失效风险和成品鼓包风险，恰恰是高端封装领域的核心技术。

2025年，佰维存储研发投入达6.32亿元，同比增长41.34%；全年新增申请发明专利128项，累计专利数量达到521项。

在先进封装领域，佰维已经实现了16-32层堆叠、2.5D/Chiplet等工艺的量产，这些技术与硅光共封装（CPO）工艺高度协同，为切入光电互联封装奠定了坚实基础。

打通“存储→互联→算力”

从行业前景来看，存储超级周期至少还将持续2-3年。佰维存储在近期机构调研中明确表示，受益于AI应用及Token调用的需求爆发，后续产品价格仍有上升空间。

更为关键的是，全球主要存储原厂已经开始锁定2027年及以后的产能，供给长期偏紧的格局难以改变。这意味着，佰维的主业将在未来几年内持续提供稳定的现金流，为其跨界布局提供充足的安全垫。

佰维存储此次押注光电互联，核心是看中AI算力驱动下的赛道爆发式增长潜力。随着AI服务器带宽从100G向1.6T快速迭代，光电互联已成数据中心标配。

对佰维存储而言，此次合作的核心价值是实现从“存储封装厂”到“算力底座服务商”的升级，打通“存储→互联→算力”链路，可向AI服务器厂商提供一体化解决方案，提升客户粘性与附加值。

不过，2 亿元无担保资助面临回收隐患，海光芯正连续亏损、负债高企且 IPO 进程存变数。同时，硅光封装对精度、良率要求远高于传统存储封装，技术迁移效果待验证。

此外，佰维存储业绩高度依赖存储涨价，周期反转将加剧资金压力，而赛道玩家扎堆入局，也可能引发价格战压缩利润空间。

总体而言，这是一次典型的高风险高收益战略投资。投资者后续需重点关注三大指标：光电互联产品的代工良率与交付进度、海光芯正的IPO进程与经营状况、存储芯片价格走势。

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