北京
国家知识产权局信息显示，无锡动源电子科技有限公司申请一项名为“基于半导体集成电路加工缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN122042635A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了基于半导体集成电路加工缺陷检测方法及系统，属于半导体制造数据处理与缺陷检测技术领域，获取目标晶圆指定工艺层的高分辨率表面形貌扫描矩阵、层间应力分布矩阵及瞬态电学响应矩阵，经校正后构建原始特征张量；生成多维耦合特征矩阵，并构建空间邻接拓扑网络及跨层耦合能量传播图模型；在引入电流密度方向向量与热扩散系数参数的基础上进行能量迭代推演，得到潜在能量聚集路径；通过时序折叠映射与非线性耦合计算生成微缺陷风险耦合系数分布图，并经多尺度特征压缩与异常聚类分析提取隐性缺陷表征参数，实现缺陷空间定位及工艺补偿参数调整建议输出；本发明能够识别亚临界微尺度潜伏缺陷，提高检测灵敏度与可靠性。
天眼查资料显示，无锡动源电子科技有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本460万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡动源电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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