北京
国家知识产权局信息显示，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性的多层电路板堆叠连接结构”的专利，公开号CN122028333A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了应用于电路板领域的一种高可靠性的多层电路板堆叠连接结构，利用固定限位单元和活动限位单元对待加工电路板的位置进行固定，其中待加工电路板上本身开凿有安装孔且位置相对固定，以一个安装孔的位置为原点，建立直角坐标系，可以确定与之最远安装孔的坐标，分别调节两个调节单元的位置，将活动单元运动至上述坐标位置，并利用活动单元的吸附效果将活动限位单元固定，之后再将多层电路板依次安装到固定限位单元和活动限位单元上，从而完成对待加工电路板的固定，以便进行后续的热压固化操作，解决现有技术中固定操作烦琐且调节精度难以适应多层电路板的高精度加工需求的问题。
天眼查资料显示，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2341万人民币。通过天眼查大数据分析，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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