北京
高盛发了一份研报，把整个存储芯片市场都惊到了。
结论只有一句：全球存储芯片市场面临15年来最严重的短缺。
15年。也就是说，要追溯到2011年，才能找到比现在更严峻的供需紧张状况。
在这个背景下，A股存储产业链公司的业绩已经在爆发：东芯股份2026年一季度净利润同比扭亏+1300%，立昂微净利润+110%，多家企业股价涨幅超过100%。
问题是：这次国内企业凭什么能接住？
15年最大短缺是怎么来的？
两个力量叠加。
需求端的爆炸式增长。AI大模型的训练和推理，对存储的需求远远超出传统计算场景。一台AI服务器对存储的拉动效应，是普通服务器的3.8倍。随着AI应用从云端向边缘端渗透，边缘AI设备同样需要消耗大量存储资源。
供给端的结构性失衡。三星、SK海力士、美光等存储大厂，近几年把大量产能向HBM（高带宽内存）倾斜，因为HBM的利润率远高于普通DRAM和NAND。这一战略转移的代价是：面向通用市场的标准存储产能大幅收缩，利基型存储市场出现了严重的供给空洞。
这个空洞，正是中国企业的机会所在。
国内企业为什么这次能接住？
这个问题，三年前可能没有好的答案。但2026年的答案，比任何时候都更充分。
原因一：海外大厂主动退出，留出了市场空间。三星和SK海力士为了追逐HBM的高利润，系统性地减少了利基型存储的产能供给。这部分市场，它们不是被竞争赶走的，而是主动放弃的，因为跟AI服务器需要的HBM相比，利基存储的利润率太低了。这是一次市场结构的重组，而不是价格战的胜利。
原因二：国内企业已经完成了从“能做”到“好用”的验证。东芯股份专注于SLC NAND Flash（单层存储单元闪存），这是一种对可靠性要求极高的工业级存储，广泛用于汽车电子、工控设备、医疗器械等领域。2026年一季度净利润暴增1300%，证明它的产品已经通过了最严苛的市场考验。立昂微的12英寸硅片，也在2026年一季度实现了盈利转正，12英寸硅片毛利率由负转正，收入同比增长88%。
原因三：政策持续加码，产业生态趋于完善。国家集成电路产业基金、地方产业基金对存储产业链的投入，在过去三年明显加速。上游的硅片、光刻胶、靶材，中游的存储芯片，下游的封测环节，国产化率在持续提升。生态完善了，国内企业才能真正以低成本、快响应的姿态接住海外大厂退出留下的份额。
HBM4是机会还是门槛？
高盛研报特别指出，随着HBM4在2026年成为主流（预计占比43%），SK海力士和美光等技术领先厂商持续受益。
国内企业在HBM赛道上，目前还没有形成实质性的竞争能力。HBM的技术难度极高，它需要把多层DRAM通过硅穿孔（TSV）技术垂直堆叠，对封装精度的要求远超普通存储。
这意味着国内企业现在受益的，主要是“利基型存储”的供给空洞，而不是HBM主战场。但不要因此低估这个边界内的机会，利基型存储市场规模同样巨大，而且盈利弹性更高，供给紧张的背景下，涨价空间充足。
这次短缺还能持续多久？
在供给端，HBM产能的持续扩张，必然挤压普通存储的产能。只要AI的需求还在增长，HBM的吸引力就不会消失，普通存储的供给就难以快速恢复。
需求端上，AI从训练侧向推理侧的迁移，正在把存储需求的增量持续放大。边缘AI设备的普及，将成为下一波需求增量的主力。
时间维度方面，多家机构预测，这轮存储短缺至少会延续到2027年上半年。届时，如果大厂决定大规模回切普通存储产能，供给端才可能出现实质性改善。
对国内企业来说，这意味着窗口期至少还有一年以上。这一年，足够让东芯、立昂微们把客户黏性建立得足够牢固，以应对未来大厂回归的竞争压力。
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作 者 | 以宁
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