GAIE2026｜AI智能终端，客户出Idea，金百泽出产品，IPDM让创新更简单！

来源：市场资讯

（来源：金百泽科技）

2026年5月14-16日，2026全球人工智能终端展暨第七届深圳国际人工智能展览会（GAIE 2026）在深圳会展中心（福田）举办。本届展会以 “端启未来・万物新生” 为主题，聚焦AI终端、大模型、算力、具身智能等核心领域，汇聚近500家展商、5万余名产业从业者参与。

当前AI终端产业快速迭代，创新企业普遍面临从原型到量产的多重挑战：研发链路繁琐、工程转化周期长、中试验证不充分、量产稳定性不足、成本管控压力大，大量创新技术难以高效走向商用落地。

金百泽在本届展会上推出人工智能行业IPDM解决方案，以一站式工程服务能力，为创新企业打通 “设计—研发—中试—量产” 全流程，切实解决AI硬件工程化痛点。

2026全球人工智能终端展暨深圳国际人工智能展

聚焦AI多场景，以IPDM破解硬件工程化难题

依托全链路IPDM技术服务体系，金百泽针对具身智能、AI 算力等重点场景下创新企业的核心痛点，提供定制化解决方案，助力企业快速实现产品规模化落地：

场景1：工业制造与机器人

面向人形机器人、工业机器人、服务机器人等具身智能终端，提供覆盖电源、控制、通信、驱动的全链条方案，帮助机器人企业加速原型转化与商用落地。

场景2：算力基础设施

面向服务器、AI 算力集群等硬件场景推出云端训练与推理IPDM解决方案，针对高密度散热、大电流供电、高速信号传输、长期高负载运行等核心需求提供能力支撑，全面提升算力设备的稳定性与运行效率。

场景3：智能汽车与交通

面向域控制器、BMS 电池管理等车载智能硬件，提供车规级IPDM解决方案，满足智能驾驶在车规可靠性、功能安全、宽温域环境等方面的设计与生产要求，为规模化量产提供坚实保障。

场景4：电力能源

推出储能监控管理系统（EMS）IPDM解决方案，在硬件散热、大电流承载、长期运行可靠性、采样精度保障等方面提供强力支撑，确保储能系统稳定高效运行。

场景5：消费电子

面向AR/VR、边缘终端等智能硬件，推出端侧推理IPDM解决方案，以高集成、低功耗硬件产品，加速端侧智能产品快速开发与批量上市。

人工智能行业IPDM解决方案覆盖五大重点场景

共建具身智能生态，分享AI硬件中试量产实践

展会同期，金百泽IPM事业部副总经理罗坚受邀出席 “具身智能生态大会”，围绕创新企业如何快速完成AI硬件工程化、实现规模化落地分享实践经验。

罗坚指出，具身智能产业的核心瓶颈是硬件工程化能力不足。金百泽以AI终端中试平台为基础，构建从设计研发、中试验证到量产的全生命周期服务闭环，整合PCB、IPD集成设计、IPM集成制造能力，一站式帮助创新企业解决软硬件集成、成本控制、高精度制造、批量量产等全链条工程化难题。

目前，该模式已应用于教育娱乐、医疗护理、家庭服务机器人等领域，助力多家头部企业完成工程化转化，推动技术成果实现商用落地。

金百泽IPM副总经理罗坚 演讲分享

立足客户真实需求，现场展示硬核产品

展会期间，金百泽立足客户实际场景需求，现场集中展出多款适配产业落地的硬件产品与解决方案，并为来访企业提供技术答疑及咨询支持，助力破解硬件研发生产难题。

针对某创新企业提出的人形机器人控制系统定制需求——需适配工业场景高算力、高实时性、小型化，同时满足强电磁兼容、低功耗长续航要求，金百泽团队现场快速响应，基于 IPDM 能力优势，向客户系统介绍了从方案设计、研发验证到量产落地的全流程支撑路径，服务模式与专业能力获得客户高度认可，达成初步合作意向。

• 高抗干扰工业级 7 寸智能终端整机，适配智能电网、工业自动化等复杂环境；

• 智能机器人主控系统，集成通信、数据处理与运动控制，为自动化设备提供稳定控制核心；

• AI 算力板、AI 加速卡、服务器类载板等高精尖 PCB 产品，具备高速、高精度、高可靠特性。

AI硬件与具身智能的产业化进程，不仅需要算法与架构的创新，更离不开从研发到制造的系统性工程支撑。本次参展GAIE 2026，金百泽以人工智能IPDM解决方案，向AI终端、机器人及具身智能等行业客户展示了一站式硬件创新服务的核心价值。

金百泽将以 AI 终端中试平台为底座，持续深化IPDM集成产品设计与制造能力，以更高效、更可靠的工程化支撑，与生态伙伴并肩同行，让 AI 技术加速走出实验室、走进千行百业。

金百泽(301041.SZ)成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。