北京
国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“基于多核处理器的存储器坏块并行检测与修复系统”的专利，公开号CN122044934A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明属于计算机硬件与存储器技术领域，具体公开了基于多核处理器的存储器坏块并行检测与修复系统。该系统包括存储器阵列、多核处理器、系统状态监测模块、动态策略生成模块及任务调度与执行模块。系统状态监测模块实时采集多元状态参数；动态策略生成模块基于强化学习决策模型，根据状态参数实时解算最优调度控制参数；任务调度与执行模块依据参数调度多核处理器并行执行存储区域的坏块检测与修复任务。本发明实现了在动态变化环境下对性能、功耗与可靠性的自适应全局优化平衡。
天眼查资料显示，深圳市惠存半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠存半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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