北京
国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司取得一项名为“加热效果强的封装基板曲翘整平装置”的专利，授权公告号CN224250156U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，一种加热效果强的封装基板曲翘整平装置，其包括底座、上架、加热平台、导热组件及压平组件；所述加热平台上设有若干第一热风孔，所述导热组件包括两组牵引件及一第一导热片，两组所述牵引件均装设于底座上且分别位于加热平台的左右两侧，所述第一导热片贴合于加热平台的上表面，且其两端分别与两牵引件连接；所述第一导热片的材质为柔性导热材质。本实用新型通过设计带柔性导热组件的整平装置，配合热风升温的方式，能够使曲翘变形的封装基板在整平过程中更均匀、高效地受热，极大地提升整平效果；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
天眼查资料显示，江西红森科技有限公司，成立于2021年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西红森科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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