“登峰者”产业领袖圆桌论坛 | 智能传感的下一站：技术突破、场景落地与生态协同

当前，人工智能大模型、智能驾驶、人形机器人等新兴应用正以前所未有的速度重塑MEMS传感器的技术需求与产业格局。传感器已从单一物理量采集迈向边缘智能、多模态融合与系统级协同的新阶段，成为感知世界的数据入口。

然而，机遇与挑战并存。我国高端MEMS芯片国产化率尚不足30%，车规级可靠性、机器人触觉感知、AI边缘计算低功耗等核心技术瓶颈依然突出；从实验室样品到规模化商用的最后一公里仍面临良率、成本、验证周期等多重障碍；产业链条松散、高端材料与关键装备依赖进口等问题也亟待破解。

正是基于对这一系列问题的关注与回应，第二届MEMS与传感器产业创新领航大会期间，将举办“登峰者”产业领袖圆桌论坛。

本次圆桌论坛以“智能传感的下一站：技术突破、场景落地与生态协同”为主题，聚焦AI、汽车、机器人等新兴应用场景，汇聚产学研各界顶尖专家，深入探讨MEMS传感器的核心瓶颈、产业化落地路径与产业链韧性构建。我们期待通过跨领域、全链条的对话，凝聚共识、激发合作，共同推动中国MEMS传感器产业实现从“可用”到“好用”的关键跨越。

“登峰者”产业领袖圆桌论坛

活动时间

5月28日（周四）17:15-18:00

地点

孝感乾坤国际大酒店三楼 乾坤厅三

主持人：

闫方亮

米格实验室创始人

中科院半导体所博士，师从王占国院士。研究方向为科研仪器共享平台运营、半导体材料测试与微纳加工；主导搭建米格实验室，整合500余家实验室资源，服务2000余家企业；发表论文10余篇，授权发明专利15项；北京市“专精特新”企业负责人，曾获中科院博士创业大赛亚军。

论坛嘉宾：

夏善红

京津冀国家技术创新中心中央研究院院长

博导，清华大学无线电电子学系学士、中国科学院电子学研究所硕士、英国剑桥大学工程系电子工程专业博士，英国皇家学会Royal Fellowship 和美国加州大学伯克利分校Berkeley Scholarship。曾任中科院电子所副所长、传感技术国家重点实验室主任、973项目首席科学家、Transducers’11国际会议大会主席。

刘沁

原传感器国家工程研究中心常务副主任

高级工程师，国务院政府特殊津贴专家。主要研究方向为传感器设计与制造、智能仪器仪表、测控系统集成技术；参与国家重大科技专项、国家重点研发计划、传感器产业化专项等多项国家级项目；发表学术论文20余篇，授权发明专利10余项；全国传感器标准化技术委员会委员、中国仪器仪表学会传感器分会理事。

张宝顺

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

博导，中科院纳米所学术委员会委员，江苏省“333高层次人才”。主要研究方向为MEMS微纳加工技术、化合物半导体MEMS器件、GaN MEMS功率电子与射频MEMS器件；主持国家重大专项、国家重点研发计划、国自然面上等20余项；发表SCI/EI论文100余篇，授权发明专利30余项；担任《半导体学报》编委、中国电子学会高级会员。

高健飞

武汉高德红外股份有限公司副总工程师

教授级高级工程师。主要研究方向为红外探测器芯片设计、非制冷与制冷红外焦平面技术、红外成像系统集成；主持或参与国家重点研发计划、省市级重大科技专项、公司级核心芯片研发项目等10余项；发表学术论文15余篇，授权发明专利20余项；全国红外探测器标准化技术委员会委员。

蒋中伟

北方华创微电子装备公司解决方案总裁

高级工程师，北京市科技新星。主要研究方向为半导体装备工艺解决方案、集成电路制造核心技术、先进封装与功率器件设备集成；参与国家重大科技专项、省市级重点研发项目及核心产品开发项目多项；发表学术论文10余篇，申请/授权发明专利20余项；中国半导体行业协会半导体装备分会专家委员会委员。

议题内容

1

议题一

技术突破——面向AI、汽车、机器人，MEMS传感器面临哪些核心瓶颈？如何破局？

2

议题二

场景落地——从“实验室样品”到“规模化商用”，最难跨越的“最后一公里”是什么？

3

议题三

生态协同与产业链韧性——如何构建稳定、高效、抗风险的传感器供应链与协同创新生态？

4

议题四

展望与共识——未来三年，中国MEMS传感器产业最值得期待的突破与关键行动

以上四个议题的悬念，将在本次圆桌论坛中逐一揭晓与深入碰撞。更多未尽之言、未解之惑，欢迎您莅临第二届MEMS与传感器产业创新领航大会。

活动报名

转发本链接至朋友圈或微信群，上传截图，即可获得免费参会资格。

大会议程一览

诚邀您莅临本届大会，共探MEMS制造良率提升之道，携手助力中国半导体产业迈向更高水平！

大会基本信息

活动主题

“感”聚生态，“智”链未来

时间与地点

时间：2026年5月27-29日

地点：孝感乾坤国际大酒店三楼乾坤厅

组织机构

孝感高新技术产业开发区

武汉产业创新发展研究院

高端芯片产业创新发展联盟

孝感飞恩微电子有限公司

支持单位

协创微半导体有限公司

合肥致真精密设备有限公司

武汉思波微智能科技有限公司

杭州芯纪源半导体设备有限公司

华纳创新(苏州)先进制造有限公司

武创中科米格检测技术(武汉)有限公司

江苏福拉特半导体设备有限公司

武汉立楚新材料有限公司

武汉普迪真空科技有限公司

湖南珞佳智能科技有限公司

孝感华工高理电子有限公司

湖北华中长江光电科技有限公司

湖北元臻微电科技有限责任公司

湖北英联信息科技有限公司

我们诚邀企业赞助、展位合作、专场发布、联合推广等多种形式的商务合作，共同打造MEMS产业年度盛事！

招商电话：

杨秘书长13477089166、程丽娜 18571562977

大会基本信息

酒店信息

关于酒店信息及路线规划：

孝感乾坤国际大酒店：协议价298元/晚，预订热线： 13476558118（吴经理）。

孝感东站➪ 孝感乾坤国际大酒店：约3.4km

路线建议：

◇ 省外：

1、飞机至天河机场：可直接打车前往酒店（约40分钟），或换乘城际列车至孝感东站（约25分钟），再打车到酒店（约3.4公里）。

2、高铁/动车至汉口站：站内换乘城际列车至孝感东站（约25-35分钟），再打车到酒店（约3.4公里）。

◇ 省内：直接高铁/动车至孝感东站：直接打车到酒店，约3.4公里。

合作媒体

“感”聚生态，“智”链未来

2026年5月27-29日

中国·孝感，期待您的到来！

更多详细解读与内容前瞻

高端芯片产业创新发展联盟是在自愿、平等、互利、合作的基础上，由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、科研院所、高等院校、社会组织自愿组成的开放性、非营利性组织。

联盟以湖北为中心辐射全国，本着“互惠互利、优势互补、协同创新、合作共赢”的原则，搭建聚焦于芯片产业链及应用系统“政产学研金服用”多方主体交流合作平台，促进信息共享、资源整合与协同创新，实现相关主体间的优势互补、功能联动与价值共创，促进芯片制造共性技术提升，解决卡脖子问题，助力芯片产业升级。

联盟现任理事长单位为武汉产业创新发展研究院，秘书长单位为武创芯研科技（武汉）有限公司，名誉理事长为李德仁院士，理事长为刘胜院士，秘书长为长江存储首席科学家霍宗亮。

秘书处联系人：

杨 咪 13477089166 （微信同）